內(nèi)容簡介：針對IP（Intellectual Property）軟核的廣泛復(fù)用帶來的質(zhì)量管控挑戰(zhàn)，從現(xiàn)有的IP核交付項質(zhì)量評測出發(fā)，面向智能芯片特殊需求，構(gòu)建了一套細(xì)致全面的主客觀結(jié)合的IP軟核綜合質(zhì)量評價體系。選取了主流的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器單元軟核對所提出的評價策略進(jìn)行實證分析與驗證，結(jié)果表明該評價體系能有效識別IP軟核的優(yōu)勢與不足，為智能芯片IP軟核的設(shè)計、優(yōu)化、交付與選型提供了重要參考依據(jù)。