頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 微信支付亮相澳门科创展，助力大湾区打造全球跨境智慧生活圈“样板间” 《粤港澳大湾区发展规划纲要》中提到，要共同推动大湾区电子支付系统互联互通。作为国内领先的第三方支付平台，微信支付一直都致力于通过产品能力，推动移动支付在大湾区智慧零售、交通出行等场景的普及，推进粤港澳三地生活方式的快速融合发展，助力粤港澳大湾区打造智慧生活走出去的“样板间”。 發(fā)表于：2021/12/4 “大红大紫”的代价！英伟达再也收不了ARM了？ 美东时间12月2日，美国联邦贸易委员会（Federal Trade Commission）起诉英伟达（NVDA），阻止其以400亿美元收购英国芯片设计企业ARM的计划。 發(fā)表于：2021/12/4 三星将斥资170亿美元在美兴建半导体厂 《日本经济新闻》网站近日报道称，近期，韩国三星电子公司宣布将在美国得克萨斯州建设“最先进的半导体工厂”。该公司将投入170亿美元，力争2024年下半年投产。三星将努力追赶在半导体代工领域处于领先地位的台积电(TSMC)公司。 發(fā)表于：2021/12/4 高通发布全新掌机游戏平台 近日，据外媒报道称，高通正式发布一款用于掌上游戏机的新平台“骁龙G3x Gen 1”。该芯片将首次应用于由雷蛇（Razer）即将生产的掌机上。据悉，该掌机产品或与任天堂的Switch相似，但其上可运行的是Android游戏。 發(fā)表于：2021/12/4 2021年第三季度全球十大晶圆代工厂营收排行 12月2日，集邦咨询公布了2021年第三季度全球十大晶圆代工厂营收排行，报告显示，第三季度晶圆代工产值高达 272．8 亿美元，季增11．8％，连续九个季度创下历史新高。 發(fā)表于：2021/12/4 苹果：不使用我们的支付系统，也要收取佣金 12月3日消息，据苹果近日提交的法律文件内容显示，即便苹果应用开发商不使用苹果支付系统，苹果也将考虑收取其相关交易的佣金。 發(fā)表于：2021/12/4 禁用华为5G？传加拿大多家电信公司要求政府赔偿损失 12月3日消息，环球新闻爆料称，加拿大多家电信公司因为政府禁止使用华为网络设备而被迫更新设备，成本大增，目前，这些电信公司已经和联邦政府接洽，要求政府进行赔偿。 發(fā)表于：2021/12/4 镭昱半导体获千万美元Pre-A轮融资 高榕资本领投 镭昱半导体（Raysolve）于近日完成千万美元Pre－A轮融资，本轮融资由高榕资本领投，耀途资本跟投，泰合资本担任独家财务顾问。镭昱半导体本轮所融资金将用于该公司全球首款标准化全彩Micro－LED微显示芯片的研发迭代与小批量生产。 發(fā)表于：2021/12/4 美国满意了：150多家芯片厂商，都“自愿”提交了详细数据 众所周知，从9月份开始就闹得沸沸扬扬的芯片企业交数据给美国的事情，在上个月18号似乎划上了一个句号，因为台积电、三星、美光们最终都“自愿”上交了数据给美国。 發(fā)表于：2021/12/4 重磅！TCL科技150亿投建这一半导体项目 12月3日消息，TCL科技发布公告显示，公司拟扩建一条月加工玻璃面板4．5万片的第6代LTPSLCD显示面板生产线（t5），应用VR、触摸屏（TouchPa nel＋主动笔技术）、Mi niLED背光显示和LTPO等技术，生产车载、笔电、平板、VR显示面板等中小尺寸高端显示产品。 發(fā)表于：2021/12/3 <…1011101210131014101510161017101810191020…>
