頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息,Counterpoint 昨日表示,2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺(注:以下称为“先进制程”)。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级,这一比例有望上探 60%。 最新資訊 高通为5G固定无线接入引入全新一代特性,推动其在全球的扩展 全球众多运营商和OEM厂商选择高通5G固定无线接入平台向消费者提供5G连接,作为DSL、有线和光纤的替代宽带解决方案 發(fā)表于:2022/3/1 携手Open RAN领域合作伙伴,VIAVI可在本地、云或以“即服务”提供测试和保障 VIAVI Solutions(VIAVI)(纳斯达克股票代码:VIAV)近日宣布扩展其Open RAN测试套件,该套件可显著提升开发效率并加速上市进程,从而助力业界应对挑战。通过与领先供应商携手合作,VIAVI进一步强化了面向Open RAN的端到端测试和保障解决方案产品组合,可在本地、云或以“即服务”部署。在2月28日至3月3日于巴塞罗那举办的世界移动通信大会(MWC)上,VIAVI与AMD、爱立信(Ericsson)以及罗德与施瓦茨(Rohde & Schwarz)联合演示解决方案。 發(fā)表于:2022/3/1 全球半导体联盟(GSA)举办2022年度亚太女性领导力领袖论坛,聚焦「改变世界的半导体力量」 为庆祝今年3月8日的国际妇女节,全球半导体联盟(Global Semiconductor Alliance,以下简称GSA)身为全球半导体产业领袖的发声平台,将于中国时间2022年3月2日上午9点至11点举办亚太女性领导力领袖论坛(Women’s Leadership Initiative Asia-Pacific Executive Conference),本届在线会议的主题为「改变世界的半导体力量」。开幕致词将由GSA首席执行官兼联合创始人 (Jodi Shelton女士与GSA亚太领袖委员会主席、钰创科技董事长兼首席执行官卢超群博士共同揭开序幕。 發(fā)表于:2022/3/1 MediaTek发布天玑8000 系列轻旗舰5G移动平台 2022年3月1日,MediaTek今日发布天玑系列5G移动平台新品:天玑8000系列,包括天玑 8100和天玑 8000,为高端5G智能手机带来先进的网络连接、显示、游戏、多媒体和影像技术。 發(fā)表于:2022/3/1 英国Pickering公司推出新款单槽PXI和PXIe 1000Base-T1故障注入模块 提供很高的灵活性和性能 2022年2月20日,于英国滨海克拉克顿镇。英国Pickering公司作为生产用于电子测试及验证领域的信号开关与仿真解决方案的领导厂商,最近推出了1000Base-T1 PXI和PXIe故障注入开关模块,扩大了支持的协议范围。紧凑型单槽40/42-203和40/42-204系列模块具有很高的性能,能够切换最高200V电压和0.8A电流,典型差分带宽分别为1.6GHz和700MHz,均提供适当的高于1000Base-T1的规范。模块可选PXI或PXIe控制接口,以方便灵活地选择机箱。 發(fā)表于:2022/3/1 学子专区—ADALM2000实验:跨阻放大器输入级 本次实验旨在研究简单跨阻放大器的输入级配置。 發(fā)表于:2022/3/1 实用型数字转型的最佳实践 实用型数字转型会系统化地将数据与模型,以及工程团队在开发解析、模型、和仿真的相关技能,应用于产品或服务整个生命周期的工作流程之中。 發(fā)表于:2022/2/28 iPhone 14双打孔屏基本确认,刘海变感叹号! 几天前,网上就已经爆出iPhone 14系列机型进入试生产阶段,证明相关设计风格已经定型,有传闻称已经使用了5年的刘海屏造型会在今年新款iPhone上得到改变,但开孔依然存在,只是在整块屏幕中的占用面积变小了,开孔方式也有点新奇,苹果居然会采用双打孔,而且还是一大一小两个孔,看上去就像一个感叹号。 發(fā)表于:2022/2/28 消息称继五大军团后,华为再成立十大预备军团 2月28日,有消息称华为继此前组建了5大军团后,再次筹建成立了10大预备军团,以寻求新业务增长。 發(fā)表于:2022/2/28 多家企业制裁俄罗斯!台积电、联想在列 2月28日消息,在俄乌局势日益焦灼之际,西方各国相继宣布了将要制裁俄罗斯的消息,美国更是将俄罗斯列入科技出口管制名单中。在美国宣布制裁俄罗斯之后,有部分企业也传出消息称将要加入制裁俄罗斯的队伍当中。 發(fā)表于:2022/2/28 <…811812813814815816817818819820…>