內(nèi)容簡(jiǎn)介： 為了適應(yīng)系統(tǒng)輕量化、小型化、集成化的需求，基于3D堆疊技術(shù)實(shí)現(xiàn)了一款高集成度L頻段雙通道變頻SiP模塊。該SiP模塊采用多層有機(jī)復(fù)合基板堆疊，集成了兩路變頻通道、頻率源和微控制器，采用陶瓷管殼氣密封裝，尺寸僅為21 mm×16 mm×4.3 mm。測(cè)試結(jié)果表明，該模塊具有43.5 dB的典型變頻增益，增益平坦度小于0.7 dB，帶外雜散抑制大于60 dBc，通道間隔離度大于50 dB，滿(mǎn)足系統(tǒng)使用要求。