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???? 在滿足功耗要求的前提下，增加處理器內(nèi)核來(lái)獲得系統(tǒng)性能的提升已經(jīng)成為計(jì)算和嵌入式處理器行業(yè)的一項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)做法。一場(chǎng)相似的演進(jìn)似乎正在不可避免的滲入到所有高性能的處理應(yīng)用，DSP廠商正在試圖采納多核架構(gòu)來(lái)滿足日益增長(zhǎng)的系統(tǒng)處理性能要求。TI首席科學(xué)家方進(jìn)(GeneFrantz)在TI開發(fā)商大會(huì)上就展望了未來(lái)DSP發(fā)展之路。他指出，并行處理帶來(lái)了半導(dǎo)體性能的疾速提升，未來(lái)IC產(chǎn)業(yè)通用性將變得極其重要。面對(duì)未來(lái)創(chuàng)新應(yīng)用所帶來(lái)的高效嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，系統(tǒng)需要更多靈活可編程的DSP核，并增加優(yōu)化的可編程的協(xié)處理器。

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???TI日前發(fā)布了一款三核DSPTMS320C6474，該芯片在同一裸片上集成了三個(gè)1GHzC64x 內(nèi)核，可以實(shí)現(xiàn)3GHz的DSP性能，處理能力為24,000MMACS(16位)和48,000MMACS(8位)。該公司稱，多核平臺(tái)最大的優(yōu)勢(shì)是體現(xiàn)在功耗和芯片面積上。以C6474為例，與多芯片解決方案相比，功耗降低了1/3，板級(jí)空間則減少了2/3，而成本也比降低了2/3。一個(gè)很明顯的比較就是，與TI此前推出的單核1GHzDSPC6455相比，同樣是提供3GHz的處理能力，三顆C6455的功耗約為15W，而C6474的功耗則只有6W左右。多核的另一優(yōu)勢(shì)則體現(xiàn)在執(zhí)行效率方面?！岸囝w內(nèi)核集成到單芯片上，片內(nèi)時(shí)鐘交換遠(yuǎn)比在一個(gè)單板上的多個(gè)DSP之間的級(jí)聯(lián)快的多，可以1/2主頻的速率進(jìn)行數(shù)據(jù)交換，因此，帶來(lái)了更快的數(shù)據(jù)信號(hào)處理。”TI中國(guó)區(qū)DSP業(yè)務(wù)開發(fā)經(jīng)理郝曉鵬表示。除了在運(yùn)算速度方面優(yōu)勢(shì)盡顯之外，多核DSP內(nèi)部存儲(chǔ)空間也得以擴(kuò)展。每個(gè)內(nèi)核除了有32KB的L1數(shù)據(jù)和的程序存儲(chǔ)空間之外，C6474還提供了一個(gè)3M的L2存儲(chǔ)空間。并且3M內(nèi)存在每個(gè)核內(nèi)有兩種分區(qū)方式，可以是1:1:1，也可以是1.5M:1:0.5M。“這完全取決于具體的應(yīng)用?！焙聲赠i說(shuō)道。大存儲(chǔ)容量帶來(lái)的一個(gè)顯而易見的好處是DSP處理性能的迅速提高。多核DSP一個(gè)非常重要的性能就是并行計(jì)算能力，但如果沒(méi)有足夠的片內(nèi)存儲(chǔ)空間來(lái)配合，DSP就需要頻繁的進(jìn)行片外數(shù)據(jù)，在這種情況下，即使主頻達(dá)到1GHz甚至更高，也無(wú)法提高運(yùn)算速度，處理性能也將大打折扣。

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????飛思卡爾最近推出的一款多核DSP則是基于其e500PowerArchitecture內(nèi)核。這款名為QorIQ平臺(tái)包括5款產(chǎn)品，最多集成了8個(gè)1.5GHze500mc內(nèi)核。該公司表示，多核是一項(xiàng)異常復(fù)雜的技術(shù)，對(duì)功率、成本和性能要求都受到嚴(yán)格限制的嵌入式領(lǐng)域來(lái)說(shuō)尤其如此。并希望借此平臺(tái)來(lái)提高多核技術(shù)在市場(chǎng)上的采用及支持，并將把多核技術(shù)帶入一個(gè)嵌入式應(yīng)用數(shù)量更多、更具多元化的時(shí)代?！斑@種增長(zhǎng)也將改善整個(gè)多核生態(tài)系統(tǒng)。”

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????雖然多核在提升系統(tǒng)性能，降低功耗、成本方面具有領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)，但顯然，并非集成的核越多越好。多核DSP仍然是面向那些可以很好的將任務(wù)分為幾部分的特定應(yīng)用。在不久前舉辦的亞洲PowerArchitecture會(huì)議上，飛思卡爾網(wǎng)絡(luò)和多媒體集團(tuán)戰(zhàn)略營(yíng)銷主管，Power.org市場(chǎng)營(yíng)銷委員會(huì)主席FawziBehmann指出，多核是一個(gè)發(fā)展方向，但顯然并不是唯一的出路。多核需要面對(duì)工作任務(wù)的合理分配，處理性能優(yōu)化，并且與存儲(chǔ)器的互聯(lián)，以及相關(guān)軟件算法的支持非常關(guān)鍵?！熬湍壳暗陌l(fā)展而言，2-4個(gè)內(nèi)核產(chǎn)品不是飛思卡爾發(fā)展的重點(diǎn)。”

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????來(lái)自TI的觀點(diǎn)則是，需要集成幾個(gè)內(nèi)核完全取決于市場(chǎng)的需求。盡管工藝技術(shù)在不斷演進(jìn)，但就單芯片的功耗及面積而言，處理性能無(wú)法繼續(xù)大幅提升，而功耗卻隨著處理頻率的增加成倍增長(zhǎng)，這無(wú)疑會(huì)增加整個(gè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)的復(fù)雜度。對(duì)于一些應(yīng)用來(lái)說(shuō)，需要多核的產(chǎn)品來(lái)解決上述難題。這其中包括通信基礎(chǔ)設(shè)施的信號(hào)處理方面，需要多核來(lái)處理語(yǔ)音、數(shù)據(jù)、多媒體等需求；另一個(gè)是對(duì)功能及圖像處理復(fù)雜度要求高的設(shè)施，實(shí)現(xiàn)視頻偵測(cè)，視覺(jué)成像，醫(yī)療成像；第三則是在高性能、高強(qiáng)度的終端設(shè)備，包括核磁共振、CT、彩超等；第四，是需要實(shí)時(shí)現(xiàn)場(chǎng)通信的應(yīng)用，大量的數(shù)據(jù)需要在極短的時(shí)間內(nèi)完成信號(hào)處理分析，并送至控制臺(tái)?！斑€有很多新興應(yīng)用，甚至一些我們現(xiàn)在都很難說(shuō)清楚的應(yīng)用，對(duì)信號(hào)處理帶來(lái)了極高的要求?！焙聲赠i說(shuō)道?！拌b于從客戶方面獲取的信息，我們目前推出了3核而不是其它幾核的DSP產(chǎn)品?！?/FONT>