頭條 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新資訊 2023年中国25家头部半导体公司共获205.3亿元政府补贴 2023年，中国半导体行业的主要参与者（包括代工厂、芯片设计和封装公司）获得的政府补贴大幅增加，原因是中美科技战愈演愈烈的背景下，中国正加倍努力提高技术自给自足的能力。 据《南华早报》研究了中国25家最知名半导体公司的财务报表显示，其中包括其两大晶圆代工厂商——中芯国际（SMIC）和华虹半导体。数据显示，去年中国政府对这些公司的补贴支持达到了205.3亿元人民币（28.2亿美元），比2022年增长了35%。 發(fā)表于：2024/8/19 台积电2023至2028年CoWoS产能扩充CAGR将超过50％ DIGITIMES: 台积电2023至2028年CoWoS产能扩充CAGR将超过50％ 發(fā)表于：2024/8/19 爱立信10亿美元出售美国呼叫路由业务Iconectiv 瑞典电信设备制造商爱立信达成10亿美元（约合人民币71.65亿元）交易，将其美国呼叫路由业务Iconectiv出售给科赫工业集团的私人投资部门。 發(fā)表于：2024/8/19 供应链消息称鸿海将与苹果合作生产桌面机器人 供应链消息称鸿海将与苹果合作生产桌面机器人，因其具备相关零件量产经验 發(fā)表于：2024/8/19 台积电欧洲首座晶圆厂将在德国动工 8月18日消息，据媒体报道，台积电首座欧洲晶圆厂将于8月20日举办动土典礼，预计刷新近年半导体大厂在欧洲的投资速度记录。 台积电这一工厂预计采用台积电28、22奈米平面互补金属氧化物半导体（CMOS），及16、12奈米鳍式场效电晶体（FinFET）制程技术。 按照规划，该工厂月产能将达到40000片300mm（12英寸）晶圆。 發(fā)表于：2024/8/19 中国电信科普Wi-Fi和WLAN区别 8月18日消息，今日，词条#WiFi和WLAN究竟有啥区别#登上微博热搜，引起网友讨论。 你有没有发现，国行版本手机的网络设置显示的是WLAN（或无线局域网），而不是我们常说的Wi-Fi。 發(fā)表于：2024/8/19 SK电信与Rebellions合并打造AI芯片巨头 8月19日消息，据路透社报道，韩国SK电信（SK Telecom）旗下AI芯片初创公司Sapeon Korea与KT投资的AI芯片初创公司Rebellions正式宣布合并，预计2024年底完成合并，这项交易预计将创造价值超过1万亿韩元的合并业务，欲挑战英伟达（NVIDIA）的AI芯片龙头地位。 發(fā)表于：2024/8/19 日本宣布对半导体设备等领域实施外资投资管制 日本宣布对半导体设备等领域实施外资投资管制 發(fā)表于：2024/8/19 中国对锑相关物项实施出口管制影响几何？ 继去年7月中国商务部决定对镓、锗相关物项实施出口管制之后，8月15日，中国商务部、海关总署联合发文，宣布对锑相关物项实施出口管制，自9月15日起正式实施！ 發(fā)表于：2024/8/19 国家安全部：境外间谍利用测风塔非法采集敏感数据并私自传输至境外 国家安全部：境外间谍利用测风塔非法采集敏感数据并私自传输至境外 發(fā)表于：2024/8/19 <…905906907908909910911912913914…>
