頭條 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新資訊 是德科技成为 FiRa® 2.0 技术和测试规范的验证测试工具提供商 是德科技（Keysight Technologies, Inc.）宣布该公司为正式发布的FiRa 2.0 认证版本中关于物理层（PHY）一致性测试提供了验证测试工具。最新的 FiRa PHY 技术和测试规范对超宽带（UWB）设备一致性测试的性能及互操作性测试提出了更多的要求。UWB 是一种用于高带宽通信的低能耗无线电技术，用于在广泛频谱上进行高精度测距。在密集和具有挑战性的环境中，UWB 在精度、可靠性、安全性和功耗方面提供比其他通信技术更好的性能。FiRa 2.0 认证计划为 UWB 设备制造商提供了更严格的测试，以实现跨各种应用（包括智能家居、汽车系统和工业自动化）的兼容性和功能性。 發(fā)表于：2024/10/20 英飞凌推出用于汽车应用识别和认证的新型指纹传感器IC 【2024年10月18日, 德国慕尼黑讯】指纹传感能够提供准确、经济的生物识别性能。与使用智能手机或在汽车用户界面上输入密码等其他身份验证方式相比，指纹传感对驾驶员而言更加方便和简单易用。因此，生物识别功能已成为汽车行业的发展趋势。为了满足这一需求，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出新型车规级指纹传感器IC CYFP10020A00 和 CYFP10020S00。 發(fā)表于：2024/10/18 意法半导体推出STM32微处理器专用高集成度电源管理芯片 2024 年 10 月 18 日，中国——意法半导体 STM32MP2 微处理器配套电源管理芯片STPMIC25 现已上市。新产品在一个便捷封装内配备 16 个输出通道，可为MPU的所有电源轨以及系统外设供电，完成硬件设计仅需要少量的外部滤波和稳定功能组件。评估板STEVAL-PMIC25V1现已上市，开发者可立即开始开发应用 發(fā)表于：2024/10/18 庆祝在华四十周年，应用材料中国公司举办总部庆典仪式 2024年10月18日，上海——2024年，应用材料公司迎来在华四十周年。作为在中国发展四十年的重要里程时刻，应用材料公司今日在上海市浦东新区张江高科技园区举行“应用材料中国公司总部庆典仪式”。应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞·狄克森携全球管理高管，应用材料公司副总裁、应用材料中国公司总裁姚公达，以及上海市集成电路行业协会，上海张江高科技园区开发股份有限公司等各界领导与行业伙伴共同见证了此次庆典仪式。 發(fā)表于：2024/10/18 2024中国（秋季）电机智造与创新应用暨电机产业链交流会报名正式启动 为了探索电机产业最新的发展趋势，进一步推动行业技术交流，帮助企业及时了解行业最新技术和产品动态，由Big-Bit商务网主办的2024’中国(秋季)电机智造与创新应用暨电机产业链交流会(以下简称“深圳电机产业链交流会”)将于11月1日在深圳登喜路国际大酒店隆重召开。 發(fā)表于：2024/10/18 ICCAD-Expo 2024议程正式公布！ 本届大会以“智慧上海，芯动世界”为主题，将深入探讨集成电路产业，特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战；提升创新能力，增强中国集成电路产业链的综合能力，以满足市场的需求和提高国际竞争力。 發(fā)表于：2024/10/18 摩尔斯微电子推出社区论坛与开源GitHub资源库 摩尔斯微电子推出社区论坛与开源GitHub资源库 新资源的上线将加速全球工程师与开发者的Wi-Fi开发进程 發(fā)表于：2024/10/18 第104届中国电子展即将启幕，测试测量厂商竞相展现强劲实力 第104届中国电子展即将启幕，测试测量厂商竞相展现强劲实力 發(fā)表于：2024/10/18 Arm全面设计已有超过30家公司参与 10月17日，Arm近期在Arm全面设计（Arm Total Design）推出一周年后宣布，参与Arm全面设计的企业已迅速成长至超过30家，汇聚了从IC设计到晶圆代工服务等各项专业能力，而安国国际科技、宙斯盾科技（Egis）、熵码科技（PUF Security）与SEMIFIVE则是最新一批加入此一生态系的企业。 發(fā)表于：2024/10/18 2035年全球Chiplet芯片市场规模将达到4110亿美元 10月18日，市场研究机构 IDTechEx 发布的最新预测报告显示，预计到2035年，全球基于Chiplet（小芯片）设计的服务器、电信、个人电脑、移动电话和汽车芯片市场规模将达到 4110 亿美元，复合年增长率达 14.7%。 报告称，在快速发展的半导体世界中，Chiplet 技术正在成为一种突破性的方法，可解决传统单片系统 （SoC） 设计面临的许多挑战。随着摩尔定律的放缓，半导体行业正在寻求创新的解决方案，以提高性能和功能，而不仅仅是增加晶体管密度。Chiplet 提供了一条有前途的前进道路，为芯片设计和制造提供了灵活性、模块化、可定制性、效率和成本效益。 發(fā)表于：2024/10/18 <…809810811812813814815816817818…>
