頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 士兰微扩产计划开工！达产后收入将达11.4亿元 1月6日消息，近日，厦门海沧区2022年第一季度7个项目正式动工，总投资43．5亿元，士兰微电子的12英寸芯片产能扩产项目在列。 發(fā)表于：2022/1/7 打破垄断，喜提台积电、英特尔订单，国产造芯设备快速崛起 提及芯片制造，多数人脑海中首先想到的都是光刻机。光刻机是遏制我国半导体产业发展的重要设备之一。并且在短时间内，根本无法解决光刻机受制于人的问题。 發(fā)表于：2022/1/7 工艺倒退6年？华为将发布全新14nm芯片，突破限制 众所周知，2020年9月15日之后，华为麒麟芯片就成为了绝唱，没有厂商代工了，原因大家才最知道，就不再多说了。 發(fā)表于：2022/1/7 2022战略焦点：建设汽车-芯片产业新生态 汽车半导体已成为连接汽车工业和半导体产业的战略焦点，也是汽车产业供应链得以正常运行的重要保障，它不仅关系到汽车生产，还直接影响人们的出行方式和社会经济。 發(fā)表于：2022/1/7 2022年半导体设备市场将规模暴增 近日，根据SEMI的年终半导体设备总量预测，预计2021 年原始设备制造商总销售额将达到1030亿美元，比 2020 年的行业纪录（710亿美元）猛增 44．7％。到 2022 年全球半导体设备市场将扩大到 1140 亿美元。 發(fā)表于：2022/1/7 集成电路设计需求，推动硬件辅助验证系统市场发展 消费电子在硬件辅助验证市场占有重要地位。这是由于如智能手机、智能家居等产品需要用到大量的电子芯片。 發(fā)表于：2022/1/7 再出售44万股股份，英伟达CEO黄仁勋打着什么算盘？ 美国证券交易委员会（SEC）披露的交易文件显示，1月3日，英伟达总裁兼CEO黄仁勋以3．615美元行权价行使44万股期权，再以每股均价302．17美元出售，价值约1．33亿美元。要注意的是，黄仁勋是通过「10b5－1」交易计划实现获利，并非直接减持手握的股份。 發(fā)表于：2022/1/7 基于FPGA的SiP原型验证平台设计 随着嵌入式系统小型化和模拟数字/数字模拟转换器(ADC/DAC)性能需求的日益增长，如何在减小系统体积和功耗的前提下，提高ADC/DAC信号传输的可靠性，增加功能可配置性和信号处理可重构性，成为一大难题。为此，设计了一款基于FPGA的系统级封装(SiP)原型验证平台，该SiP基于ADC+SoC+DAC架构，片上系统(SoC)内部以PowerPC470为处理器，集成了多种通用外设接口和可重构算法单元。 發(fā)表于：2022/1/7 HDLC数据帧并行搜帧解封装模块的设计与验证 HDLC信号链路是国际标准化组织(ISO)制定的高级数据链路的控制规程(High Level Data Link Control，HDLC)。遵循HDLC标准数据链路层规范，采用硬件描述语言Verilog HDL实现了一种基于并行结构的HDLC搜帧解封装电路，并采用System Verilog技术搭建验证平台，随机生成HDLC数据帧来验证设计正确性。使用Modelsim软件仿真波形，在仿真过程中，对于净荷区数据长度为10个字节的HDLC数据帧，解码器电路工作完成需要16个时钟周期，兼顾了处理速度和灵活性。使用QuartusII软件综合，在Altera CycloneV器件上，电路使用了8块自适应逻辑模块ALM，24个寄存器，35个引脚。 發(fā)表于：2022/1/7 高性能高可用Redis客户端的设计与实现 Redis是一个基于内存存储的非结构化数据库，以高I/O(Input/Output)性能和高响应速度著称，在数据缓冲、消息队列、Key-Value存储等场景都发挥着重要的作用。在其支持的众多客户端中，C/C++客户端Hiredis的应用尤为广泛。对Hiredis库做了深入分析，发现了其管道功能存在高开销、指令存储不当以及内存混淆问题。基于此，在32逻辑核的X86架构处理器以及64 GB内存的Linux服务器上，设计并实现了一个面向C/C++的高性能高可用Redis客户端，通过内存预分配以及内存隔离的方法提高了大量指令批处理时的性能并解决了复杂场景下的内存混淆问题。经测试，新客户端提高了3～7倍的指令执行效率，同时也保证了复杂场景下的内存安全以及数据准确性。 發(fā)表于：2022/1/7 <…898899900901902903904905906907…>
