本周二，Tensilica宣布富士通公司成為其戰(zhàn)略投資者，但是沒有透露富士通具體的投資數(shù)目。兩家公司在聲明中只是輕描淡寫地評論了Tensilica DPU的優(yōu)勢并沒有就合作的具體內容和未來發(fā)展進行闡述，這里結合個人的研究分析這個舉動的背后意圖。
　
信號1: 日系半導體廠商高舉高打，看重LTE基帶市場
　　目前，在手機基帶領域，目前主要的玩家是歐美廠商和中國廠商，大家言必提高通、MTK、博通、ST-Ericsson等等，日系廠商很少進入大家的眼界，不過未來，在LTE時代，日系廠商已經(jīng)完成布局，估計那時的曝光率會很足，為什么？ 在這個投資之前，我們要注意到，日本著名的半導體公司瑞薩電子7月初子宣布以2億美元收購諾基亞無線調制解調器業(yè)務，包括了諾基亞面向LTE、HSPA和GSM標準的無線調制解調器技術和某些與所轉讓的技術資產(chǎn)相關的專利，以及諾基亞相關的約1,100名研發(fā)人員。結合瑞薩電子的應用處理器、RF收發(fā)器IC、高功率放大器和電源管理器件產(chǎn)品系列，無線調制解調器技術讓瑞薩電子能夠為市場提供全面的移動平臺解決方案。
　
　　此前瑞薩的基帶芯片主要用于日本NTT DoCoMo網(wǎng)絡中的手機，在全世界只占2%的份額，通過收購，可以從區(qū)域供應商變成全球供應商，將其LTE/HSPA+基帶芯片推向全球市場。
　
　　顯然，這一招很高，讓瑞薩可以和全球一線手機制造商合作，瑞薩電子社長赤尾泰透露：瑞薩已經(jīng)與諾基亞簽署了“商業(yè)協(xié)議”。據(jù)此協(xié)議，瑞薩的首款LTE/HPSA+ modem芯片組已經(jīng)獲得承諾，將用于計劃在2011年第四季度推出的“某款諾基亞手機”。該芯片組采用了諾基亞授權的技術。
　
　　去年4月，瑞薩還宣布與NEC合并，NEC擁有一系列com-modem (包含應用處理器)，采用了Adcore-Tech開發(fā)的WCDMA和HSPA (軟件)技術。Adcore-Tech是NEC、NEC電子與其它手機及通訊芯片廠商共同成立的合資企業(yè)。 合并后的瑞薩NEC處理的DSP內核與處理器內核選擇有很多，從自有的DSP和Tensilica RISC/DSP內核一直到ARM Cortex-A9和瑞薩自己的SH。
　
　　現(xiàn)在，富士通又成為了Tensilica的戰(zhàn)略投資者，這樣日系廠商基本完成了從IP到芯片再到終端、運營商的完整布局，日本的NTT Docomo在3G運營方面有豐富的經(jīng)驗，也是較早提出向LTE遷移的運營商，今年4月NTT DoCoMo北京通信技術研究中心研究院、研究室總監(jiān)陳嵐博士在2010年LTE國際峰會上透露了NTT DoCoMo未來的LTE部署“從今年底到2014年，NTT DoCoMo會部署2萬個LTE基站，覆蓋日本50%的人口。”陳嵐說。
　
　　NTT DoCoMo在這五年之內會投資30-40億美元用于LTE的熱點覆蓋，最初的階段會使用2GHz頻段，然后再在1.5GHz上展開。“在終端方面，起初會是3G/LTE雙模，今年推卡式終端，2011年會推出手機終端。”
　
　　除了在核心芯片上進行儲備，在射頻部件上，日系廠商也進行了卡位，例如今年1月，NTT DoCoMo展示了以使用LTE、W-CDMA及GSM等多種移動通信服務的便攜終端為應用對象的功率放大器技術。僅憑一個功率放大器，即可實現(xiàn)700MHz～2.5GHz的八個頻帶的放大。與利用多個功率放大器相比，有望大幅減少RF電路的部件數(shù)量。
 

　　很多人可能會認為MTK等公司會在LTE時代有所表現(xiàn)，但是我不認為會，因為聯(lián)發(fā)科的經(jīng)營理念歷來是只進入相對成熟的市場，它很擅長利用對市場的需求把握來降低成本，至少在LTE的早期，聯(lián)發(fā)科不會進入，今年7月，臺灣聯(lián)發(fā)科技（MediaTek Inc.）宣布接受NTT DoCoMo的LTE（Long Term Evolution）通信平臺“LTE-PF”的技術授權就說明了這點，聯(lián)發(fā)科不會去做非常前沿的投入只會用成熟的驗證過的方案－－（LTE-PF由NTT DoCoMo、富士通、NEC卡西歐移動通信、松下移動通信共同開發(fā)，其中包含基帶處理電路的IP內核以及通信控制軟件等。NTT DoCoMo從2009年10月開始探尋LTE-PF技術的授權對象。此次為首項授權案例。）
　
信號2:LTE時代Tensilica的DPU受到追捧
　　Tensilica公司一直行事低調，今年5月，在其上海研討會會上，我采訪了其創(chuàng)始人Chris Rowen博士，他在處理器領域耕耘多年，對處理器的發(fā)展洞若觀火，他認為未來處理器應該是一種面向應用發(fā)展的架構，可以針對應用多定制和裁剪，以發(fā)揮出最大能效。
　
　　我們都知道，LTE的性能需求是現(xiàn)今3G網(wǎng)絡性能需求的100到1000倍！相比目前在3G使用的CDMA（碼分多址）無線技術，LTE采用的OFDMA（正交頻分多址接入）采用多天線信號處理可以實現(xiàn)更高的頻譜效率，并可以提供更多更廣泛的頻譜帶寬支持， 不過OFDMA技術也更為復雜，有比CDMA多得驚人的計算量。如圖1所示，從GSM遷移到UMTS/HSDPA再遷移到LTE，計算需求要提升4、5個數(shù)量級――從大約10個MOPS（每秒百萬運算）提高到10萬甚至1百萬MOPS，如此才可以提供LTE所期待的10到100 Mbps性能。
　
　　面對這樣的海量處理能力，一個DSP很難完成處理，即使能完成其尺寸和功耗也會非常高，Tensilica提出的LTE的ConnX ATLAS參考架構就包含了多個處理引擎，Atlas參考架構的優(yōu)點在于所有的內核都基于Tensilica的Xtensa處理器架構。這意味著所有內核可以共享相同的基本指令集，并使用相同的工具。這樣就簡化了整個設計工作，并可以將培訓成本降到最低。
 

　　Forward Concept的Strauss認為未來的LTE基帶芯片會有6-8個Tensilica內核，每個都專門用于特殊的LTE任務。Tensilica的亞太區(qū)市場總監(jiān)Sam Wong也證實了這點。
　
　　其實要理解這個也很容易，如果處理器是通用的則很多時候處理資源會浪費掉，真正能發(fā)揮最大處理能效的應該是定制化的處理器－－只針對某個應用來處理器，而且指令集獨有，這正是tensilica可配置處理器的精髓，但是相對來說這類處理器的開發(fā)要難一些，但是這類處理器的優(yōu)勢是很明顯的
 

　　這是一個評測報告，可以看到ARM9的得分很低，不過我們也要注意ARM9多用于控制，并不擅長做DSP運算，所以在未來ARM內核和Tensilica的DPU應該一起出現(xiàn)在基帶中，例如海思半導體就是這樣做的。
　
信號3: IP爭奪日益激烈
　　從今年年初爆發(fā)的英特爾要收購ARM的傳聞到現(xiàn)在的富士通投資Tensilica，無一不折射出芯片產(chǎn)業(yè)中對IP資源的爭奪日益激烈，Tensilica 傳訊總監(jiān)Paula透露，很多公司欲投資Tensilica公司，除了富士通和NTTdocomo，還有另外兩家很重要LTE無線設備商也想投資Tensilica。
　
　　投資Tensilica的公司還有Oak Investment Partners、Worldview Technology Partners 、Foundation Capital、Cisco Systems, Inc.,、Matsushita Electric Industrial Company Ltd.、 Altera Corporation、 NEC Corporation 和 Conexant Systems等。
　
　　不過因為富士通也是IC芯片供應商，這次富士通投資Tensilica后對其他IC設計公司的授權是否會有影響？是否會影響Tensilica的IP策略？等等，這些都需要Tensilica公司進一步闡述。