頭條 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新資訊 大联大品佳集团推出基于联发科技的AI识别与检测方案 2024年10月17日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于联发科技（MediaTek）Genio 510边缘智能物联网平台的AI识别与检测方案。 發(fā)表于：2024/10/18 是德科技扩展再生电力系统解决方案以支持电动汽车和可再生能源系统 是德科技（NYSE: KEYS ）宣布推出了两款新型号产品，扩展了再生电源系统系列，支持 500V 下 20kW 和 30kW 的功率选项。此外，该版本还增强了功率优先级，允许用户在正负之间转换时对零点上的输出功率进行编程。 發(fā)表于：2024/10/18 ASM推出全新PE2O8碳化硅外延机台 全新推出的PE2O8碳化硅外延机台是对行业领先的ASM单晶片碳化硅外延机台产品组合（包含适用于6英寸晶圆的 PE1O6 和适用于8英寸晶圆的 PE1O8）的进一步增强。该机台采用独立双腔设计，兼容6英寸和8英寸晶圆，可实现增加产量的同时，降低成本。 發(fā)表于：2024/10/18 英飞凌深化与供应商在二氧化碳减排目标方面的合作 2024年10月17日, 德国慕尼黑讯】为进一步减少整个供应链的二氧化碳排放量，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）正在深化与供应商的合作。通过举办首届供应商可持续发展峰会，英飞凌进一步促进合作并激励和帮助供应商加快低碳化进程。此次线上活动汇集了约 100 家半导体行业的头部供应商。 發(fā)表于：2024/10/17 Vicor 发布最高密度车规级电源模块 马萨诸塞州安多弗，2024 年 10 月 16 日 – Vicor 发布了三款用于 48V 电动汽车电源系统的车规级电源模块。 發(fā)表于：2024/10/17 英特尔回应质疑：始终将产品安全和质量放在首位 10月17日消息 昨日，中国网络空间安全协会官方公众号发布博文《漏洞频发、故障率高应系统排查英特尔产品网络安全风险》，认为英特尔产品中存在诸多安全风险，建议启动网络安全审查。英特尔对此发表声明称： 我们注意到相关媒体的报道。 作为一家在华经营近40年的跨国公司，英特尔严格遵守业务所在地适用的法律和法规。 英特尔始终将产品安全和质量放在首位，一直积极与客户和业界密切合作，确保产品的安全和质量。我们将与相关部门保持沟通，澄清相关疑问，并表明我们对产品安全和质量的坚定承诺。 發(fā)表于：2024/10/17 2024年全球晶圆代工市场将同比增长16.1% 10月16日，市场调研机构TrendForce举行“AI时代半导体全局展开──2025科技产业大预测”研讨会，估计今年全球晶圆代工市场营收将同比增长约16.1%，2025年有望将再增长20.2%，其中人工智能（AI）与库存回补需求将是主要驱动力。 TrendForce研究副理乔安指出，2024年至2025年全球总体经济环境未明朗，在AI和库存回补需求驱动下，2024年全球晶圆代工营收将成长16.1%，但车用与工控市场还在去化库存，影响台积电之外的晶圆代工厂营收仅同比增长约3.2%。 發(fā)表于：2024/10/17 中国联通在3GPP牵头立项毫米波方向国际标准 10月16日消息，来自中国联通研究院的最新消息显示，在3GPP RAN第105次全会上，由中国联通等联合提出的“5G毫米波基站和终端杂散发射技术要求”项目立项获得通过，该项目由中国联通担任报告人。 相关报道写到，2024年9月，在澳大利亚墨尔本召开的3GPP RAN第105次全会上，由中国联通，德国电信、沃达丰、华为、中兴、中信科、高通、苹果、OPPO、小米、三星、LGE等十余家运营商、设备商、终端和芯片厂家联合提出的“5G毫米波基站和终端杂散发射技术要求”项目立项获得通过，该项目由中国联通担任报告人。 發(fā)表于：2024/10/17 英特尔和AMD宣布一起捍卫x86生态 10月16日消息，今天英特尔宣布，他们将和AMD组建x86生态系统咨询小组，双方共同捍卫x86生态。 英特尔CEO帕特·基辛格宣布，英特尔和AMD组建X86生态系统咨询小组（x86 Ecosystem Advisory Group）。 發(fā)表于：2024/10/17 2024年全球AI服务器出货量将同比大涨42% 10月16日，在市场调研机构TrendForce举行的“AI时代半导体全局展开2025科技产业大预测”研讨会上，TrendForce资深分析师龚明德表示，受益于云端服务供应商（CSP）及品牌客户对建设AI基础设施需求强劲，2024年全球AI服务器（含搭载GPU、FPGA、ASIC等）出货量将同比增长42%。2025年受云端业者及主权云等需求带动，出货量有望再增长约28%，推动AI服务器占整体服务器市场出货量比例提高至近15%。中长期来看，预期在各种云端AI训练及推理应用服务推进下，2027年AI服务器占比有机会逼近19%。 發(fā)表于：2024/10/17 <…812813814815816817818819820821…>
