頭條 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新資訊 消息称三星1b nm移动内存良率欠佳 消息称三星1b nm移动内存良率欠佳，影响Galaxy S25系列手机开发 發(fā)表于：2024/9/5 SK海力士：HBM5将转向3D封装及混合键合技术 SK海力士：HBM5将转向3D封装及混合键合技术！ 發(fā)表于：2024/9/5 越来越多半导体企业布局200亿美元规模FCBGA封装市场 瓜分200亿美元“蛋糕”，越来越多半导体企业布局发展FCBGA封装 三星电机预估到 2026 年，其用于服务器和人工智能的高端倒装芯片球栅阵列（FCBGA）基板的销售份额将超过 50%。 集邦咨询认为经历了长期的库存削减之后，半导体供需双方的平衡得到了改善，市场需求逐渐恢复。 發(fā)表于：2024/9/5 全球首个锌离子电池巨型工厂投入运营 9 月 4 日消息，科技媒体 newatlas 最日（9 月 3 日）报道，瑞典 Enerpoly 公司位于斯德哥尔摩北部的锌离子电池巨型工厂已正式开业，成为世界上第一家大规模使用这种电池技术的制造工厂。 發(fā)表于：2024/9/5 华为发布基于Wi-Fi 7面向企业网络的万兆园区解决方案 华为发布基于 Wi-Fi 7 面向企业网络的万兆园区解决方案 發(fā)表于：2024/9/5 蓝牙技术联盟SIG发布蓝牙6.0核心规范 9 月 4 日消息，蓝牙技术联盟（SIG）今日发布了蓝牙 6.0 核心规范，引入了一项名为蓝牙 " 信道探测 "（Channel Sounding）的新功能，可以在两个蓝牙 LE 设备之间实现双向测距，有望为电子设备上的 " 查找 " 功能带来更精确的定位能力。 發(fā)表于：2024/9/5 英特尔18A制程被曝良率不佳难以量产 9 月 4 日消息，据知情人士透露，英特尔未能通过博通的测试，公司的晶圆代工业务遭遇挫折。博通的测试主要涉及英特尔的 18A 制造工艺，但博通高管和工程师研究测试结果后认为，这种制造工艺还不适合大批量生产。目前暂时无法确定双方的合作关系，也无法确定博通是否已决定放弃潜在的生产交易。英特尔表示，" 英特尔 18A 已经启动，良率状况良好，产量也很高，我们仍然完全按计划在明年开始大批量生产。整个行业都对英特尔 18A 非常感兴趣，但我们不对具体的客户发表评论。" 博通公司发言人表示，该公司正在 " 评估英特尔代工厂提供的产品和服务，评估尚未结束。" 發(fā)表于：2024/9/5 2024年AMOLED手机面板出货量预估将突破8.4亿片 2024年AMOLED手机面板出货量预估将突破8.4亿片，同比增长近25% 發(fā)表于：2024/9/5 三星HBM4将采用Logic Base Die和3D封装 三星HBM4将采用Logic Base Die和3D封装 發(fā)表于：2024/9/5 力积电Logic-DRAM技术获AMD等多家大厂采用 力积电Logic-DRAM技术获AMD等多家大厂采用 發(fā)表于：2024/9/5 <…882883884885886887888889890891…>
