北京時(shí)間8月2日凌晨消息，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(以下簡稱“SIA”)的數(shù)據(jù)顯示，今年6月全球芯片銷售額為247億美元，比今年5月的250億美元下滑1.2%，比去年同期的248億美元下滑0.4%。

　　今年第二季度，全球芯片銷售額環(huán)比下滑2%，但上半年全球芯片銷售額同比增長3.7%，增幅創(chuàng)下歷史最高紀(jì)錄。SIA預(yù)計(jì)，今年全球芯片銷售額有望達(dá)到5.4%的增長預(yù)期。

　　SIA認(rèn)為，全球芯片銷售額的增長主要受到企業(yè)PC升級換代、智能手機(jī)需求增長、IT基礎(chǔ)設(shè)施投資增加以及中國市場發(fā)展的拉動(dòng)，而今年6月，增長被消費(fèi)者需求的放緩而抵消。

　　SIA表示，今年以來，除日本仍然從地震海嘯中復(fù)蘇外，全球各個(gè)市場的芯片銷售額均實(shí)現(xiàn)同比增長。此外，各個(gè)行業(yè)對芯片的需求也在增加，其中汽車業(yè)最為突出。

　　SIA是美國最大的半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)，會(huì)員包括英特爾、AMD、德州儀器和IBM等公司。