人工智能相關(guān)文章 CEA-Leti推出首款用于汽车的自动成像仪 5月25日，法国研究机构CEA-Leti宣布推出首款自动成像仪，可通过面部识别或其他特定模式激活智能手机和小型家电，以及驾驶员识别。 發(fā)表于：2021/5/29 自动驾驶卡车初创公司Kodiak与SK集团合作 进军亚洲市场 当地时间5月26日，美国自动驾驶卡车初创公司Kodiak Robotics与韩国第三大企业集团SK Group（共有120家子公司）旗下SK控股宣布建立合作关系，共同将Kodiak Robotics的自动驾驶技术Kodiak Driver推向亚太（APAC）市场。此外，双方还为该技术的使用寻找商机，并为亚洲客户提供车队管理服务。SK的公司网络在很多与未来物流相关的行业都有着深厚的基础，无论是运输远程信息处理，还是运输到半导体。Kodiak期望将SK的产品、组件和技术应用于其自动驾驶系统，包括人工智能微处理器和先进的紧急制动系统。 發(fā)表于：2021/5/29 宏旺ICMAX受邀参加2021中国（来宾）智慧商显产业创新发展大会 近日，由来宾市政府、中国商用显示系统产业联盟、深圳市商用显示系统产业促进会联合主办的2021中国（来宾）智慧商显产业创新发展大会在广西来宾市举行。来自全国各地智慧商显领域的专家学者、业界精英以“屏联生万物 智显创未来”为主题，共商智慧商显创新和产业发展大计。宏旺ICMAX作为国产利基型存储芯片代表企业及深圳商显产业促进会员单位受邀参加此次智慧商显产业创新发展大会。 發(fā)表于：2021/5/28 基于英特尔技术的对话式AI解决方案赋能汽车穿梭餐厅 在美国俄亥俄州（Ohio）的Lee’s Famous Recipe Chicken餐厅，一款基于英特尔技术的AI助手正在帮助顾客快速点餐并满意而归。 發(fā)表于：2021/5/27 日媒评自动驾驶技术专利排名：福特和丰田问鼎 Guidehouse Insights 排行榜一直是自动驾驶领域比较认可的排名之一，从企业愿景、市场策略、合作伙伴、生产策略、技术、销售&营销&分销、商业化程度、研发进度、产品组合、资金实力十大维度出发，对全球15家自动驾驶企业进行综合评测。同时，根据执行能力（Execution）和策略能力（Strategy），Guidehouse将这些玩家划分为“领导者”、“竞争者”、“挑战者”、“跟随者”四个等级。 發(fā)表于：2021/5/26 地平线征程3芯片完成量产装车，征程5芯片年内发布 国内边缘人工智能芯片企业地平线宣布，旗下征程3芯片正式实现了量产装车，首款搭载车型是理想汽车2021款理想ONE。另外，地平线还表示，面向L4高等级自动驾驶的征程5已一次性流片成功，将于年内正式发布。 發(fā)表于：2021/5/26 小鹏汽车发布OTA编年史，整车OTA让用户“越用越新” 今天，小鹏汽车发布OTA编年史，回顾了小鹏汽车OTA的历史成就，展示了小鹏汽车在OTA方面强大的技术实力，并预告了即将到来的重大版本更新。截止至2021年5月，小鹏汽车通过OTA已累计为G3及P7用户推送了23次重大版本更新，新增功能134项，优化功能2326项，车辆OTA累计升级次数超过38万次。小鹏汽车通过完全自主研发实现整车OTA，自动驾驶辅助系统、车身电子、信息娱乐等都能在线升级。整车OTA不仅为小鹏汽车的用户带来持续升级的智能能力，而且带来了“越用越新”的全新用车体验。 發(fā)表于：2021/5/26 新·知丨自动驾驶传感器那点事 之 摄像头深度学习视觉技术 摄像头传统视觉技术在算法上相对容易实现，因此已被现有大部分车厂用于辅助驾驶功能。但是随着自动驾驶技术的发展，基于深度学习的算法开始兴起，本期小编就来说说深度视觉算法相关技术方面的资料，让我们一起来学习一下吧。 發(fā)表于：2021/5/26 采用LoRa®连接的“好啦”配送机器人实现智能化和人性化服务升级 随着物联网技术和信息物理系统（CPS）的快速发展，机器人已在诸多行业得到广泛应用。除了用于电子、汽车、化工等行业的工业机器人，人们越来越多地在生活场景中见到用于家庭、酒店、餐厅等场景的服务机器人。近年来，全球服务机器人在技术方面取得了长足的进步和发展，在家庭、教育、公共服务、医疗等领域实现了一系列突破性应用，为创造更美好的生活和提升生产效率奠定了基础。 發(fā)表于：2021/5/26 未来挑战：确保人工智能的安全 随着人工智能及其在未来扮演的角色成为社会讨论的焦点，恩智浦也在探索一个关键问题：如何从开发流程着手，确保人工智能和机器学习的安全？ 發(fā)表于：2021/5/26 探访世界智能大会 | 这三家领军企业，让人工智能“未来已来” 浪潮、科大讯飞、中科曙光……这些领军企业，让普惠型智能社会与我们渐行渐近。 發(fā)表于：2021/5/25 意法半导体收购边缘AI软件专业开发公司Cartesiam 中国，2021年5月21日– 服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)宣布与Cartesiam公司达成并购协议，收购其公司资产(包括知识产权组合)，调动和整合员工。这项交易须经监管部门批准。 發(fā)表于：2021/5/25 Credo推出3.2Tbps XSR 单通道112Gbps高速连接Chiplet 2021年5月19日上海 – 专注为 800G/400G/200G/100G高速端口网络提供高性能、低功耗先进连接解决方案的全球创新领导者Credo, 于今日发布其最新产品Nutcracker ——业内首款3.2Tbps XSR 低功耗，单通道速率为112Gbps的高速连接Chiplet。为适应下一代MCM (多芯片组件) ASIC的应用需求，该产品在功耗及连接距离性能上进行了深度优化，可用于高速交换机、高性能计算、人工智能（AI）、机器学习 (ML)和光电合封（CPO）等多种场景。 發(fā)表于：2021/5/25 Rambus在三星14/11nm的HBM2E解决方案扩展其高性能内存子系统产品 · 支持需要TB级带宽的加速器，用于人工智能/机器学习（AI / ML）训练应用 · 完全集成的HBM2E内存接口子系统，由经过验证的PHY和控制器组成，在先进的Samsung 14/11nm FinFET工艺上经过硅验证 · 拥有无与伦比的系统专业知识作为后盾，为客户提供中介层和封装参考设计支持，以加快产品上市时间 發(fā)表于：2021/5/25 5G+AI连接美好未来 虹软多款AR应用亮相高通技术与合作峰会 随着5G的快速普及，其所带来的发展机遇已拓展到了更广泛的领域中。5月21日，以 “一起连接美好未来” 为主题的2021高通技术与合作峰会在北京水立方举行。现场，高通集结了诸多智能终端领域的生态合作伙伴，全景式呈现了5G产业生态全貌。 發(fā)表于：2021/5/24 <…270271272273274275276277278279…>
