• 首頁(yè)
  • 新聞
    業(yè)界動(dòng)態(tài)
    新品快遞
    高端訪(fǎng)談
    AET原創(chuàng)
    市場(chǎng)分析
    圖說(shuō)新聞
    會(huì)展
    專(zhuān)題
    期刊動(dòng)態(tài)
  • 設(shè)計(jì)資源
    設(shè)計(jì)應(yīng)用
    解決方案
    電路圖
    技術(shù)專(zhuān)欄
    資源下載
    PCB技術(shù)中心
    在線(xiàn)工具庫(kù)
  • 技術(shù)頻道
    模擬設(shè)計(jì)
    嵌入式技術(shù)
    電源技術(shù)
    可編程邏輯
    測(cè)試測(cè)量
    通信與網(wǎng)絡(luò)
  • 行業(yè)頻道
    工業(yè)自動(dòng)化
    物聯(lián)網(wǎng)
    通信網(wǎng)絡(luò)
    5G
    數(shù)據(jù)中心
    信息安全
    汽車(chē)電子
  • 大學(xué)堂
  • 期刊
  • 文獻(xiàn)檢索
期刊投稿
登錄 注冊(cè)

认识RS-485收发器的临界总线电压[模拟设计][汽车电子]

RS-485凭借其稳健耐用性和高可靠性,已经成为世界范围内嘈杂工业环境中最常用的应用接口技术。随着越发宽泛的工作范围以及与更高抑制性能组合在一起的趋势催生了现代性能已经超过最初的RS-485标准 (EIA/TIA485)的收发器设计。

發(fā)表于:2015/7/9 下午3:26:00

华为采用莱迪思半导体的可调谐天线解决方案,提升4G智能手机的可靠性和性能[嵌入式技术][通信网络]

•莱迪思的低延迟可调谐天线控制器助力华为的多场景自适应(Multi-Scenario Adaptive)射频解决方案实现各种射频环境下的4G接收自动优化。 •莱迪思的可调谐天线控制器帮助手机制造商在实现采用金属外壳的设备设计时优化接收质量。 •iCE40 LM产品系列前所未有地集成多种重要功能,助力移动消费电子设备设计工程师在满足产品设计对于解决方案尺寸、超低功耗和批量价格的严苛要求时实现极具吸引力的功能。

發(fā)表于:2015/7/9 上午1:27:00

如何构建体验式消费的最佳场景[通信与网络][其他]

在当今体验式消费的时代,商家与消费者之间的关系正在经历前所未有的变化。尤其在大型场所,当需要更多的服务项目提供给客户时,移动体验在顾客参与、消费与服务中就显得越来越重要。对于零售商而言,客户信任和忠诚度非常重要。如果能更长时间,甚至永久留住顾客,就可以影响他们的购买决策。通过改善移动应用体验,提供基于位置的个性化推荐,可以引导消费和休闲服务,同时也让顾客享受到了一流的一站式移动体验。

發(fā)表于:2015/7/8 下午11:25:00

MEMS产业链加速向苏州聚集[MEMS|传感技术][其他]

物联网兴起,终端智能化,传感器的需求这几年保持快速增长,单价也越来越低。市场虽然扩张,但对于芯片厂商而言,难度越来越高。MEMS传感器产业,产品从开发到商业化的时间较长,苏州工业园区纳米产业技术研究院有限公司微纳制造分公司运营总监游家杰在中国半导体行业协会MEM分会市场年会上表示,新的传感器,研发周期大概十年,产品改善八年左右,平均走向商业化需要十年,现在这个时间周期已越来越短,根据国外的调查,新的传感器从研发到市场普遍应用大概要二十年。整个传感器市场idea占比很多,真正的fabless公司占比不多,因为产品推向市场之前一直在烧钱,而真正走向市场之后,价格又降的很快。拥有又快又便宜又好的解决方案很难,需要有完整的产业链来配合。

發(fā)表于:2015/7/6 下午9:51:00

PCB制板的选材[EDA与制造][汽车电子]

根据行业内推算,PCB单板的价格约占设备所有物料(元器件、壳体等)的10%,影响其价格的因素很多,需要分类来分别进行说明。

發(fā)表于:2015/7/6 下午1:48:00

PCB产品工程-制作前的准备[EDA与制造][汽车电子]

PCB厂商的产品工程师将对整个Gerber文件针对自身工厂设备的加工能力进行优化及拼板,若是在设计中尽量将电路设计的适合工厂加工那无疑将减少加工时间。

發(fā)表于:2015/7/6 下午1:02:00

FPC柔性电路板的加工工艺及应用[EDA与制造][消费电子]

FPC板,又称软板、挠性板、柔性电路板,是用柔性的绝缘基材(通产用聚酰亚胺或聚酯薄膜)制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。了解其在工厂工艺过程对电子工程师的设计将大有益处。

發(fā)表于:2015/7/6 上午11:22:00

HDI板的应用及加工工艺[模拟设计][消费电子]

HDI(High Density Interconnector)板,即高密度互连板,是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。是含内层线路及外层线路,再利用钻孔,以及孔内金属化的制程,来使得各层线路之内部之间实现连结功能。高密度互连技术目前可分为一阶工艺:1+N+1;二阶工艺:2+N+2;三阶工艺:3+N+3。

發(fā)表于:2015/7/6 上午11:14:00

金雅拓赋能物联网解决方案,助力拉丁美洲最繁忙海港实现安全和高效[其他][其他]

2015年7月3日,北京讯-数字安全领域的全球领导者金雅拓(Euronext NL0000400653 GTO)正在为一家领先的海洋咨询公司HidroMare的创新物联网解决方案提供M2M连接。这个解决方案称为SISMO®,是一种通过监测动态海洋情况(包括海浪、洋流、水深、水温和盐分)来改善巴西境内港口——拉丁美洲最繁忙的港口的安全和效率的实时海洋天气信息系统,从而提高航行的安全性,保障船只顺畅通行,提高港口的生产力。

發(fā)表于:2015/7/4 下午10:17:00

采用基于Altera FPGA的存储参考设计,NAND闪存使用寿命加倍[可编程逻辑][其他]

2015年7月2号,北京——Altera公司(NASDAQ: ALTR)开发了基于其Arria® 10 SoC的存储参考设计,与目前的NAND闪存相比,NAND闪存的使用寿命将加倍,程序擦除周期数增加了7倍。参考设计在经过优化的高性价比单片解决方案中包括了一片Arria 10 SoC和集成双核ARM® Cortex®A9处理器,同时采用了Mobiveil的固态硬盘(SSD)控制器,以及NVMdurance的NAND优化软件。这一参考设计提高了NAND应用的性能和灵活性,同时延长了数据中心设备的使用寿命,从而降低了NAND阵列的成本。

發(fā)表于:2015/7/2 下午11:04:00

  • <
  • …
  • 254
  • 255
  • 256
  • 257
  • 258
  • 259
  • 260
  • 261
  • 262
  • 263
  • …
  • >

活動(dòng)

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高層說(shuō)

MORE
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 網(wǎng)站相關(guān)
  • 關(guān)于我們
  • 聯(lián)系我們
  • 投稿須知
  • 廣告及服務(wù)
  • 內(nèi)容許可
  • 廣告服務(wù)
  • 雜志訂閱
  • 會(huì)員與積分
  • 積分商城
  • 會(huì)員等級(jí)
  • 會(huì)員積分
  • VIP會(huì)員
  • 關(guān)注我們

Copyright ? 2005-2024 華北計(jì)算機(jī)系統(tǒng)工程研究所版權(quán)所有 京ICP備10017138號(hào)-2

感谢您访问我们的网站,您可能还对以下资源感兴趣:

欧美色综合二区