地平線:征程3芯片量產(chǎn)首發(fā)
發(fā)表于:6/3/2021
美光進(jìn)一步推進(jìn)業(yè)界首款 176 層 NAND 與 1α DRAM 技術(shù)創(chuàng)新
發(fā)表于:6/2/2021
Maxim Integrated發(fā)布Trinamic開源參考設(shè)計,大幅縮減機械臂尺寸并加速其開發(fā)進(jìn)程
發(fā)表于:6/1/2021
萊迪思sensAI解決方案集合簡化AL/ML模型在智能網(wǎng)絡(luò)邊緣設(shè)備的部署
發(fā)表于:6/1/2021