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替代2.5D封装，Intel计划将专用封装技术标准化
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人工智能+医疗，打造一个更健康的世界
發(fā)表于：2017/11/30 下午5:24:09
三星核心人才屡遭挖角　英特尔细打如意算盘
發(fā)表于：2016/2/22 上午8:00:00
联发科Helio P10处理器：八核64位主打轻薄
發(fā)表于：2015/6/9 上午7:00:00
使用Nordic Semiconductor nRF51822 SoC的网状网络平台瞄准物联网(IoT)应用
發(fā)表于：2015/1/29 上午11:52:41
大联大旗下诠鼎集团推出CSR SiRFprimaII™平台
發(fā)表于：2013/8/21 上午11:23:23
工研院发表超低电压芯片技术
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研华推出基于Tolapai芯片网络平台FWA-3240
發(fā)表于：2008/11/25 上午9:05:50
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發(fā)表于：2008/11/24 上午11:59:33
Aptina推出具有1/4英寸光学格式的5兆像素传感器
發(fā)表于：2008/10/9 上午10:05:30

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