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高功率LED的封装选择─K1导线架或者陶瓷封装
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OFweek分析：如何解决LED散热的问题
發(fā)表于：2011/7/26 上午12:00:00
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解读：陶瓷材料在LED照明散热中的应用
發(fā)表于：2011/7/25 上午12:00:00
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看10000小时无光衰的LED路灯是如何练成的
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LED照亮一切：使每个封装实现1万lm的光通量
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解析白光LED调配及LED散热陶瓷
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LED前照灯在基础设计中实施热流体
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关于LED死灯现象的原因分析与探讨
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LED的电学、热学及光学特性研究
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LED封装技术的最新发展趋势分析和成果概览
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亚洲企业LED灯泡设计思路差异：散热结构[拆解]
發(fā)表于：2011/4/16 上午12:00:00
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高功率LED封装比较：K1导线架与陶瓷封装
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功率半导体及LED用封装热阻检测方法JEDEC标准
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两层反射可使LED灯照明范围与白炽灯泡相当
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LED散热陶瓷低成本之高功率LED封装技术
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实际应用过程中LED热特性关键性能探讨[图文]
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高亮度LED封装散热设计全攻略[附图]
發(fā)表于：2011/2/13 上午12:00:00
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二次封装LED的优势及应用分析
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面向照明用光源的LED封装技术探讨
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氧化铝及硅LED集成封装基板材料的热阻比较分析
發(fā)表于：2011/1/1 上午12:00:00
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基于芯片与封装的两种LED分选方法
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LED热隔离封装技术及对光电性能的改善
發(fā)表于：2010/12/14 上午12:00:00
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陶瓷散热基板与MCPCB的散热差异分析比
發(fā)表于：2010/11/30 上午12:00:00
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LED照明设计过程中关键问题全析
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讲解七种常用有效的LED光源分光分色技术
發(fā)表于：2010/11/8 上午12:00:00
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大功率LED封装的特点及应用案例分析
發(fā)表于：2010/11/1 上午12:00:00
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高亮度LED封装工艺及方案
發(fā)表于：2010/10/13 下午5:20:54
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解析高功率白光LED应用及LED芯片的散热问题
發(fā)表于：2010/10/9 下午4:27:54
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2009年全球LED封装厂营收排名出炉
發(fā)表于：2010/10/8 下午5:08:50
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LED芯片价格年内将下降10%，外资进入中国
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