首頁(yè)
新聞
業(yè)界動(dòng)態(tài)
新品快遞
高端訪(fǎng)談
AET原創(chuàng)
市場(chǎng)分析
圖說(shuō)新聞
會(huì)展
專(zhuān)題
期刊動(dòng)態(tài)
設(shè)計(jì)資源
設(shè)計(jì)應(yīng)用
解決方案
電路圖
技術(shù)專(zhuān)欄
資源下載
PCB技術(shù)中心
在線(xiàn)工具庫(kù)
技術(shù)頻道
模擬設(shè)計(jì)
嵌入式技術(shù)
電源技術(shù)
可編程邏輯
測(cè)試測(cè)量
通信與網(wǎng)絡(luò)
行業(yè)頻道
工業(yè)自動(dòng)化
物聯(lián)網(wǎng)
通信網(wǎng)絡(luò)
5G
數(shù)據(jù)中心
信息安全
汽車(chē)電子
大學(xué)堂
期刊
文獻(xiàn)檢索
期刊投稿
登錄
注冊(cè)
首頁(yè)
功率模块
功率模块 相關(guān)文章(69篇)
英飞凌将为Rivian的R2平台供电动汽车牵引逆变器应用功率模块
發(fā)表于:2025/6/11 上午9:27:00
Wolfspeed 推出 2300 V 碳化硅功率模块
發(fā)表于:2024/9/12 下午5:13:49
筑波网络科技与苏州星测半导体举行共同实验室揭牌仪式
發(fā)表于:2024/1/31 上午2:27:00
功率模块清洗中的常见“重灾区”
發(fā)表于:2023/12/31 下午11:46:00
ZESTRON将出席CEIA上海站——聊聊功率模块清洗的前世今生
發(fā)表于:2023/11/16 上午3:45:24
意法半导体车规双列直插碳化硅功率模块提供多功能封装配置
發(fā)表于:2023/11/13 上午7:20:00
瑞能半导体全球首座模块工厂在上海投入运营
發(fā)表于:2023/7/27 下午1:49:00
英飞凌的 CoolSiC™ XHP™ 2高功率模块助力推动节能电气化列车低碳化
發(fā)表于:2023/5/15 上午7:36:10
元器件100%国产化 宽输入并联均流升功率模块电源——FB-1254YMDG系列
發(fā)表于:2022/12/31 下午10:20:00
吉利也要自制IGBT功率模块,一期年产60万套
發(fā)表于:2022/12/8 下午9:53:10
新型车规级EasyPACK™ 2B EDT2功率模块
發(fā)表于:2021/10/11 下午4:04:00
英飞凌推出采用高性能AIN陶瓷的新EasyDUAL™ CoolSiC™ MOSFET功率模块,助力提升功率密度和实现更紧凑的设计
發(fā)表于:2021/8/6 下午8:16:00
汽车功能电子化变革
發(fā)表于:2021/6/18 上午6:24:37
IPM正大规模替代传统功率模块
發(fā)表于:2021/5/1 下午5:02:11
Vishay推出的新款高能效和高精度智能功率模块可支持新一代微处理器
發(fā)表于:2021/3/19 下午11:12:00
科锐推出新型SiC功率模块产品系列,为电动汽车快速充电和太阳能市场提供业界领先的效率
發(fā)表于:2021/1/14 下午5:12:00
基本半导体车规级全碳化硅功率模块斩获第十四届“中国芯”奖项
發(fā)表于:2019/10/29 下午4:41:37
CISSOID和中科院电工所建立战略合作关系,共同研发解决方案推动碳化硅功率器件广泛应用
發(fā)表于:2019/6/10 上午9:33:00
向小功率和大功率延伸 三菱电机五大新品看点
發(fā)表于:2019/6/5 下午2:36:28
Microchip宣布推出碳化硅(SiC)产品,助力打造可靠的高压电子设备
發(fā)表于:2019/5/16 下午1:28:19
全新英飞凌HybridPACK™功率模块提供快速、灵活的电动汽车解决方案
發(fā)表于:2019/5/13 下午4:34:36
Ampleon推出小尺寸50Ω输入/输出250W双级2.4GHz模块,简化集成的复杂性
發(fā)表于:2018/11/12 下午12:55:09
基于空间插值算法的功率模块散热分析
發(fā)表于:2018/11/7 上午11:49:00
需求激增 SiC晶圆市场供应不足
發(fā)表于:2018/9/29 下午5:19:06
国内首条SiC智能功率模块生产线在厦门正式投产
發(fā)表于:2018/9/21 下午5:22:12
面向智能电网的智能器件MIPAQ™ Pro
發(fā)表于:2018/6/23 下午4:12:03
英飞凌携手上汽建合资企业:强攻IGBT模块
發(fā)表于:2018/3/6 下午10:41:33
英飞凌科技携手上汽集团在华成立功率半导体合资企业
發(fā)表于:2018/3/4 下午5:41:53
ROHM全SiC功率模块的产品阵容强大
發(fā)表于:2017/5/16 下午8:46:00
[AET看慕展]看罗姆半导体2016年要玩些啥
發(fā)表于:2016/4/7 下午1:07:00
<
1
2
3
>
活動(dòng)
MORE
《集成电路应用》杂志征稿启事
【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”
【下载】5G及更多无线技术应用实战案例
【通知】2025第三届电子系统工程大会调整时间的通知
熱點(diǎn)專(zhuān)題
MORE
技術(shù)專(zhuān)欄
MORE
·2023进阶电子测试测量仪器系列培训第十一讲上:矢量网络分析仪的原理与操作
·2023进阶电子测试测量仪器系列培训第十讲下:数字源表的应用与选型
·2023进阶电子测试测量仪器系列培训第十讲:数字源表的原理与操作
·免费送书|好书推荐第七弹——《CTF实战:技术、解题与进阶》
·盘点国内Cortex-M内核MCU厂商高主频产品(2023版)
·Linux教学——带你快速对比SPI、UART、I2C通信的区别与应用!
·FPGA教学——STA静态时序分析
·【原创】i.MXRT J-Flash烧写算法使能eFuse熔丝位写入
熱門(mén)下載
MORE
·基于双轴激光扫描的煤仓物位深度检测系统
·领域大语言模型的内容安全控制研究
·基于SIMD并行的量子切分模拟加速优化
·NDIR二氧化碳气体传感器设计
·YOLO-PDS:基于改进的YOLOv11的无人机小目标检测算法
·基于YOLOv11改进的海上小目标多光谱特征检测方法
·智能网卡加速Ceph存储的性能研究
熱門(mén)技術(shù)文章
基于FPGA的梳状谱通信干扰信号设计与研究
MCX E系列5V MCU发布:应对严苛环境,保障系统安全
一种电缆终端头红外识别算法的FPGA实现研究
基于手势识别的视力检测系统设计
基于数据变换与模型集成的电力需求预测
基于FMEA的多电力设备故障预测维护算法
網(wǎng)站相關(guān)
關(guān)于我們
聯(lián)系我們
投稿須知
廣告及服務(wù)
內(nèi)容許可
廣告服務(wù)
雜志訂閱
會(huì)員與積分
積分商城
會(huì)員等級(jí)
會(huì)員積分
VIP會(huì)員
關(guān)注我們
Copyright ? 2005-
2024
華北計(jì)算機(jī)系統(tǒng)工程研究所版權(quán)所有
京ICP備10017138號(hào)-2