頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 LG正式退出手机市场，苹果欲吸收旗下用户 今年四月，LG宣布将停止其手机业务。在经历近两个月过渡期后，LG工厂的手机业务也迎来了正式停产，也就说明LG已经正式退出手机市场了。 發(fā)表于：2021/6/4 华为正式发布鸿蒙手机操作系统：能否与安卓、ios三足鼎立？ 6月2日晚,华为正式发布HarmonyOS 2及多款搭载HarmonyOS 2的新产品。这也意味着“搭载HarmonyOS(鸿蒙)的手机”已经变成面向市场的正式产品。 發(fā)表于：2021/6/4 全球8寸晶圆产能激增，中国大陆将在年底占比18% 虽然随着芯片技术越来越先进,晶圆的尺寸也是越来越大,因为晶圆的尺寸越大,芯片的成本会越低,所以我们看到晶圆是慢慢的6寸变到8寸,再变到12寸,接着又要朝着16寸发展。 發(fā)表于：2021/6/4 台积电3nm明年量产！ 在本周举行的台积电2021年技术研讨会上,台积电CEO魏哲家分享其先进逻辑技术、特殊技术、3DFabric先进封装与芯片堆叠等方面的最新进展。 發(fā)表于：2021/6/4 赛微电子8英寸MEMS国际代工线建设项目竣工 IT之家 6 月 2 日消息 北京赛微电子股份有限公司(300456)发布公告,表示其控股子公司赛莱克斯在北京经济技术开发区投资建设的“8 英寸 MEMS 国际代工线建设项目”(FAB3)符合竣工验收的各项条件,同意项目竣工验收。 發(fā)表于：2021/6/4 一季度全球十大芯片厂商营收排名：台积电稳居第一 日前,TrendForce集邦咨询研究显示,受惠于多项终端应用需求齐扬,各项零部件备货强劲,晶圆代工产能自2020年起便供不应求,各厂纷纷调涨晶圆售价及调整产品组合以确保获利水平。 發(fā)表于：2021/6/4 2020全球十大模拟芯片公司榜单公布：德州仪器遥遥领先 当地时间6 月 2 日,市场研究机构IC Insights发布2020年全球模拟芯片公司排行榜,前十大模拟公司中并未出现新玩家,其中思佳讯(Skyworks Solutions)以24%的增长拔得头筹,超越英飞凌位居第三,英飞凌排名下降一位,其余排名则无变化。 發(fā)表于：2021/6/4 国家大基金又减持兆易创新0.28%股份 6月2日晚间，兆易创新发布公告表示，收到公司股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”或“信息披露义务人”）出具的《兆易创新股份减持计划实施进展及权益变动告知函》及《简式权益变动报告书》。 發(fā)表于：2021/6/4 特斯拉公司召回部分进口汽车：共计311辆 据国家市场监管总局网站消息，日前，特斯拉汽车（北京）有限公司根据《缺陷汽车产品召回管理条例》和《缺陷汽车产品召回管理条例实施办法》的要求，向国家市场监督管理总局备案了召回计划，决定自即日起召回以下车辆： 發(fā)表于：2021/6/4 一季度全球TOP15半导体厂的业绩排名：intel第一 按照数据显示,虽然intel的营收这一季下滑了4%,但依然以186．76亿美元的营收,排名全球第一,然后再是三星、台积电、SK海力士、美光,前五名的排名与去年相比没变化。 發(fā)表于：2021/6/4 <…1277127812791280128112821283128412851286…>
