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國(guó)產(chǎn)硅光芯片的厚積薄發(fā)
發(fā)表于：2024/1/3 10:28:00
華工科技硅光芯片突破！部分已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
發(fā)表于：2022/5/13 6:39:23
阿里達(dá)摩院發(fā)布2022十大科技趨勢(shì) 科技發(fā)展更趨多元
發(fā)表于：2021/12/29 6:00:00
首發(fā)丨賽勒科技完成新一輪融資，角逐前沿硅光市場(chǎng)
發(fā)表于：2020/7/28 13:22:23
38所設(shè)計(jì)首個(gè)硅光芯片制造平臺(tái) 其有望實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化
發(fā)表于：2017/3/28 17:05:00
合肥將建設(shè)國(guó)內(nèi)首條高精度硅光工藝平臺(tái)
發(fā)表于：2017/3/21 5:00:00

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