頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 重磅！传Arm已全部转让安谋中国股份 4月8日消息，多家媒体报道称，英国芯片设计公司Arm已将其持有的安谋中国股份全部转让给软银旗下的一个特殊目的公司（SPV），并以此加快自身在纽约的上市进程。 發(fā)表于：2022/4/9 配股“风波”背后，荣耀难走“高端化”之路 近日，有消息称某社交平台认证为荣耀员工的人士表示，荣耀要求员工购买公司股份，各部门有分摊指标，甚至有员工被主管要求贷款购买，不买将可能被要求离职。对此，荣耀官方回应此消息不实，不存在强制购买股份的情况，均为员工自愿。 發(fā)表于：2022/4/9 一个尴尬的事实：国产芯片并不是全国产，外资企业占60%+ 按照国家统计局的数据，2021年中国集成电路累计产量达到了3594亿块，同比增长37．48％，这个数据远远的高于全球平均芯片增长量，也高于芯片进口量。 發(fā)表于：2022/4/9 电子测试测量龙头企业普源精电今日登陆科创板 2022年4月8日, 普源精电科技股份有限公司(以下简称“普源精电”,股票代码:688337.SH)正式登陆上交所科创板。 發(fā)表于：2022/4/9 碳基半导体，能否“扶摇直上九万里”？ 遵循摩尔定律这一半导体业界的轨道，硅基半导体芯片的性能每隔18到24个月便会提升一倍。但随着芯片尺寸不断缩小，特别是当芯片制造工艺水平进入5nm节点，甚至逼近2nm以后，因为受到材料、器件和量子物理的限制，硅基芯片逼近物理极限，就会出现量子隧穿导致的漏电效应和短沟道效应等问题。硅芯片的潜力被质疑“殆尽”，碳基半导体则被认为是后摩尔时代的颠覆性技术之一。 發(fā)表于：2022/4/9 一个很重要的信号！微软的windows要与安卓，深度结合 全球最牛的四大操作系统，分别是windows、安卓、iOS、MacOS。至于华为鸿蒙、三星Tizen这些在这四大系统面前，还是逊色不少。 發(fā)表于：2022/4/9 重磅！AMD拟19亿美元收购Pensando 拿下FPGA龙头赛灵思后,AMD再传出重磅消息:公司将花费19亿美元(约合121亿人民币)收购DPU芯片厂商Pensando,这笔交易不包括运营资金及其他调整,预计在第二季度完成交易。 發(fā)表于：2022/4/9 华为芯片堆叠封装专利公开！ 近日，国家知识产权局官网公开的信息显示，华为技术有限公司公开了“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利。 發(fā)表于：2022/4/9 信创产业腾飞在即，掌握核心技术是关键 对于一直被国外寡头压制的本土厂商来说，信创产业成为新时期的发展沃土，集体迎来一次历史性的发展机遇。信创产业高屋建瓴、立意深远，然而机遇与挑战并存，关键短板亟待突破。作为信创产业展示的重要平台，第十届中国电子信息博览会（CITE 2022）将于2022年5月17-19日在深圳会展中心举办，集中展示信创上下游企业最新技术成果和产品方案，与业界同仁现场交流。 發(fā)表于：2022/4/8 芯海科技BMS实现手机终端批量应用，全势进击多节锂电核芯研发 无论是不可或缺的智能手机、日渐普及的新能源汽车，还是各类玲琅满目的动力储能电池设施设备，BMS都有着非常广泛的应用，在提高人们生活品质的同时，也在改变着人们的生活习惯。 發(fā)表于：2022/4/6 <…744745746747748749750751752753…>
