頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 富士康园区突发大火，无人员伤亡 6月2日，有媒体报道称，位于深圳龙华区的富士康园区突发大火，起火建筑为C11号楼，目前无人员伤亡。 發(fā)表于：2021/6/3 深圳富士康起火：公司回应不影响生产 6月2日消息,据媒体报道,在广东深圳龙华区观澜富士康突发大火。现场拍摄的视频显示,深圳富士康火光冲天,黑烟弥漫,不时传来爆燃声,起火建筑为C11号楼,消防已赶到现场处置。 發(fā)表于：2021/6/3 台积电披露2nm关键指标：引入纳米片晶体管 台积电今天线上举办2021年度技术研讨会,公布了未来新工艺进展,6nm、5nm、4nm、3nm、2nm都有新消息传来。 發(fā)表于：2021/6/3 台积电美国晶圆厂已经动工，将在2024年完工 近日，台积电在美国投资的亚利桑那州晶圆厂已经开始动工，将在2024年正式完工，总投资达120亿美元。 發(fā)表于：2021/6/3 无晶圆厂半导体公司易兆微完成亿元人民币Pre-IPO轮融资 投资界6月1日消息，近日，易兆微获小米长江产业基金领投的亿元人民币融资，考拉基金跟投。 發(fā)表于：2021/6/3 宣传违背事实，芯联芯称对龙芯中科LoongArch提起仲裁 6月2日，上海芯联芯智能科技有限公司（以下简称“芯联芯）发布官方声明书，称已于2021年第一季度，依据与龙芯中科技术股份有限公司（以下简称“龙芯中科”）签订的协议约定之争议解决机制，正式对龙芯中科启动法律仲裁程序，目前已进入审理阶段。 發(fā)表于：2021/6/2 一季度全球芯片代工厂Top10：中国大陆新增1家 众所周知,目前在芯片领域,可以分为设计、制造、封测三个环节。每个环节都有全球排名,当然大家最关注的还是制造(代工)方面的排名,因为严格来讲,芯片制造的门槛最高,投入也最大,目前拉开的差距也很大。 發(fā)表于：2021/6/2 苹果公布供应链2020年Top榜，中国大陆占48%！ 近日，苹果公布了2020年Top200供应商，对比于2019年的名单，可以说中国大陆厂商又是大赢家，因为大陆厂商增加了12家，减少了4家，相当于净增8家，是所有国家和地区中最多的。 發(fā)表于：2021/6/2 拓维信息25年：扬帆时代 驶向纵深 1996年，互联网进入中国仅两年。 發(fā)表于：2021/6/2 第一位车主来自成都 这款“重庆智造”新能源汽车开启首批车主交付 5月29日午后，两江新区鱼复工业园，一辆辆装载着赛力斯华为智选SF5的物流车，开始驶离厂区。很快，这款国内新能源市场的“新宠”、同时也是“重庆智造”的杰作，将奔赴全国各地，来到用户身边。 發(fā)表于：2021/6/2 <…1281128212831284128512861287128812891290…>
