作為一家業(yè)內領先的EDA公司，SpringSoft與排名前三的EDA公司最大的業(yè)務區(qū)別是，它提供的專業(yè)的自動化解決方案是以解決芯片設計過程中的關鍵難點為業(yè)務的主攻方向。公司的產(chǎn)品戰(zhàn)略是以關鍵的設計任務為著眼點，主要包括理解和驗證設計邏輯的正確性以及實現(xiàn)物理層設計版圖兩個方面。

最近該公司推出了第三代Laker定制IC設計平臺與模擬原型(Analog Prototyping)工具。公司企業(yè)市場營銷副總裁Mark Milligan表示，第三代Laker產(chǎn)品系列對于模擬、混合信號、定制數(shù)字設計與版圖，提供了完整的OpenAccess(OA)環(huán)境，并在28nm與20nm的流程中，優(yōu)化其效能與互操作性。

SpringSoft公司資深產(chǎn)品營銷技術經(jīng)理陳志弘介紹說，Laker3平臺建立在效能導向的基礎架構上，它有多線程、新的超快繪圖能力，具有較Si2的OpenAccess快2倍~10倍的讀寫速度。它還具有現(xiàn)今慣用的最新圖形用戶界面(GUI)，如窗口分頁、嵌入窗口和Qt的外觀和感受提供更具生產(chǎn)力和個性化的用戶體驗。Laker3平臺為設計輸入、定制版圖、定制數(shù)字布局與布線和模擬原型工具共享相同的執(zhí)行程序，建立了一個統(tǒng)一的環(huán)境，使工具之間可以傳遞設計內容。這種從設計前端到后端的流程，能夠充分利用約束條件驅動設計自動化、電路驅動版圖(SDL)和ECO(Engineering Change Orders)流程的好處，以提高整體的準確性和用戶生產(chǎn)率。

Laker3解決方案

在版圖設計中，Laker自動化工具的規(guī)則驅動(rule-driven)采用新的DRC引擎，解決20nm的設計規(guī)則。例如，對于版圖寄生問題與其他的版圖依賴效應，新的Laker模擬原型工具可以在設計初期即得知它們的影響，這對于20nm的工藝管理特別具有挑戰(zhàn)性。它的一些獨特功能自動產(chǎn)生約束條件，提供多種的版圖設計方案，并在單一流程中快速實現(xiàn)。

據(jù)了解，第三代Laker平臺為所有基于OA的Laker產(chǎn)品，提供全新的交互式與現(xiàn)代化的軟件基礎架構，包括Laker先進設計平臺、 Laker定制版圖系統(tǒng)、Laker定制布局器與繞線器與新的Laker模擬原型工具。這個平臺增強OA的效能，引進下一代的版圖技術，特別為28nm與20nm的設計規(guī)則進行調校，并以互操作性工藝設計套件(iPDK)與第三方工具整合，全力支持多廠商設計流程。

陳志弘說，新的Laker 模擬原型工具可直接整合于Laker SDL流程之內，它將分析先進工藝效應的流程自動化，并產(chǎn)生約束條件以指引電路版圖。這個快速的原型流程使得設計循環(huán)變成更可預測，相較于傳統(tǒng)方法，用更少的時間就可改善生產(chǎn)力，而不需要浪費在版圖設計完成后的事后調整。該工具主要的特點有：版圖技術可以自動產(chǎn)生多組沒有DRC錯誤且可布線的選項，階層式的架構可以處理數(shù)以千計的晶體管，完全支持所有工業(yè)標準的參數(shù)化組件格式，包括：MCells、PyCells、C++ PCells和Tcl PCells。

SpringSoft公司中國區(qū)技術服務總監(jiān)匡一寧也表示，SpringSoft的技術就是通過將復雜而繁瑣的任務自動化，幫助工程師提高工作效率，從而將時間用于更有附加值的任務上。目前，Laker產(chǎn)品系列已被全球300多家公司所采用。