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Bluetooth® Smart技術(shù)推動(dòng)可穿戴設(shè)備在2014年增長67%
發(fā)表于：2013/12/17 14:12:23
Bluetooth SIG和無線充電聯(lián)盟（A4WP）簽署諒解備忘錄，建立正式合作關(guān)系
發(fā)表于：2013/10/31 9:32:48
物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中各種無線連接技術(shù)對比
發(fā)表于：2013/10/29 10:59:28
Microchip推出PIC32 Bluetooth®音頻開發(fā)工具包
發(fā)表于：2013/10/23 14:10:06
意法半導(dǎo)體（ST）促進(jìn)智能應(yīng)用配件市場發(fā)展，推出擁有業(yè)界最高能效的單片藍(lán)牙4.0網(wǎng)絡(luò)處理器
發(fā)表于：2013/9/4 15:20:31
Bluetooth SIG隆重宣布Bluetooth®應(yīng)用創(chuàng)新獎(jiǎng)開始報(bào)名
發(fā)表于：2013/8/8 11:09:24
德州儀器支持 Android 4.3 的 SensorTag 應(yīng)用簡化藍(lán)牙智能應(yīng)用開發(fā)
發(fā)表于：2013/7/30 11:11:50
德州儀器新型MSP430?微控制器實(shí)現(xiàn)了存儲(chǔ)容量的倍增，可提供512K 閃存、64K RAM加上智能模擬集成和USB外設(shè)
發(fā)表于：2013/1/24 13:45:00
超寬帶（UWB）無線通信技術(shù)介紹
發(fā)表于：2013/1/22 14:21:24
藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟：藍(lán)牙成為云計(jì)算及物聯(lián)網(wǎng)重要組成部分
發(fā)表于：2012/11/7 9:59:43
Imagination Ensigma IP 取得Wi-Fi CERTIFIED Wi-Fi Direct?認(rèn)證
發(fā)表于：2012/6/19 11:23:06
TICC25412.4GHz藍(lán)牙低功耗連接解決方案
發(fā)表于：2012/2/28 0:00:00
自動(dòng)化領(lǐng)域的Bluetooth-無線傳輸ETHERNET協(xié)議
發(fā)表于：2011/12/16 14:17:21
ZigBee的相關(guān)應(yīng)用及優(yōu)點(diǎn)分析
發(fā)表于：2011/11/5 12:02:01
Bluetooth 4.0：iPhone 4S鮮為人知的新功能
發(fā)表于：2011/10/18 12:50:20
手機(jī)設(shè)計(jì)集成的關(guān)鍵—IP模塊
發(fā)表于：2011/8/18 14:22:18
ZigBee+Arduino+Android圓夢智能家庭
發(fā)表于：2011/7/18 15:59:45
NFC與其他近距離通信技術(shù)的比較
發(fā)表于：2011/7/2 0:00:00
Bluetooth RF測試－正確的無線電設(shè)計(jì)測試
發(fā)表于：2011/6/23 0:00:00
藍(lán)牙低功耗技術(shù)開創(chuàng)革命性的應(yīng)用機(jī)會(huì)
發(fā)表于：2011/3/29 17:24:09
四種短距離無線監(jiān)控解決方案的性能對比
發(fā)表于：2011/2/8 0:00:00
醫(yī)療趨勢：展望2029年
發(fā)表于：2011/1/5 14:06:50
嵌入式Wi-Fi接入技術(shù)及典型應(yīng)用
發(fā)表于：2010/9/13 9:56:35
藍(lán)牙、紅外和一般的無線通信技術(shù)各自的特點(diǎn)和相互比較
發(fā)表于：2010/4/8 0:00:00
Broadcom組合芯片促進(jìn)新的低能耗藍(lán)牙無線技術(shù)在移動(dòng)設(shè)備中的采用
發(fā)表于：2009/12/24 17:25:10
CSR藍(lán)牙低功耗在藍(lán)牙技術(shù)領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位
發(fā)表于：2009/12/24 11:50:08
SiGe半導(dǎo)體全新高集成度前端模塊為WLAN芯片組產(chǎn)品增添集成功率放大器選擇
發(fā)表于：2009/12/10 17:20:46

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