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AI推理与多模态驱动存储数据爆发

存储再度爆发！AI推理与多模态驱动数据爆炸，硬盘和闪存厂商将成最大受益者这一轮行情的直接催化剂来自英伟达CEO黄仁勋在CES上的讲话。他直言：“就存储而言，这目前是一个完全未被开发的市场。这是一个从未存在过的市场，而且很可能成为全球最大的存储市场，基本上承载全球AI的工作记忆（working memory）。”与此同时，英伟达在CES上展示了针对代理AI推理优化的新存储平台，承诺比传统平台提高五倍的能效。

發(fā)表于：2026/1/7 上午11:13:06

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存储芯片

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多模态

闪存

英伟达已重启H200 AI芯片供应链

1月7日消息，NVIDIA CEO黄仁勋在CES上接受采访时表示，客户对H200芯片的需求“非常高”。黄仁勋表示，“我们已经启动了供应链，H200 已经在生产线上了。我们和美国政府正在敲定出口许可的最后细节。”

發(fā)表于：2026/1/7 上午11:01:05

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英伟达

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AI芯片

供应链

AMD公布Helios机架级AI解决方案

1月6日消息，在2026年国际消费电子展（CES 2026）上，处理器大厂AMD公布了其即将推出的Helios机架级AI解决方案，其内部集成了下一代 Zen 6架构的EPYC“Venice” CPU和Instinct MI400系列AI加速器。

發(fā)表于：2026/1/7 上午10:58:20

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AMD

CES2026

Helios

AI加速器

英伟达称不排除重启旧架构GPU以缓解市场价格压力

Tom's Hardware 就消费级游戏显卡市场面临的供需紧张与价格过高等问题，向英伟达 CEO 黄仁勋提问。当被问及公司是否可能通过重启旧款 GPU 的生产，或采取其他方式缓解市场压力时，黄仁勋表示并不排除这种可能。

發(fā)表于：2026/1/7 上午10:21:53

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显卡

联想与英伟达合作打造吉瓦级AI工厂

1 月 7 日消息，在今日的联想第十一届 Tech World 大会及主题演讲中，联想与英伟达联合发布了联想 AI 云超级工厂（Lenovo AI Cloud Gigafactory）。

發(fā)表于：2026/1/7 上午10:18:02

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联想

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AI数据中心

上海用原子造芯片路线图曝光 5年内靠全国产实现1nm

在硅基芯片日益逼近物理极限，全球竞争陷入焦灼的当下，二维半导体被公认为是未来芯片的重要形态。上海这条示范线的点亮，意味着这一革命性技术正在走出实验室，冲刺产业化。这不仅有利于推动集成电路行业沿着“摩尔定律”的指引继续高速向前，更为我国通过“换道超车”突破芯片装备和工艺瓶颈创造了难得的机遇。

發(fā)表于：2026/1/7 上午9:58:00

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原集微

二维半导体

硅基芯片

1nm

清华大学团队最新光谱成像研究成果重构产业技术线路

近日，清华大学电子系鲍捷教授团队，在材料科学领域国际知名期刊《Nano Research》发表论文，立足光的波粒二象性基本原理，系统概述了基于波动性和粒子基的两类光谱检测技术的原理、实现路径、核心特性、性能表现及应用拓展，为光谱技术的创新演进提供了新的理论视角。据 QYResearch 调研团队最新报告预计，2031年全球微型光谱仪市场规模将达到6.2亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为8.0%。

發(fā)表于：2026/1/7 上午9:53:21

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清华大学

光谱成像

光谱仪

中国空间站开展锂离子电池在轨实验

1月7日消息，从中国科学院获悉，“面向空间应用的锂离子电池电化学光学原位研究”项目已在中国空间站内开展，神舟二十一号航天员乘组共同在轨操作该项目实验，中国科学院研究员张洪章作为载荷专家发挥了其专业优势。

發(fā)表于：2026/1/7 上午9:34:02

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中国科学院

锂离子电池

空间站

DeepSeek等开源大模型距离谷歌和GPT有多远？

1月6日消息，刚刚过去的2025年是AI大模型开源胜利的一年，春节前DeepSeek R1震撼了全球，Qwen、Kimi、MiniMax等模型也做出了卓越的贡献。然而放眼整个AI领域，开源大模型很快还是被美国多家科技巨头的闭源模型超越，尤其是年末几个月，谷歌的Gemini 3刷榜，Anthropic的Claude擎起AI编程的一片天，OpenAI虽然备受质疑，但GPT-4/5系列依然是顶流。

發(fā)表于：2026/1/7 上午9:21:08

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AI大模型

Deepseek

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AI编程

中国商务部：加强两用物项对日本出口管制！

1月6日下午，中国商务部发布2026年第1号文件，宣布加强两用物项对日本出口管制。公告称，根据《中华人民共和国出口管制法》等法律法规有关规定，为维护国家安全和利益、履行防扩散等国际义务，决定加强两用物项对日本出口管制。

發(fā)表于：2026/1/7 上午9:19:07

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商务部

出口管制

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联发科推出Wi-Fi 8芯片平台Filogic 8000系列

2026年1月5日，联发科技（MediaTek）在CES 2026推出新一代Wi-Fi 8芯片平台——Filogic 8000系列。这一系列带来诸多突破性产品，不仅率先开创 Wi-Fi 8 生态体系，更进一步展现了 MediaTek 持续推动无线通信技术发展的实力。该 Wi-Fi 8 解决方案将为各类产品带来高可靠性的连接能力，广泛应用于宽带网关、企业级AP、以及各类终端设备，如手机、笔记本电脑、电视、流媒体设备、平板、物联网设备等，并赋能各类 AI 产品与应用。

發(fā)表于：2026/1/7 上午9:12:13

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联发科

Wi-Fi8

Filogic8000

中国大陆主导显示玻璃基板市场需求占比高达75%！

1月6日消息，市场调研机构Counterpoint Research在最新发布的白皮书《显示玻璃产业报告》中指出，显示玻璃基板是平板显示器的关键核心原材料，对成本和性能具有重大影响。中国大陆正主导全球显示玻璃基板市场，需求占比已达全球的75%。紧随其后的是中国台湾（17%）、韩国（6%）和日本。

發(fā)表于：2026/1/7 上午9:05:00

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玻璃基板

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中国移动网络安全靶场国际标准在ITU-T成功立项

近日，国际电信联盟电信标准化部门第17研究组（ITU-T　SG17）在瑞士日内瓦召开全体会议，中国移动联合鹏城实验室共同提出的国际标准新立项《电信运营商安全靶场功能架构》（ITU-T　X.fast）成功获批。

發(fā)表于：2026/1/7 上午9:00:00

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商务部公布对一原产于日本半导体材料立案调查

此次调查是应国内产业申请发起的。申请人提交的初步证据显示，2022年至2024年，自日本进口的二氯二氢硅数量总体呈上升趋势，价格累计下跌31%，自日倾销进口产品对我国内产业生产经营造成了损害。

發(fā)表于：2026/1/7 上午5:22:00

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商务部

半导体材料

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赛感科技亮相CES 2026：全球首发两项触觉传感新技术

赛感科技在CES 2026国际消费电子展上，全球首发离电型压力传感贴片与离电型三维力触觉传感器两项突破性产品，以底层技术创新重新定义“触觉感知”的应用边界，为机器人、医疗、消费电子等领域带来全新交互可能。

發(fā)表于：2026/1/7 上午1:52:32

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