??? 2009年，中國的半導(dǎo)體市場可以稱為“高通" title="高通">高通”年。三大3G標(biāo)準(zhǔn)中有兩個(gè)是高通主導(dǎo)的市場，高通也會(huì)將最新的3G技術(shù)帶入中國，快速縮小中國與歐美通信市場之間的差距。而對(duì)于中國制造商來說，2009年也是必須跟著高通走的一年，中國制造商要開始學(xué)習(xí)與這家傳說中離自己很遠(yuǎn)的半導(dǎo)體牛人打交道。其實(shí)，一些領(lǐng)先的手機(jī)設(shè)計(jì)公司已走在前面了，龍旗、華勤、西姆通、聞泰，已紛紛與高通簽約，而最新一個(gè)與高通同時(shí)簽下CDMA與WCDMA的是天宇朗通。接下來，還有更多的公司會(huì)走上這條路。雖然面臨全球經(jīng)濟(jì)下滑，高通也會(huì)受到較大影響，但手握35.6億美元的現(xiàn)金流，讓高通擁有了比競爭對(duì)手更有力的優(yōu)勢。只是，我們希望高通給予處境危難的中國公司更多的關(guān)愛。
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????以下是高通公司" title="高通公司">高通公司大中華區(qū)總裁孟樸對(duì)于2009年中國市場的展望
??? 中國市場未來一個(gè)很大的增長點(diǎn)來自于智能手機(jī)。目前全球手機(jī)都在朝智能化方向發(fā)展，隨著iPhone和GPhone的推出，帶動(dòng)了消費(fèi)者利用寬帶移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行手機(jī)直接上網(wǎng)獲取數(shù)據(jù)應(yīng)用的需求，也推動(dòng)了全球智能手機(jī)、高端手機(jī)的市場需求。然而，這一市場并不是傳統(tǒng)手機(jī)巨頭的強(qiáng)項(xiàng)，像諾基亞實(shí)力比較強(qiáng)的是中低端手機(jī)市場，出貨量很大，占全球市場的百分比很高。而像三星、宏達(dá)電則在智能手機(jī)領(lǐng)域取得比較好的成績。宏達(dá)電以前做手機(jī)多年出貨量一直都不大，但是前一段推出了新的Windows Mobile系列智能手機(jī)，比如Diamond就非常受歡迎。最近T-Mobile" title="T-Mobile">T-Mobile正式銷售的GPhone，僅僅網(wǎng)上預(yù)訂就已經(jīng)有150萬臺(tái)，也非?；鸨?。
??? 在應(yīng)用方面，我堅(jiān)信移動(dòng)數(shù)據(jù)應(yīng)用以及由此帶來的移動(dòng)與其他行業(yè)的融合應(yīng)用將在中國獲得強(qiáng)勁的增長。以美國運(yùn)營商Verizon Wireless為例，其近日發(fā)布的第三季度" title="第三季度">第三季度財(cái)報(bào)顯示，該運(yùn)營商在金融危機(jī)等不利環(huán)境下，依然憑借42.5%的數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)收入增長率的卓越表現(xiàn)實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長，新增的210萬用戶也大多是受到Verizon Wireless的數(shù)據(jù)服務(wù)吸引從其他運(yùn)營商轉(zhuǎn)網(wǎng)而來。
??? 未來，無線技術(shù)的發(fā)展體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：現(xiàn)有技術(shù)繼續(xù)通過增強(qiáng)不斷完善，未來技術(shù)與現(xiàn)有技術(shù)共存并不斷融合，空中接口技術(shù)的集成以及更多功能的集成都是未來的重趨勢。例如，現(xiàn)在的手機(jī)芯片已集成WiFi、藍(lán)牙、802.11n、FM廣播等。
??? 手機(jī)單芯片" title="單芯片">單芯片將從高端平臺(tái)走向普及。單芯片集成基帶、射頻、電源管理和多媒體處理 ，帶來更小的主板面積、更輕薄的外型、更經(jīng)濟(jì)的價(jià)格。高通公司是業(yè)界第一個(gè)推出UMTS和HSDPA單芯片解決方案的公司，單芯片方案在成本和上市時(shí)間方面的優(yōu)勢將有助于推動(dòng)無線寬帶和3G在全球大眾市場的普及。
??? 值得一提的是，高通公司最近新推出的雙CPU核Snapdragon單芯片解決方案是高集成度、多功能和強(qiáng)大的處理能力的代表產(chǎn)品，它具有兩個(gè)高集成度計(jì)算處理器，處理速度可達(dá)到1.5千兆赫茲，旨在支持全新類別的無線連接型計(jì)算終端和口袋型計(jì)算終端，并為目前市場上的上網(wǎng)本(Netbook)終端帶來顯著的性能增強(qiáng)。Snapdragon平臺(tái)可使計(jì)算終端在電池實(shí)現(xiàn)全天供電的同時(shí)，無需采用散熱器或風(fēng)扇，從而使終端廠商能夠設(shè)計(jì)出比以往運(yùn)行時(shí)間更長的輕巧終端。目前超過15種基于Snapdragon的設(shè)備正在開發(fā)之中，首款終端將于09年初上市。
??? 面對(duì)金融危機(jī)，我覺得應(yīng)該抓住市場上的機(jī)會(huì)，兩個(gè)機(jī)會(huì)值得期待：一個(gè)機(jī)會(huì)是中國3G市場的啟動(dòng)。由于中國3G市場比全球起步晚很多，目前有數(shù)年被壓抑的市場需求，所以3G市場啟動(dòng)以后，09年消費(fèi)者對(duì)換機(jī)、新應(yīng)用、新服務(wù)的需求會(huì)有超過平常的增長。第二個(gè)機(jī)會(huì)就是全球智能手機(jī)的強(qiáng)勁增長。高通的芯片產(chǎn)品在目前的30多款上市的Windows Mobile智能手機(jī)中占到了85-90%的份額。另外，最近T-Mobile正式銷售的GPhone，也使用了高通公司的芯片，中國市場的增長潛力巨大。
??? 雖然中國3G市場和智能手機(jī)的需求是不是會(huì)一定程度上彌補(bǔ)全球手機(jī)市場的下滑，我們還有待觀察，從宏觀經(jīng)濟(jì)來講09年經(jīng)濟(jì)形勢肯定不樂觀。不過，高通公司現(xiàn)金儲(chǔ)備比較多(截止第三季度，現(xiàn)金流為35.6億美元)，在現(xiàn)在的經(jīng)濟(jì)形勢下對(duì)公司未來發(fā)展有好處。