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陳大同：中國半導體產(chǎn)業(yè)由“春秋”進入“戰(zhàn)國”時代
發(fā)表于：12/25/2014 9:00:34 AM
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IC設(shè)計業(yè)年度盛會——SNUG 2014將于五月開幕
發(fā)表于：3/27/2014 3:17:27 PM
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國內(nèi)IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)進入新一波的增長循環(huán)
發(fā)表于：6/27/2013 2:23:06 PM
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第八屆Synopsys亞美尼亞國際微電子奧林匹亞競賽拉開帷幕
發(fā)表于：3/29/2013 3:12:25 PM
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SpringSoft第三代LAKER定制IC設(shè)計平臺 獲得TSMC 20納米定制設(shè)計參考流程采用
發(fā)表于：10/18/2012 4:42:46 PM
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LAKER-CALIBRE REALTIME整合流程 獲得2012 TSMC OIP定制設(shè)計參考流程采用
發(fā)表于：10/18/2012 4:41:27 PM
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系統(tǒng)建模成為主流
發(fā)表于：8/9/2012 10:11:29 AM
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富士通半導體交付55nm創(chuàng)新方案，解本土IC設(shè)計之“渴”
發(fā)表于：7/4/2012 3:10:58 PM
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聯(lián)發(fā)科技宣布將公開收購開曼晨星股權(quán)
發(fā)表于：6/25/2012 9:46:43 AM
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“借力打力”求創(chuàng)新，中國本土IC設(shè)計業(yè)的出路
發(fā)表于：6/7/2012 10:01:44 AM
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SpringSoft研發(fā)副總李炯霆獲選加入Si2董事會
發(fā)表于：6/6/2012 4:52:21 PM
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Laker3定制IC設(shè)計平臺可提供完整的OA環(huán)境
發(fā)表于：6/1/2012 6:07:50 PM
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歐洲擬藉450mm晶圓贏回半導體制造競爭力
發(fā)表于：5/28/2012 8:40:14 PM
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基于PC的IC工具降低MEMS設(shè)計門檻
發(fā)表于：5/7/2012 5:21:55 PM
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全芯片混合信號設(shè)計
發(fā)表于：4/25/2012 2:45:45 PM
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韓國IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
發(fā)表于：4/16/2012 4:20:01 PM
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聯(lián)發(fā)科技宣布并購數(shù)字信號處理技術(shù)領(lǐng)導廠商Coresonic AB
發(fā)表于：4/11/2012 9:57:12 AM
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本土IC企業(yè)尋找移動設(shè)備市場利潤創(chuàng)新點
發(fā)表于：4/10/2012 3:37:53 PM
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全球首款石墨稀處理器問世
發(fā)表于：4/6/2012 12:00:00 AM
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中國臺灣IC設(shè)計走出谷底 第2季或見強勁成長
發(fā)表于：4/6/2012 12:00:00 AM
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中國集成電路產(chǎn)業(yè)格局已近于完善
發(fā)表于：4/2/2012 12:00:00 AM
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IC設(shè)計差異化發(fā)展趨勢分析
發(fā)表于：3/27/2012 12:00:00 AM
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中國IC設(shè)計公司該關(guān)注如何發(fā)展
發(fā)表于：3/15/2012 1:33:34 PM
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宜特突破IC電路除錯技術(shù) 實現(xiàn)28nm最小線寬修改
發(fā)表于：2/24/2012 9:24:11 AM
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華虹NEC采用SpringSoft Laker與Verdi系統(tǒng) 加速建立PDK及芯片驗證環(huán)境
發(fā)表于：1/11/2012 2:26:13 PM
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本土IC設(shè)計可持續(xù)發(fā)展之道
發(fā)表于：10/30/2011 12:00:00 AM
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衰退下的IC設(shè)計業(yè)商機在何處
發(fā)表于：10/13/2011 11:30:05 AM
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大分子碳結(jié)構(gòu)有機半導體問世 卓越特性成本低廉
發(fā)表于：9/1/2011 11:30:10 AM
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基于Andes Core 的 ESL 解決方案——AndESLive
發(fā)表于：7/22/2011 1:37:58 PM
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我對IC設(shè)計流程的一些理解（數(shù)字IC部分）
發(fā)表于：7/21/2011 12:00:00 AM
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