頭條 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新資訊 全球人形机器人产业链百强发布 2月10日消息，据报道，摩根士丹利最新发布的《人形机器人100：绘制人形机器人价值链图谱》这些企业覆盖了驱动器、传感器、电池等核心硬件。在全球主要的人形机器人产品中，中国企业占据了不可忽视的地位。智元机器人、傅利叶、星动纪元、优必选、宇树和小鹏汽车等六家企业，与美国的Agility Robotics、Apptronik、波士顿动力、Figure和特斯拉等共同构成了人形机器人市场的主要参与者。 發(fā)表于：2025/2/10 一文认清英特尔AMD高通PC芯片 在今年的CES 2025上，英特尔、AMD以及高通都发布了全新的处理器，持续布局自家的产品线。 目前各家在移动端处理器这款都提供了非常丰富的型号尤其是英特尔和AMD，让人看的眼花缭乱，所以今天笔者就带大家一起来认清楚三家的移动端处理器(消费级)，包括命名规则、有哪些系列以及面向哪类产品等，主要聚焦于全新一代的型号，并不会涉及到详细的对比，只是做一个简单的科普而已，希望对大家能有一些帮助。 發(fā)表于：2025/2/10 我国牵头制定的无人配送车国际标准正式发布 2月9日消息，日前，我国牵头制定的电气运输设备领域首个载物国际标准《电气运输设备 第3-2部分：载物电气运输设备移动性能测试方法》（IEC 63281-3-2）正式发布。 發(fā)表于：2025/2/10 2024中国低空经济重大事件发布 2月8日消息，2024年被称为中国低空经济元年，从政策扶持到技术突破，从产业布局到市场拓展，纷纷呈现出爆发式增长态势，低空经济进入飞速发展时期。 發(fā)表于：2025/2/10 芯科科技BG22L和BG24L“精简版”SoC带来超低功耗蓝牙®连接 中国，北京 – 2025年2月6日 – 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），宣布推出用于低功耗蓝牙®（Bluetooth® LE）连接的BG22L和BG24L片上系统（SoC），产品代码中的字母“L”代表全新的应用优化的Lite精简版器件产品。 發(fā)表于：2025/2/8 重塑通勤体验：先进音频技术革新您的驾乘之旅 采用边缘 AI 技术的先进雷达传感系统可有效探测视线盲区内的潜在危险，进而增强驾驶安全。现在，先进的处理技术也为车载高端音响系统开辟了前所未有的可能性。 發(fā)表于：2025/2/8 ICLR 2025丨云天励飞多篇论文被机器学习顶会收录 日前，第13届国际学习表征会议（International Conference on Learning Representations，简称ICLR）公布论文录用结果，云天励飞4篇论文被录用。 發(fā)表于：2025/2/8 中国电子云上线DeepSeek-R1/V3全量模型 开启私有化部署新篇 近日，中国电子云CECSTACK智算云平台正式上线MoE架构的671B全量DeepSeek-R1/V3模型，以及DeepSeek-R1的蒸馏系列Qwen/Llama模型，并提供私有化部署方案，为党政、央国企以及关键行业用户提供安全可靠、智能集约的智能化解决方案。 發(fā)表于：2025/2/8 英特尔CPU蓝图曝光 2 月 8 日消息，科技媒体 WccFTech 昨日（2 月 7 日）发布博文，分享了英特尔未来 CPU 蓝图，涵盖 Arrow Lake Refresh、Panther Lake 和 Nova Lake。 这些信息虽然并非来自官方，但消息源过往曝料记录良好，为我们一窥英特尔未来的 CPU 发展方向提供了宝贵线索。 Arrow Lake Refresh 消息称英特尔计划作为现有产品的后续，归于酷睿 Ultra Series 3 系列，将采用最新的 NPU 架构，提供比现有酷睿 Ultra Series 2“Arrow Lake”芯片更高的 AI TOPS（每秒万亿次运算）算力。 發(fā)表于：2025/2/8 三星正与供应链伙伴合作推进玻璃基板商业化 2月7日消息，据韩国媒体ETnews报导，已确认三星电子正在与多家材料、零件和设备（SME）公司寻求合作，目前推进半导体玻璃基板的商业化。 报道称，此计划主要由三星半导体业务部门（DS）内的先进封装人员负责执行，该计划打造三星自己独特的半导体玻璃基板供应链。对此，多位知情人士表示，三星正在寻找自己的供应链来推动其玻璃基板业务发展，而且已经开始进行技术讨论当中。 三星接下来将将确保玻璃基板生产所需的全部技术和设备，也将计划以玻璃取代半导体封装中所使用的传统基板。而这一系列动作，市场则是解读为因为技术重要性和市场成长潜质的造成的发展。 發(fā)表于：2025/2/8 <…627628629630631632633634635636…>
