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發(fā)表于:10/6/2018 6:00:00 AM
Cadence宣布收購Tensilica
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Tensilica與華為為下一代產(chǎn)品深化戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系
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Tensilica將在西班牙巴塞羅那舉行的世界移動通信大會上展示富士通采用了多個Tensilica DPU的智能手機
發(fā)表于:2/26/2013 3:46:15 PM
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發(fā)表于:2/20/2013 3:27:30 PM
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發(fā)表于:10/16/2012 4:46:27 PM
VIA選用Tensilica DPU,用于其固態(tài)硬盤(SSD)芯片的設計
發(fā)表于:2/16/2012 12:09:03 PM
Tensilica將于CES 2012展出客戶最新創(chuàng)新成果:智能手機、DTV及其他消費電子設備
發(fā)表于:1/5/2012 4:01:28 PM
4M Wireless移植整套LTE協(xié)議棧軟件至Tensilica 3GPP LTE參考架構(gòu)
發(fā)表于:10/8/2010 2:42:20 PM
富士通戰(zhàn)略投資Tensilica折射出什么信號?
發(fā)表于:9/27/2010 2:29:21 PM
Tensilica授權(quán)Chelsio 使用Xtensa LX可配置DPU內(nèi)核,用于10Gb以太網(wǎng)芯片設計
發(fā)表于:7/20/2010 12:00:00 AM
Tensilica拓展無線基帶業(yè)務聘德州儀器高管Eric Dewannain任副總裁/總經(jīng)理
發(fā)表于:6/11/2010 12:00:00 AM
Tensilica發(fā)布第三代ConnX 545CK 8-MAC VLIW DSP內(nèi)核
發(fā)表于:4/22/2010 12:00:00 AM
Express Logic公司ThreadX支持Tensilica最新的第三代鉆石系列標準DPU內(nèi)核
發(fā)表于:4/14/2010 12:00:00 AM
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