目前半導(dǎo)體技術(shù)基于硅元素，硅光則普遍被視為未來之路。在這方面，除了Intel、IBM、NVIDIA等國際巨頭，我國科技企業(yè)也有了重大突破。

在投資者互動平臺上，華工科技回復(fù)投資者提問時透露，公司400G(40萬兆)硅光芯片已實現(xiàn)量產(chǎn)，800G(80萬兆)硅光芯片預(yù)計今年實現(xiàn)小批量生產(chǎn)。

至于價格，華工科技稱具體產(chǎn)品單價屬于非公開信息，無法披露。

華工科技(HGTech)脫胎于中國知名學(xué)府華中科技大學(xué)，是“中國激光第一股”、中國高校成果產(chǎn)業(yè)化的先行者、首批國家創(chuàng)新型企業(yè)。

主營業(yè)務(wù)：激光器、激光加工設(shè)備及成套設(shè)備、激光全息綜合防偽標識、激光全息綜合防偽燙印箔及包裝材料、光器件與光通信模塊、光學(xué)元器件、電子元器件。

華工科技1999年成立，2021年3月實際控制人由華中科技大學(xué)變更為武漢市國資委，目前公司擁有20000多平米的研發(fā)、中試基地，在海外設(shè)有3個研發(fā)中心，產(chǎn)品出口80多個國家和地區(qū)。

2022年一季度，華工科技主營收入28.58億元，同比上升59.81%;歸母凈利潤2.26億元，同比上升98.73%;扣非凈利潤2.07億元，同比上升109.7%;負債率47.59%，投資收益1925.37萬元，財務(wù)費用-1771.7萬元，毛利率18.02%。