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意法半導(dǎo)體收購邊緣AI軟件專業(yè)開發(fā)公司Cartesiam

中國，2021年5月21日– 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM)宣布與Cartesiam公司達(dá)成并購協(xié)議，收購其公司資產(chǎn)(包括知識產(chǎn)權(quán)組合)，調(diào)動和整合員工。這項交易須經(jīng)監(jiān)管部門批準(zhǔn)。

發(fā)表于：5/25/2021

Credo推出3.2Tbps XSR 單通道112Gbps高速連接Chiplet

2021年5月19日上海 – 專注為 800G/400G/200G/100G高速端口網(wǎng)絡(luò)提供高性能、低功耗先進(jìn)連接解決方案的全球創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者Credo, 于今日發(fā)布其最新產(chǎn)品Nutcracker ——業(yè)內(nèi)首款3.2Tbps XSR 低功耗，單通道速率為112Gbps的高速連接Chiplet。為適應(yīng)下一代MCM (多芯片組件) ASIC的應(yīng)用需求，該產(chǎn)品在功耗及連接距離性能上進(jìn)行了深度優(yōu)化，可用于高速交換機(jī)、高性能計算、人工智能（AI）、機(jī)器學(xué)習(xí) (ML)和光電合封（CPO）等多種場景。

發(fā)表于：5/25/2021

Rambus在三星14/11nm的HBM2E解決方案擴(kuò)展其高性能內(nèi)存子系統(tǒng)產(chǎn)品

· 支持需要TB級帶寬的加速器，用于人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)（AI / ML）訓(xùn)練應(yīng)用 · 完全集成的HBM2E內(nèi)存接口子系統(tǒng)，由經(jīng)過驗證的PHY和控制器組成，在先進(jìn)的Samsung 14/11nm FinFET工藝上經(jīng)過硅驗證 · 擁有無與倫比的系統(tǒng)專業(yè)知識作為后盾，為客戶提供中介層和封裝參考設(shè)計支持，以加快產(chǎn)品上市時間

發(fā)表于：5/25/2021

5G+AI連接美好未來虹軟多款A(yù)R應(yīng)用亮相高通技術(shù)與合作峰會

隨著5G的快速普及，其所帶來的發(fā)展機(jī)遇已拓展到了更廣泛的領(lǐng)域中。5月21日，以 “一起連接美好未來” 為主題的2021高通技術(shù)與合作峰會在北京水立方舉行?，F(xiàn)場，高通集結(jié)了諸多智能終端領(lǐng)域的生態(tài)合作伙伴，全景式呈現(xiàn)了5G產(chǎn)業(yè)生態(tài)全貌。

發(fā)表于：5/24/2021

羅克韋爾自動化攜手柯馬，助力制造商簡化機(jī)器人集成

美國密爾沃基市、意大利都靈，2021年4月21日——全球最大的工業(yè)自動化、信息化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型企業(yè)之一羅克韋爾自動化公司（NYSE: ROK）與全球領(lǐng)先的工業(yè)自動化和機(jī)器人制造商柯馬今天宣布，雙方將攜手為全球企業(yè)提供重要工具，通過統(tǒng)一的機(jī)器人控制解決方案，實現(xiàn)制造效率最大化。

發(fā)表于：5/24/2021

人工智能芯片初創(chuàng)企業(yè)Tenstorrent再獲超2億美元C輪融資

吉姆·凱勒（Jim Keller）的人工智能初創(chuàng)企業(yè) Tenstorrent，剛剛完成了超過 2 億美元資金的 C 輪融資，從而讓這家公司的估值達(dá)到了 10 億美元的級別。憑借當(dāng)前正在開發(fā)的 Grayskull AI 處理器，以及為幫助其制定出可持續(xù)發(fā)展路線圖的新一輪融資，Tenstorrent 有望與英偉達(dá)等競爭企業(yè)在人工智能領(lǐng)域一較高下。

發(fā)表于：5/22/2021

應(yīng)用AI的最大障礙竟然是這個！如何解決制造企業(yè)的AI技能差距？

在工業(yè)應(yīng)用中使用人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)，往往需要專業(yè)和廣泛的知識儲備。如何改善人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)的培訓(xùn)，使得更多的制造企業(yè)受益于此？

發(fā)表于：5/21/2021

隨著邊緣計算和AI的興起，F(xiàn)PGA回歸初心本色

無處不在的移動設(shè)備和遍在的連接已使世界“沉浸”在無線連接的汪洋大?！獜牟粩嘣鲩L的地面和非地面蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施，以及其所需的支持性光纖和無線回傳網(wǎng)絡(luò)，一直到通過最新開發(fā)的協(xié)議和SoC、將數(shù)十億個傳感器的數(shù)據(jù)發(fā)送到云端的大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)。

發(fā)表于：5/21/2021

AI發(fā)展會被“卡脖子”嗎？阿里華先勝：中國應(yīng)用創(chuàng)新走在世界前列

5月17日，2021搜狐科技5G&AI峰會在北京隆重召開。阿里巴巴集團(tuán)副總裁、達(dá)摩院城市大腦實驗室主任華先勝作為嘉賓，發(fā)表了題為《人工智能技術(shù)規(guī)?；瘧?yīng)用的探索與實踐》的主題演講。在他看來，AI平臺化是AI未來發(fā)展趨勢，未來將“無行業(yè)，不AI”。（詳見文章《阿里巴巴華先勝：AI平臺化是AI未來發(fā)展趨勢 | 搜狐科技5G&AI峰會》）

發(fā)表于：5/20/2021

百度赴港后首份財報出爐：Apollo自動駕駛ASD業(yè)務(wù)較去年增長五倍

北京時間5月18日，百度（NASDAQ：BIDU）發(fā)布了截至2021年3月31日的第一季度未經(jīng)審計的財務(wù)報告。第一季度，百度實現(xiàn)營收281億元，同比增長25%，創(chuàng)兩年以來最高增速；歸屬百度的凈利潤（非美國通用會計準(zhǔn)則）43億元，再超市場預(yù)期。隨著技術(shù)創(chuàng)新紅利的逐漸顯現(xiàn)，百度率先解鎖了營收增長的新動能。第一季度，百度核心營收同比增長34%，其中非廣告收入同比增長70%，連續(xù)三個季度保持提速增長，AI創(chuàng)新業(yè)務(wù)成為拉動百度核心營收增長的重要支點。其中，百度IDG業(yè)務(wù)收入增長迅速，Apollo自動駕駛（ASD）業(yè)務(wù)相比去年增長了5倍之多。

發(fā)表于：5/20/2021

瑞薩電子推出入門級MPU RZ/V2L 具備出色電源效率和高精度AI加速器

2021 年 5 月 19 日，日本東京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)（TSE：6723）今日宣布，推出支持入門級AI應(yīng)用設(shè)計的全新RZ/V2L MPU，擴(kuò)展其RZ/V系列微處理器（MPU）陣容。作為RZ/V系列的一員，全新MPU集成瑞薩獨有的人工智能（AI）加速器——DRP-AI（動態(tài)可配置處理器），使嵌入式AI系統(tǒng)更加簡單、節(jié)能。全新RZ/V2L沿襲了多項從RZ/V系列第一款產(chǎn)品RZ/V2M所具備的功能特點，如兼?zhèn)涓呔華I推理能力與出色能效，以及專為入門級MPU定制的優(yōu)化功能，如DRP-AI工作頻率和內(nèi)存接口等。

發(fā)表于：5/20/2021

Graphcore亮相世界智能大會，顛覆性AI計算引領(lǐng)智能“芯”時代

5月20日，中國天津——今天Graphcore（擬未科技）正式參加在天津舉辦的第五屆世界智能大會，并重點展示基于第二代IPU（MK2 IPU）構(gòu)建的MK2全線產(chǎn)品。這也是上述產(chǎn)品在中國的首次亮相，讓中國創(chuàng)新者得以近距離體驗IPU帶來的強大AI計算。同時，Graphcore聯(lián)合創(chuàng)始人兼CEO Nigel Toon和Graphcore高級副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理盧濤將分別在本屆大會高峰會和第三屆工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)之智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)城人文協(xié)同發(fā)展高峰論壇中發(fā)表演講。

發(fā)表于：5/20/2021

EDA開源，前路幾何？

　　隨著AI、5G通信以及云計算等專用計算領(lǐng)域的發(fā)展，面向?qū)Ｓ糜嬎泐I(lǐng)域的計算機(jī)體系結(jié)構(gòu)也進(jìn)入了新的黃金時代。描繪這一黃金時代的兩支重要畫筆就是開源硬件（芯片）與敏捷開發(fā)：開源可降低芯片設(shè)計門檻，敏捷設(shè)計能縮短開發(fā)周期。

發(fā)表于：5/20/2021

芯耀輝科技宣布完成A輪超5億元融資，成立不到一年已累計獲得近10億元融資

2021年5月19日，芯片IP領(lǐng)先企業(yè)芯耀輝科技（以下簡稱「芯耀輝」）今日宣布完成A輪超過5億元融資，在成立不到一年時間內(nèi)已累計獲得近10億元融資，奠定了其在芯片IP領(lǐng)域頭部企業(yè)的地位。

發(fā)表于：5/20/2021

恩智浦啟動人工智能應(yīng)用創(chuàng)新中心

中國天津——2021年5月19日——恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達(dá)克代碼：NXPI）今日于天津舉行人工智能應(yīng)用創(chuàng)新中心（以下簡稱“創(chuàng)新中心”）啟動儀式。荷蘭駐華大使館公使銜參贊Jan van Rossum先生，恩智浦半導(dǎo)體大中華區(qū)主席李廷偉博士共同出席活動。恩智浦執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)官Lars Reger與恩智浦半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁兼邊緣處理技術(shù)總經(jīng)理Ron Martino通過視頻參加該儀式，共同見證恩智浦立足本地化創(chuàng)新的又一成果。

發(fā)表于：5/19/2021