頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 比亚迪与地平线强强联合！ 2022年4月21日,比亚迪与地平线正式宣布达成定点合作!比亚迪将在其部分车型上搭载地平线高性能、大算力自动驾驶芯片征程5,打造更具竞争力的行泊一体方案,实现高等级自动驾驶功能。 發(fā)表于：2022/4/23 肠子悔青？纳芯微上市股价大涨近20%，中一签赚超两万元！ 4月22日消息，此前遭散户大规模弃购的纳芯微今日登陆科创板，股价早盘一度涨超19％，截至发稿，该股涨超13％，按最高价算，打新者中一签约赚超2．25万元。 發(fā)表于：2022/4/23 芯片过剩的又一个迹象出现了，ASML的好日子真的要结束了 早前郭明錤指出全球手机被砍单1．7亿部，导致前端射频芯片库存可供未来6－9个月使用，显示出芯片过剩已开始出现，如今中国公布的数据显示今年一季度累计进口芯片数量同比下滑、国内生产的芯片数量也在下滑，显示出全球芯片供给过剩真来了。 發(fā)表于：2022/4/23 “工业大米”MLCC日本硕果累累，国产丰收几何？ 被动元器件中电容市场规模占比超过60％。电容又有多个封装形态和种类，其中最大的细分市场就是MLCC（片式多层陶瓷电容），占据电容市场的半壁江山。 發(fā)表于：2022/4/23 马斯克隧道公司Boring融资6.75亿美元，估值近57亿美元 IT之家 4 月 21 日消息，特斯拉(1008.78, 31.58, 3.23%)首席执行官埃隆-马斯克为缓解交通拥堵而修建地下高速公路的项目 ——Boring Company，已经筹集了 6.75 亿美元的 C 轮融资，使其估值达到 57 亿美元。 發(fā)表于：2022/4/22 亚马逊云计算主管：没打算从亚马逊剥离，对各种规模并购都持开放态度 新浪科技讯 北京时间4月21日早间消息，据报道，亚马逊云计算主管亚当·塞利普斯基（Adam Slipsky）表示，不准备剥离盈利丰厚的AWS云计算部门。 發(fā)表于：2022/4/22 张忠谋：我们太天真了，外媒：台积电正在“倒戈” 近年来，台积电在芯片制造工艺上不断实现领先，虽然后面也有三星这样强力的竞争对手，不过目前来看，三星还是没有跟上台积电的步伐。 發(fā)表于：2022/4/22 沪硅产业：12寸轻掺硅片毛利率拐点已至 本文来自方正证券研究所2022年4月14日发布的报告《沪硅产业：12寸轻掺硅片毛利率拐点已至》，欲了解具体内容，请阅读报告原文，陈杭S1220519110008 發(fā)表于：2022/4/21 又有两家半导体企业上市！ 4月20日,又有两家半导体企业上市,分别为拓荆科技(688072)、峰岹科技(688279)。 發(fā)表于：2022/4/21 没有技术封锁，为何日本尼康、佳能也造不出EUV光刻机？ 目前全球唯一能够制造EUV光刻机的厂商，只有一家，那就是荷兰的ASML。 發(fā)表于：2022/4/21 <…734735736737738739740741742743…>
