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汽車環(huán)視技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)淺析
發(fā)表于：10/27/2016 7:37:00 PM
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SMIC采用Synopsys的StarRC作為其寄生參數(shù)提取的標(biāo)準(zhǔn)解決方案
發(fā)表于：10/27/2016 7:13:00 PM
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適用于nRF51和52低功耗藍(lán)牙SoC的非常實(shí)惠的Nordic Power Profiler套件
發(fā)表于：10/26/2016 9:43:00 PM
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智原發(fā)表Uranus(TM)超低功耗物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用SoC開(kāi)發(fā)平臺(tái)
發(fā)表于：10/19/2016 10:01:00 PM
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Nordic助力低功耗藍(lán)牙“牙刷尾巴”
發(fā)表于：10/19/2016 9:38:00 PM
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聯(lián)發(fā)科技和矽谷數(shù)模展開(kāi)技術(shù)整合合作
發(fā)表于：10/19/2016 9:42:00 AM
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Imagination 攜手炬芯Actions加強(qiáng) MIPS CPU 合作伙伴關(guān)系
發(fā)表于：10/18/2016 9:29:00 PM
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瑞薩電子推出在業(yè)內(nèi)最快的400Gbps網(wǎng)絡(luò)設(shè)備
發(fā)表于：10/17/2016 9:47:00 PM
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瑞薩電子和Cohda Wireless將V2X半導(dǎo)體和軟件技術(shù)相結(jié)合
發(fā)表于：10/12/2016 7:57:00 PM
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Silicon Labs網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)模塊簡(jiǎn)化Thread和ZigBee連接
發(fā)表于：9/30/2016 8:02:00 PM
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ARM系統(tǒng)IP全面提升SoC從端到云的性能表現(xiàn)
發(fā)表于：9/30/2016 4:48:00 PM
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Silicon Labs更快速易用的Simplicity Studio軟件
發(fā)表于：9/27/2016 9:46:00 PM
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高速公路路徑識(shí)別卡低功耗SOC方案
發(fā)表于：9/26/2016 7:10:00 PM
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Intersil推出業(yè)內(nèi)首款帶MIPI-CSI2接口的四通道視頻解碼器
發(fā)表于：9/20/2016 10:15:00 PM
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壓感智能鞋墊提供ANT+和低功耗藍(lán)牙無(wú)線連接
發(fā)表于：9/14/2016 8:13:00 PM
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Nordic Semiconductor最新nRF5 SDK
發(fā)表于：9/5/2016 7:33:00 PM
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瑞薩電子推出面向工業(yè)自動(dòng)化遠(yuǎn)程IO從站應(yīng)用的EtherCAT專用通信SoC
發(fā)表于：8/30/2016 4:23:00 PM
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Nordic助力低功耗藍(lán)牙睡眠分析解決方案 提高用戶睡眠質(zhì)量
發(fā)表于：8/18/2016 5:35:00 PM
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瑞薩將退出微波器件市場(chǎng) 專注于開(kāi)發(fā)光器件
發(fā)表于：8/11/2016 9:32:00 AM
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智原和聯(lián)電發(fā)表28HPC(U) 12.5G SerDes PHY IP解決方案
發(fā)表于：8/3/2016 9:55:00 PM
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Microchip推出新一代雙模式藍(lán)牙®音頻產(chǎn)品
發(fā)表于：7/21/2016 5:54:00 PM
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Nordic Semiconductor發(fā)布高性能單芯片低功耗藍(lán)牙SoC器件
發(fā)表于：7/6/2016 8:32:00 PM
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意法半導(dǎo)體推出新的低能耗藍(lán)牙Bluetooth®單片解決方案
發(fā)表于：7/1/2016 6:12:00 PM
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Silicon Labs多波段Wireless Gecko SoC開(kāi)拓物聯(lián)網(wǎng)新領(lǐng)域
發(fā)表于：7/1/2016 5:38:00 PM
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揚(yáng)智科技 H.265 混合機(jī)頂盒芯片
發(fā)表于：6/24/2016 3:55:00 PM
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ARM專為臺(tái)積電16nm制程推出全新處理器
發(fā)表于：6/15/2016 9:11:00 AM
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Cadence 與 SMIC 聯(lián)合發(fā)布低功耗 28納米數(shù)字設(shè)計(jì)參考流程
發(fā)表于：6/12/2016 7:15:00 PM
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傳聯(lián)發(fā)科將設(shè)計(jì)虛擬現(xiàn)實(shí)專屬芯片
發(fā)表于：6/12/2016 9:28:00 AM
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PLDA和円星科技推出臺(tái)積電28HPC+工藝的PCIe 3.0控制器和物理層解決方案
發(fā)表于：6/7/2016 3:22:00 PM
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A73架構(gòu)有什么魅力 能讓千元機(jī)變身旗艦機(jī)
發(fā)表于：6/7/2016 9:23:00 AM
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