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A73架構(gòu)有什么魅力 能讓千元機變身旗艦機
發(fā)表于：2016/6/7 9:23:00
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Arasan推出支持TSMC 28納米HPC工藝的DPHY IP核
發(fā)表于：2016/6/1 19:18:00
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Arteris推出NCore cache一致性互連IP (cache coherence)
發(fā)表于：2016/5/26 17:28:00
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意法半導(dǎo)體汽車微控制器提升智能汽車的安全性
發(fā)表于：2016/5/19 20:37:00
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Arteris以分散式、可配置半導(dǎo)體架構(gòu)重新定義異構(gòu)多核高速緩存一致性(Cache Coherence)
發(fā)表于：2016/5/19 10:31:00
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使用Nordic nRF52832 SoC的Arduino Primo基板
發(fā)表于：2016/5/17 21:25:00
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安森美半導(dǎo)體擴展低功率無線方案
發(fā)表于：2016/5/13 20:39:00
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藍牙智能活動可穿戴產(chǎn)品通過監(jiān)測血流量來跟蹤動態(tài)心率
發(fā)表于：2016/4/28 21:53:00
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美高森美與Solectrix 推出基于SmartFusion2 SoC FPGA的系統(tǒng)級模塊
發(fā)表于：2016/4/25 21:12:00
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AFDX網(wǎng)絡(luò)端系統(tǒng)芯片設(shè)計與實現(xiàn)
發(fā)表于：2016/4/23 14:04:00
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三星將于今年晚些時候生產(chǎn)第二代10nm芯片
發(fā)表于：2016/4/22 8:00:00
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萊迪思為屢獲殊榮的MachXO3?產(chǎn)品系列添加新成員
發(fā)表于：2016/4/21 10:06:00
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Mentor Graphics硬件加速仿真服務(wù)使用Veloce 硬件加速仿真平臺加速驗證
發(fā)表于：2016/4/20 22:27:00
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Qorvo并購GreenPeak 擴物聯(lián)網(wǎng)RF產(chǎn)品陣容
發(fā)表于：2016/4/20 9:24:00
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聯(lián)華電子與ARM策略聯(lián)盟
發(fā)表于：2016/4/19 11:20:00
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基于多核芯片S698PM的JTAG應(yīng)用
發(fā)表于：2016/4/15 15:12:00
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Nordic Semiconductor nRF52832 藍牙智能多協(xié)議單芯片解決方案
發(fā)表于：2016/4/14 20:25:00
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化解多協(xié)議無線系統(tǒng)開發(fā)的難題
發(fā)表于：2016/4/1 10:37:00
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中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)欲借FD-SOI加速進步
發(fā)表于：2016/3/31 13:05:00
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美高森美Libero SoC v11.7版本軟件增強FPGA設(shè)計的安全性
發(fā)表于：2016/3/30 19:52:00
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Silicon Labs Bluetooth模塊和開發(fā)工具縮減無線設(shè)計的尺寸和復(fù)雜度
發(fā)表于：2016/3/30 19:38:00
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藍牙智能可穿戴產(chǎn)品傳感器在“主動虛擬現(xiàn)實”游戲平臺上提供360°無線運動自由度
發(fā)表于：2016/3/25 21:25:00
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基于SoC的無線調(diào)頻廣播收發(fā)信機的AGC
發(fā)表于：2016/3/22 19:41:00
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Amkor Technology看重中國封裝測試市場
發(fā)表于：2016/3/21 21:00:00
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針對高性能計算7納米 FinFET工藝 ARM與臺積電簽訂長期戰(zhàn)略合作協(xié)議
發(fā)表于：2016/3/18 22:21:00
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CEVA圖像和視覺DSP獲芯鼎選用將布署數(shù)位視訊和圖像產(chǎn)品線
發(fā)表于：2016/3/18 8:00:00
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7納米將成臺積電力壓英特爾主戰(zhàn)場
發(fā)表于：2016/3/18 7:00:00
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瞄準高效能運算應(yīng)用 ARM/臺積宣布7nm合作協(xié)議
發(fā)表于：2016/3/18 7:00:00
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Mentor Graphics 提供對 TSMC 集成扇出型 封裝技術(shù)的支持
發(fā)表于：2016/3/16 16:28:00
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發(fā)表于：2016/3/15 22:22:00
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