《電子技術應用》
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2011中國汽車電子國際論壇暨汽車半導體應用峰會即將在蓉舉行

預演未來汽車新變革
2011-06-28
作者:2011中國汽車電子國際論壇

  2011中國汽車電子國際論壇暨汽車半導體應用峰會(以下簡稱“CAESA 峰會”)將于7月20-21日在成都新東方千禧大酒店開幕。本次活動由成都市高新區(qū)政府、成都市經(jīng)濟信息委員會、成都天府軟件園(http://www.tianfusoftwarepark.com  )主辦,中國汽車工程協(xié)會、中國汽車技術研究中心、中國半導體行業(yè)協(xié)會等機構全程支持。屆時,來自官產(chǎn)學界的近兩百名嘉賓將齊聚蓉城,共商汽車電子及半導體應用的發(fā)展前景。同時,這也將是中國汽車電子及半導體產(chǎn)業(yè)在中西部規(guī)格最高、規(guī)模最大的一次盛會。
 
  據(jù)主辦方介紹,此次 CAESA 峰將云集國內(nèi)、歐美、日本的眾多業(yè)界權威:除了國家工業(yè)與信息化部,在汽車電子研發(fā)領域處于領先地位的中國汽車技術研究中心、中國汽車工程學會、清華大學、同濟大學等將科研機構悉數(shù)赴蓉參會。同時,上汽、一汽、大眾、富士通、飛兆、英飛凌、飛思卡爾、恩智浦等整車與芯片廠商,德爾福、東軟、藍星、航盛等車載系統(tǒng)開發(fā)業(yè)者也將攜其最新技術方案出席大會。
 
  隨著 IT 技術向傳統(tǒng)汽車產(chǎn)業(yè)的延伸,全球掀起了汽車智能化的大潮,汽車電子已正從汽車的附屬部分逐漸變成汽車技術創(chuàng)新的主導領域。國內(nèi)汽車電子發(fā)展也逐步升溫,汽車半導體開發(fā)有望被納入國家級新發(fā)展動力項目。數(shù)據(jù)顯示,中國汽車電子行業(yè)潛力巨大,2009年全國汽車電子市場規(guī)模超2100億元,增長近50%;2010年銷售額高達2600億元。
 
  CAESA 峰會正是在產(chǎn)業(yè)深度融合的大背景下應運而生。成都作為西南地區(qū)重要的汽車生產(chǎn)制造基地,享有“中國私家車第三城”的稱號,汽車產(chǎn)業(yè)已成為城市主導產(chǎn)業(yè)之一,綜合配套的產(chǎn)業(yè)體系初步建立,以國家經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)為核心區(qū)域的產(chǎn)業(yè)布局基本形成。大眾( http://data.auto.qq.com/car_brand/147  )、豐田(http://data.auto.qq.com/car_brand/149  )、一汽、沃爾沃( http://data.auto.qq.com/car_brand/177  )等多家世界知名企業(yè)和吉利、川汽等民族汽車“龍頭”先后在成都投資建廠,形成了大眾 NCS、大眾捷達(http://data.auto.qq.com/car_serial/186/index.shtml  )、豐田考斯特、豐田霸道、吉利 SUV、野馬( http://data.auto.qq.com/car_serial/280  )電動客車等10余種車型。
 
  成都汽車產(chǎn)業(yè)正在駛?cè)肟缭桨l(fā)展的快車道,汽車電子及半導體等周邊產(chǎn)業(yè)也擁有得天獨厚的地理優(yōu)勢和產(chǎn)業(yè)支撐。隨著國務院對成渝經(jīng)濟區(qū)規(guī)劃方案的審議通過(http://bbs.classic023.com/thread-1634025-1-1.html  ),成都勢必成為西部大開發(fā)“黃金十年”的崛起高地。同時,作為國家級軟件研發(fā)中心和軟件外包開發(fā)區(qū),成都近年來軟件和信息技術服務業(yè)均以超過35%的年度增速迅猛發(fā)展,產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷壯大,已經(jīng)發(fā)展成為西部地區(qū)軟件和信息技術服務企業(yè)主流聚集區(qū)。在著力打造智慧型的世界現(xiàn)代田園城市方面,成都積極發(fā)展新能源產(chǎn)業(yè),并引入百億資金促進物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)布局。這些重大戰(zhàn)略的選擇對提高本土工業(yè)信息化水平,促進如汽車等傳統(tǒng)工業(yè)的升級改造,以及能源、環(huán)保等領域都有著良好的帶動效應。汽車電子產(chǎn)業(yè)也將乘此東風,在“車聯(lián)網(wǎng)”、車內(nèi)娛樂電子設備、汽車傳動系統(tǒng)、汽車安全系統(tǒng)等各類應用中不斷創(chuàng)新,推出更加安全、娛樂、舒適、環(huán)保和節(jié)能的新一代汽車。
 
  兩天的會議期間,將舉行包括主題峰會及半導體新技術應用、車載多媒體新技術、汽車安全技術與嵌入式軟件開發(fā)在內(nèi)的三個技術分論壇,為汽車電子及半導體的制造、設計、應用相關的專家、工程師、技術人員、研究者、學者等提供良好的交流平臺,以探討最新技術與解決方案。產(chǎn)業(yè)內(nèi)的資深專家、企業(yè)代表等也將展示最新產(chǎn)品,并對汽車電子產(chǎn)業(yè),特別是中國汽車電子產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的趨勢和重點進行闡述。同時,峰會還將聚集汽車電子產(chǎn)業(yè)人士,最大范圍地覆蓋汽車電子與半導體應用的產(chǎn)業(yè)鏈。
  
  主辦方會議注冊網(wǎng)址:http://www.tianfusoftwarepark.com
  
  協(xié)辦方會議注冊網(wǎng)址:http://www.tmtevents.cn/caesa2011
 
  欲知詳情,請聯(lián)系:
 
  嚴婷婷
  電話:+86-28-8533-1111 轉(zhuǎn)8185
  電郵:yantt@tianfusoftwarepark.com
 

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