??? DigRF是針對上述接口問題的一種數(shù)字解決方案，允許基帶和RF IC直接通信，不需要額外的混合信號器件。因此，如果使用DigRF，元件數(shù)量和功耗都會明顯下降。尤其是在3G領(lǐng)域，接收(Rx)多樣性是一個關(guān)鍵的性能增強能力，元件數(shù)量和功耗下降的意義被進一步擴大，因為每個接收鏈都需要一個模擬I/Q接口，而一個DigRF接口就能支持多個接收鏈。在某些應(yīng)用中，如一些HSPA和EDGE(HEDGE)等支持多樣性的器件，這可能使所需的接口數(shù)量減少到原來的三分之一。

??? DigRF于2004年2月首次為2G進行了標(biāo)準(zhǔn)化，2006年11月為3G進行了標(biāo)準(zhǔn)化。在此之前，2G和3G都有自有的數(shù)字接口" title="數(shù)字接口">數(shù)字接口。由于接口所針對的功能的特點，這些自有解決方案來自同時擁有手機基帶及RF元件專門技術(shù)的廠商，如飛思卡爾半導(dǎo)體。

??? 上述每個標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布后的12個月內(nèi)，支持DigRF的初級部件就進入了市場。使用這些部件的數(shù)字接口性能的2G手機于2005年上市，采用的不是自有數(shù)字接口，就是符合DigRF的接口。盡管系統(tǒng)芯片(SoC)或單芯片解決方案的出現(xiàn)與流行，使得2G時代DigRF節(jié)省成本與功率的意義遭到很大削弱，而且將繼續(xù)受到削弱，但該技術(shù)繼續(xù)向更多的市場滲透，尤其是進入了高端多功能手機領(lǐng)域仍在使用的EDGE手機之中。

挖掘潛力

??? 相比之下，采用了支持DigRF元件的3G手機剛開始大量出現(xiàn)在市場。如前所述，2006年就有采用自有解決方案的此類產(chǎn)品，但當(dāng)時數(shù)量相當(dāng)有限。已經(jīng)吸引到早期接受者，3G手機現(xiàn)在處于大眾市場接受的早期階段——這是市場接受過程的關(guān)鍵階段，供應(yīng)鏈" title="供應(yīng)鏈">供應(yīng)鏈有機會在未來幾年使?jié)B透數(shù)量達到最大化。

??? 由于可以降低元件數(shù)量和功耗，DigRF是刺激3G接受者出現(xiàn)爆炸性增長的關(guān)鍵因素，因為它給供應(yīng)鏈提供了一個最大程度降低平均銷售價格(ASP)的武器，同時把毛利潤率維持在適當(dāng)水平。

??? 但是，數(shù)字接口并不是適合任何人?！?如果設(shè)計不當(dāng))數(shù)字接口可能導(dǎo)致平臺的功耗上升，”英飛凌北美公司的RF產(chǎn)品營銷主管Clay Malugin警告稱。據(jù)Clay Malugin，簡單一些的數(shù)字接口方案，需要增加線路驅(qū)動器，從而導(dǎo)致總體平臺的功耗上升，并增加封裝的引腳和擴大裸片尺寸。

??? 因此，支持DigRF標(biāo)準(zhǔn)化的英飛凌，正在推動更加復(fù)雜的、整體的方法，以實現(xiàn)DigRF的潛在價值。Malugin表示：“基本上，必須從整體平臺的角度來考慮，以獲得DigRF接口在電流消耗、濾波器性能以及靈活性方面的好處，從而簡化平臺集成?！?/P>

??? 采用這類方法需要對手機基帶和RF部分進行廣泛的研發(fā)，這也許是DigRF未得到手機廠商普遍采用的原因之一。DigRF的批評者還推出，基帶與RF IC的SoC集成是不投資于這種接口的另一個原因。

抓緊時間

??? 如前所述，SoC越來越多地被用于2G，限制了DigRF對2G手機的影響。在3G時代，目前的變數(shù)就是時機。

??? 用于3G的SoC解決方案現(xiàn)在才剛開始在產(chǎn)品宣布和供應(yīng)商產(chǎn)品組合之中。至少還需要兩到三年，SoC才能開始大量進入手機之中，而且到時候獨立的基帶和RF芯片將繼續(xù)增長。

??? 根據(jù)企業(yè)布署DigRF解決方案的當(dāng)前立場，以及通過平臺優(yōu)化來實現(xiàn)DigRF所具備的潛在好處的能力，上述時間窗口可能使廠商有充分理由投入所需的資金。