頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 意法半导体高性能 5V运放系列上新 新增一款节省空间、低失调电压的20MHz产品 2022 年 3 月 25 日，中国– 意法半导体TSV772 双路运算放大器 (运放) 兼备高精度和低功耗，更有尺寸很小的2.0mm x 2.0mm DFN8封装可选。 發(fā)表于：2022/3/31 先进工艺获取困难 华为优化芯片算法：功耗大降88% 在前几天的华为2021年报会议上，华为轮值董事长郭平提到了华为面临的困境，特别是先进工艺不可获得，不过他表示华为正在积极寻求系统的突破。 發(fā)表于：2022/3/31 2021全球VR头显出货量超千万台，国产VR双品牌浮出水面 据国际数据分析公司IDC最新发布的《2021年第四季度全球AR/VR头显市场季度跟踪报告》显示，2021年全球AR/VR头显出货量达到 1123 万台，市场同比增长 92.1%。其中VR头显出货量达1095万台，突破年出货一千万台的行业重要拐点。预计2022年全球VR头显出货量将突破1573万台，同比增长43.6%。 發(fā)表于：2022/3/31 探索移动影像新边界 华为引领时代创新 不积跬步无以至千里，不积小流无以成江河。在激烈竞争的移动影像领域，能否真正做出一番亮眼成绩，与手机厂商的技术积累与经验密切相关，而华为在移动影像领域堪称佼佼者。 發(fā)表于：2022/3/31 华为要怎么解决芯片问题？轮值董事长郭平，说了两个办法 众所周知，自2020年9月15日后，华为的麒麟芯片就成为了绝唱，只能靠库存撑着，用一片少一片。 發(fā)表于：2022/3/31 华峰测控：功率/模拟需求高增长 本文来自方正证券研究所2022年3月15日发布的报告《华峰测控：受益功率模拟需求提升，业绩持续高增长》，欲了解具体内容，请阅读报告原文，陈杭S1220519110008 發(fā)表于：2022/3/31 美国拟邀中国台湾、日本和韩国建立“Chip4联盟” 3月29日，据韩媒报道，美国政府提议与韩国、日本和台湾地区组建“芯片四方联盟”（Chip4），其背后的意图是利用这一组织将中国大陆排除在全球半导体供应链之外！ 發(fā)表于：2022/3/31 小米2021，高速狂奔但挑战依旧 3月22日晚，小米2021年财报公布。2021年度，小米营收3283亿，同比增长33．5％；经调整净利润220亿，同比增长69．5％；智能手机出货1．9亿部，同比增长30％；全球MIUI用户达5．1亿，同比增长28．4％。 小米最新市值约3700亿港元，折合约3000亿人民币或470亿美元。 發(fā)表于：2022/3/31 同比增长142%！荣耀逆袭，打败苹果，排名国内第2，小米排第5 按照CINNO的数据，2月份国内手机出货量仅为2348万部，同比下滑了20．5％，环比下滑了24．0％。 發(fā)表于：2022/3/31 华为再创新绩，可能引领一个行业打破海外芯片企业垄断的局面 市调机构TrendForce预计未来三年，ARM架构服务器芯片可望取得爆发性增长，到2025年将取得服务器芯片市场22％的市场份额，目前该行业的引领者无疑是华为，这意味着华为将在服务器芯片行业打破Intel领导的X86架构垄断服务器芯片市场97％的局面。 發(fā)表于：2022/3/31 <…748749750751752753754755756757…>
