據(jù)IHS iSuppli公司的研究，2010年無(wú)晶圓制造半導(dǎo)體公司擴(kuò)大了在全球微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)市場(chǎng)的份額，去年占總體MEMS營(yíng)業(yè)收入的近四分之一。

　　2010年無(wú)晶圓制造半導(dǎo)體公司占總體MEMS營(yíng)業(yè)收入的23.2%，高于四年前的21.3%。這四年的增幅雖然不大，但卻表明MEMS制造業(yè)務(wù)不再由集成器件制造商(IDM)所獨(dú)占，繼續(xù)流向其它廠商。IDM在自己內(nèi)部設(shè)計(jì)和生產(chǎn)產(chǎn)品。相反，無(wú)晶圓制造半導(dǎo)體公司，顧名思義，沒(méi)有自己的工廠，而是把生產(chǎn)業(yè)務(wù)外包給其它專業(yè)制造商——代工廠商。

　　圖1所示為2006-2010年IDM與無(wú)晶圓制造半導(dǎo)體公司的MEMS營(yíng)業(yè)收入。

　　無(wú)晶圓制造半導(dǎo)體公司生產(chǎn)的最主要的MEMS器件

　　噴墨打印頭2010年占無(wú)晶圓制造半導(dǎo)體公司MEMS營(yíng)業(yè)收入的43%，份額最大，不過(guò)低于2006年的63%。在該領(lǐng)域，惠普把半數(shù)以上的打印頭晶圓(print head wafer)外包給了意法半導(dǎo)體，而德州儀器生產(chǎn)的全部打印頭完全來(lái)自Lexmark International。另外，無(wú)晶圓制造半導(dǎo)體公司在中國(guó)大陸都是不知名的打印頭生產(chǎn)商，與臺(tái)灣的APM等MEMS代工廠商合作。

　　在無(wú)晶圓制造半導(dǎo)體MEMS營(yíng)業(yè)收入中份額第二大的是MEMS壓力傳感器，其中將近三分之一外包制造。例如，在汽車領(lǐng)域，Sensata、Kavlico和Melexis與SMI、GE、Micralyne和X-Fab等各類代工廠商合作。至于工業(yè)與醫(yī)療應(yīng)用，許多廠商從代工廠商購(gòu)買裸片，然后專門從事封裝。

　　排在第三的是MEMS麥克風(fēng)，無(wú)晶圓制造半導(dǎo)體公司占該市場(chǎng)的99%。Knowles Electronics是業(yè)內(nèi)龍頭，占MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)的85%，把全部MEMS晶圓制造業(yè)務(wù)都外包給了Sony Kyushu。同時(shí)，亞德諾半導(dǎo)體把業(yè)務(wù)外包給了臺(tái)積電，Akustica則把MEMS麥克風(fēng)外包給了精工愛(ài)普生。

　　光學(xué)MEMS是第四大無(wú)晶圓制造半導(dǎo)體MEMS器件，在Micralyne、Dalsa、IMT和Memscap等專業(yè)MEMS代工廠商的營(yíng)業(yè)收入中占相當(dāng)大的比例，這些廠商擁有MEMS芯片知識(shí)產(chǎn)權(quán)。光學(xué)MEMS在Colibrys的營(yíng)業(yè)收入中也占很大比例。根據(jù)普通會(huì)計(jì)原則，光學(xué)MEMS領(lǐng)域只有兩家IDM廠商——Dicon和Sercalo。

　　陀螺儀在無(wú)晶圓制造半導(dǎo)體MEMS營(yíng)業(yè)收入中排名第五，InvenSense在消費(fèi)電子領(lǐng)域取得巨大成功。InvenSense把2軸陀螺儀外包給了Dalsa，把3軸陀螺儀外包給了精工愛(ài)普生、臺(tái)積電和tMt。InvenSense去年占整體無(wú)晶圓制造半導(dǎo)體陀螺儀營(yíng)業(yè)收入的97%，其余份額來(lái)自軍事和航空應(yīng)用，比如通過(guò)法國(guó)代工廠商Tronics；或者來(lái)自汽車應(yīng)用，通過(guò)Melexis和代工伙伴X-Fab。

　　按應(yīng)用細(xì)分，最大的無(wú)晶圓制造半導(dǎo)體市場(chǎng)

　　2010年無(wú)晶圓制造半導(dǎo)體MEMS的主要應(yīng)用是數(shù)據(jù)處理，包括噴墨打印頭、硬盤定時(shí)器件和激光打印機(jī)使用的掃描鏡。

　　第二大無(wú)晶圓制造半導(dǎo)體MEMS應(yīng)用是移動(dòng)與消費(fèi)電子，也是增長(zhǎng)最快的應(yīng)用。無(wú)晶圓制造半導(dǎo)體麥克風(fēng)、陀螺儀和加速計(jì)都是該領(lǐng)域中的重要器件。汽車是第三大無(wú)晶圓制造半導(dǎo)體MEMS應(yīng)用，包括壓力傳感器、微輻射計(jì)、熱電堆和氣體傳感器。

　　按規(guī)模從大到小排名，2010年其它主要無(wú)晶圓制造半導(dǎo)體MEMS應(yīng)用市場(chǎng)包括有線通信、工業(yè)、醫(yī)療、民用與軍用航空。

　　無(wú)晶圓制造半導(dǎo)體MEMS市場(chǎng)將繼續(xù)增長(zhǎng)

　　IHS公司預(yù)測(cè)，未來(lái)五年無(wú)晶圓制造半導(dǎo)體MEMS業(yè)務(wù)將保持發(fā)展，主要緣于多種因素有利于該市場(chǎng)。

　　首先，無(wú)晶圓制造半導(dǎo)體初創(chuàng)公司推出了更多創(chuàng)新MEMS產(chǎn)品，將進(jìn)入市場(chǎng)。InvenSense是最成功的MEMS初創(chuàng)公司，但其它廠商的潛在熱門應(yīng)用也在開(kāi)發(fā)之中。其中包括定時(shí)器件領(lǐng)域的SiTime、Discera和Sand9；醫(yī)療保健或生物科技領(lǐng)域的Debiotech和CardioMEMS；工業(yè)與建筑控制領(lǐng)域的Microstaq。

　　其次，面對(duì)來(lái)自股東要求保持高利潤(rùn)率的壓力，IDM和垂直整合制造商可能把部分或全部MEMS生產(chǎn)業(yè)務(wù)外包給無(wú)晶圓制造半導(dǎo)體公司。實(shí)際上，幾家傳統(tǒng)上擁有自己內(nèi)部工廠的汽車系統(tǒng)公司，如Delphi或Continental，有的已經(jīng)開(kāi)始或者將會(huì)轉(zhuǎn)型為無(wú)晶圓制造半導(dǎo)體制造模式。

　　其它將會(huì)促進(jìn)無(wú)晶圓制造半導(dǎo)體MEMS業(yè)務(wù)增長(zhǎng)的因素包括光學(xué)MEMS在電信領(lǐng)域復(fù)興，光學(xué)MEMS是各種MEMS代工廠商的主要營(yíng)業(yè)收入來(lái)源；手機(jī)和平板電腦中的MEMS內(nèi)容不斷增多。無(wú)線半導(dǎo)體公司已經(jīng)注意到這種趨勢(shì)，但它們不是MEMS領(lǐng)域中的專業(yè)廠商，因此將需要與無(wú)晶圓制造半導(dǎo)體公司結(jié)盟，以從中分得一杯羹，并可能擴(kuò)大硅片銷量。