《電子技術(shù)應(yīng)用》
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意法半導(dǎo)體(ST)促進(jìn)智能應(yīng)用配件市場(chǎng)發(fā)展, 推出擁有業(yè)界最高能效的單片藍(lán)牙4.0網(wǎng)絡(luò)處理器

BlueNRG 固件可升級(jí)網(wǎng)絡(luò)處理器,瞄準(zhǔn)Bluetooth Smart應(yīng)用, 不僅具有業(yè)界最低功耗,且可延長(zhǎng)電池使用壽命
2013-09-04

    橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼:STM)發(fā)布了一款擁有業(yè)界最高能效最高的Bluetooth®4.0低功耗單模芯片。新款芯片解決方案可為健身護(hù)腕、智能眼鏡或互動(dòng)服裝等各種無(wú)線智能應(yīng)用配件實(shí)現(xiàn)更長(zhǎng)得的電池使用壽命,及更小、更輕的電池尺寸。

    意法半導(dǎo)體的網(wǎng)絡(luò)處理器" title="網(wǎng)絡(luò)處理器">網(wǎng)絡(luò)處理器可提供Bluetooth® Smart設(shè)備與Bluetooth® Smart Ready 主設(shè)備(例如智能手機(jī)或平板電腦)相連所需的全部功能。擁有同類(lèi)產(chǎn)品中最低的工作電流,使超低功耗設(shè)備僅需一枚精巧的鈕扣電池即可工作長(zhǎng)達(dá)數(shù)月甚至數(shù)年之久。BlueNRG符合最新的Bluetooth 4.0藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn),內(nèi)置專(zhuān)用射頻接口、處理器和藍(lán)牙固件,以簡(jiǎn)化無(wú)線產(chǎn)品設(shè)計(jì),讓工程師集中精力研發(fā)創(chuàng)新應(yīng)用。

    Bluetooth 4.0 Low-Energy(低功耗)無(wú)線技術(shù)的功耗只有傳統(tǒng)Bluetooth的幾分之一,是推動(dòng)新一波Bluetooth Smart設(shè)備浪潮的重要技術(shù)?,F(xiàn)在所有的主要手機(jī)和桌面操作系統(tǒng)都支持Bluetooth Smart Ready操作,為Bluetooth Smart設(shè)備開(kāi)發(fā)生態(tài)系的發(fā)展統(tǒng)鋪平了道路。

藍(lán)牙SIG特別小組(The Bluetooth Special Interest Group)已經(jīng)注意到Smart和Smart Ready終端產(chǎn)品數(shù)量與去年同期相比大幅增長(zhǎng),例如健康監(jiān)視器、健身器材、可穿戴設(shè)備和接近檢測(cè)植標(biāo)簽。ABI Research機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè),內(nèi)置藍(lán)牙的智能應(yīng)用配件銷(xiāo)量將大幅增長(zhǎng),從今年的2.2億增至2016年的近10億。 

    憑借BlueNRG IC無(wú)與倫比的能效, 可實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的電池使用壽命和出色的無(wú)線連接性能,意法半導(dǎo)體期望在這個(gè)市場(chǎng)上贏得市場(chǎng)份額。除最低的工作電流外,在0dBm時(shí)傳輸模式耗電僅8.2mA,接收模式耗電7.3mA,BlueNRG的電源管理十分省電,模式轉(zhuǎn)換速度快,從而可最大限度降低非使用狀態(tài)下的耗電量。

    此外,BlueNRG能夠讓設(shè)計(jì)人員靈活地選擇最喜歡的主微控制器,并配備在外部應(yīng)用處理器上運(yùn)行的Bluetooth Low-Energy協(xié)議棧。片上非易失性存儲(chǔ)器可輕松實(shí)現(xiàn)固件升級(jí),確保應(yīng)用始終兼容最新版本的藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)。

BlueNRG的主要特性:

·         嵌入Bluetooth 4.0 Low-Energy協(xié)議棧:GAP、GATT、SM, L2CAP、LL、RF-PHY

·         7.3mA (RX模式),最大電流8.2mA (發(fā)送模式,0dBm)

·         可編程輸出功率: -18dBm 至+8dBm

·         高達(dá)96dB RF連接預(yù)算

BlueNRG目前已開(kāi)始提供樣片,預(yù)計(jì)于2013年底投入量產(chǎn),采用QFN32 5mm x 5mm或WCSP 2.6mm x 2.6mm封裝。

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