現(xiàn)在市場上的MEMS陀螺儀主要有SYSTRON、BOSCH和INVENSENSE設計和生產(chǎn)。前兩者設計的陀螺儀屬高端產(chǎn)品，主要用于汽車。后者的屬低端產(chǎn)品，主要用于消費類電子，象任天堂的Wii。ADI2003年宣布設計和制造出了Z軸陀螺儀ADXRS300，但是沒有正式成為產(chǎn)品。下面主要介紹和比較三家公司的陀螺儀的設計、加工和性能。
一、Systron Donner “MICROGYRO”
MEMS傳感器：雙石英調(diào)音叉
信號處理：混合信號架構，數(shù)字和模擬輸出；開放回路；兩個用于加速度傳感器的A/D通道
封裝：MEMS封裝在陶瓷腔體中并跟ASIC一起封裝在塑料腔體中。
缺點：成本較高
Systron Donner “MICROGYRO”
二、博世BOSCH SMG 070
MEMS：平面MEMS；Z軸
信號處理：閉合回路；混合模式；自測試
缺點：尺寸太大
BOSCH SMG 070
BOSCH SMG 070原理圖
三、INVENSENSE IDG 300
MEMS：體加工技術；用ASIC作封蓋并提供收集和驅動信號的電極
信號處理：開路；模擬
缺點：無零點修正；溫度導致+/-50度/秒的漂移。（汽車電子要求+/-1.5度/秒）
INVENSENSE IDG 300
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