關(guān)鍵字:SOPC
a):片上系統(tǒng),單片上集成系統(tǒng)級(jí)、多元化的大功能模塊,構(gòu)成一個(gè)能夠處理各種信息的集成系統(tǒng) b):集成了許多功能模塊的微處理器核的單芯片電路系統(tǒng)。
c):可以大大縮小系統(tǒng)所占的面積,提高系統(tǒng)的性能和健壯性。
d):已嵌入式系統(tǒng)為核心,集軟硬于一體,并追求最高的集成度,是電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)發(fā)展的必然趨勢(shì)和最終目標(biāo)。
e):由硬件和軟件協(xié)同完成
2、SOPC(System On a Programmable Chip)
a):片上可編程系統(tǒng),是Altera公司提出來的一種靈活的,高效的SOC解決方案,它將處理器、存儲(chǔ)器(ROM、RAM等)、總線和總線控制器、IO口、DSP、鎖相環(huán)等集成到一片FPGA中。它具有靈活的設(shè)計(jì)方式,可裁剪,可擴(kuò)充,可升級(jí),并具備軟硬件在系統(tǒng)可編程功能。
3、IP核 (Intellectual Property核)
a):IP即知識(shí)產(chǎn)權(quán),SOC和SOPC在設(shè)計(jì)上都是以集成電路IP核為基礎(chǔ),集成電路IP經(jīng)過預(yù)先設(shè)計(jì)、驗(yàn)證,符合產(chǎn)業(yè)界普遍認(rèn)同的設(shè)計(jì)規(guī)范和設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn),并具有相對(duì)獨(dú)立并可以重復(fù)利用的電路模塊或子系統(tǒng),如CPU、運(yùn)算器等
b):集成電路IP模塊具有知識(shí)含量高、占用芯片面積小、運(yùn)行速度快、功耗低、可重用性等特點(diǎn) c):美國(guó)Dataquest公司將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的IP定義為用于ASIC、ASSP和PLD等當(dāng)中,并且是預(yù)先設(shè)計(jì)好的電路模塊
d):IP核模塊有行為級(jí)(Behavior)、結(jié)構(gòu)級(jí)(Structure)和物理級(jí)(Physical),對(duì)應(yīng)描述功能的不同分為三類:
i.:軟核(Soft IP Core):HDL文本形式提交用戶,經(jīng)過RTL級(jí)設(shè)計(jì)優(yōu)化和功能驗(yàn)證,但其中不含具體的物理信息;也稱虛擬組件(Virtual Compont,VC)
ii.:固核(Fire IP Core );介于軟核和硬核之間,完成門級(jí)電路綜合和時(shí)序仿真等設(shè)計(jì)環(huán)節(jié),以門級(jí)網(wǎng)表的形式提交給用戶
iii.:硬核(Hard IP Core );基于半導(dǎo)體工藝的物理設(shè)計(jì),已有固定的拓?fù)洳季趾途唧w工藝,并已經(jīng)過工藝驗(yàn)證,具有可保證的性能