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Microchip推出基于Arm®的新型PIC®單片機(jī)系列產(chǎn)品，以更簡(jiǎn)便方式添加Bluetooth®低功耗連接功能
發(fā)表于：2022/10/24 18:08:48
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意法半導(dǎo)體發(fā)布新一代Bluetooth藍(lán)牙系統(tǒng)芯片，增加最新的定位功能
發(fā)表于：2022/7/6 23:20:00
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TI推出全新低功耗 Bluetooth®無(wú)線 MCU，以優(yōu)秀的射頻和低功耗表現(xiàn)賦能高性價(jià)比藍(lán)牙市場(chǎng)
發(fā)表于：2022/6/22 9:27:00
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藍(lán)牙市場(chǎng)最新預(yù)測(cè)：至2025年，藍(lán)牙設(shè)備年出貨量將超過(guò)60億臺(tái)
發(fā)表于：2021/4/15 13:09:15
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藍(lán)牙市場(chǎng)最新預(yù)測(cè)：至2024年，全球藍(lán)牙設(shè)備總出貨量將達(dá)到62億
發(fā)表于：2020/4/15 13:47:54
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意法半導(dǎo)體解鎖BluetoothMesh全功能賦能可擴(kuò)展的無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)
發(fā)表于：2020/1/2 20:19:04
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無(wú)線知識(shí)庫(kù)－探索Bluetooth網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)性能
發(fā)表于：2019/10/17 17:31:06
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低功耗Bluetooth技術(shù)帶動(dòng)汽車門(mén)禁系統(tǒng)變革
發(fā)表于：2019/9/4 17:18:15
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意法半導(dǎo)體雙射頻Bluetooth/LPWAN物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)套件
發(fā)表于：2019/1/15 9:18:00
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現(xiàn)在起，SimpleLinkTM 低功耗 Bluetooth® 無(wú)線 MCU支持阿里云Link物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)
發(fā)表于：2018/6/11 20:33:30
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了解Bluetooth的軟件開(kāi)發(fā)套件SDK
發(fā)表于：2018/5/21 5:00:00
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利用Bluetooth®5實(shí)現(xiàn)快人一步的秘訣
發(fā)表于：2017/7/25 16:42:00
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突破壁壘 Bluetooth 5引領(lǐng)無(wú)線連接變革
發(fā)表于：2017/6/28 20:55:00
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2016年值得關(guān)注的IoT五大連線技術(shù)趨勢(shì)
發(fā)表于：2016/1/12 9:24:00
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賽普拉斯Bluetooth 4.2解決方案提高物聯(lián)網(wǎng)的安全、隱私和數(shù)據(jù)傳輸速率
發(fā)表于：2015/12/7 11:38:00
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Silicon Labs以全集成Blue Gecko模塊 簡(jiǎn)化Bluetooth Smart設(shè)計(jì)
發(fā)表于：2015/8/24 14:26:00
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藍(lán)牙——物聯(lián)網(wǎng)“無(wú)線”應(yīng)用的核心
發(fā)表于：2015/8/21 15:22:00
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最后召集！加入藍(lán)牙創(chuàng)新系列－上海培訓(xùn)課程
發(fā)表于：2015/8/10 23:13:00
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如何用Beacon點(diǎn)亮創(chuàng)新應(yīng)用
發(fā)表于：2015/8/3 9:20:00
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“2016藍(lán)牙應(yīng)用創(chuàng)新獎(jiǎng)”報(bào)名正式啟動(dòng)
發(fā)表于：2015/7/29 19:44:00
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支持藍(lán)牙智能無(wú)線技術(shù)的可穿戴產(chǎn)品footpod 可分析跑步者的步態(tài)以助其改進(jìn)表現(xiàn)和預(yù)防傷害
發(fā)表于：2015/7/28 19:17:00
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CSR 攜手Microchip推廣Bluetooth® Smart技術(shù)
發(fā)表于：2014/8/1 16:23:38
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想要采用無(wú)線技術(shù)？Bluetooth® Smart 入門(mén)套件助您一臂之力
發(fā)表于：2014/5/29 16:38:42
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Bluetooth®創(chuàng)新系列大會(huì)——物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線連接不容錯(cuò)過(guò)的培訓(xùn)內(nèi)容
發(fā)表于：2014/5/16 10:22:38
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德州儀器在 TI Bluetooth® Smart、雙模及組合型連接產(chǎn)品系列中全面支持iBeacon技術(shù)
發(fā)表于：2014/4/22 14:27:08
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Bluetooth®技術(shù)在中樞設(shè)備的高滲透率 引領(lǐng)Bluetooth Smart應(yīng)用增長(zhǎng)
發(fā)表于：2014/4/10 13:44:53
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Bluetooth SIG推出“Bluetooth®開(kāi)發(fā)者門(mén)戶網(wǎng)站中文版”
發(fā)表于：2014/4/2 9:11:33
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年度Bluetooth®杰出大獎(jiǎng)出爐 Bionym公司勇奪最高榮譽(yù)
發(fā)表于：2014/2/25 15:35:26
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炬力取得CEVA-TeakLite-4 Audio DSP 和 CEVA-Bluetooth IP授權(quán)
發(fā)表于：2014/1/8 13:49:24
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大聯(lián)大控股品佳推出Microchip、NXP遠(yuǎn)程醫(yī)療解決方案 為客戶提供一站式解決方案
發(fā)表于：2014/1/8 10:06:30
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