PCB標準-其他標準[EDA與制造][消費電子]
發(fā)表于:7/31/2015 10:17:00 AM
PCB多層板工藝能力介紹[EDA與制造][汽車電子]
按普通剛性板、剛撓板、HDI板、金屬基板四類來舉例說明現(xiàn)在主流PCB加工廠常見的工藝能力
發(fā)表于:7/29/2015 1:54:00 PM
如何進行100G背板性能的驗證[通信與網(wǎng)絡][數(shù)據(jù)中心]
發(fā)表于:7/28/2015 6:58:00 PM
華為采用萊迪思半導體的可調(diào)諧天線解決方案,提升4G智能手機的可靠性和性能[嵌入式技術][通信網(wǎng)絡]
發(fā)表于:7/9/2015 1:27:00 AM