近日，紫光旗下新華三半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（以下簡稱新華三半導(dǎo)體技術(shù)公司）自主開發(fā)的核心網(wǎng)絡(luò)處理器測試芯片順利完成生產(chǎn)與封裝測試環(huán)節(jié)，并已成功運行自研固件和測試軟件。該款核心網(wǎng)絡(luò)處理器的商用芯片將在今年內(nèi)實現(xiàn)流片投產(chǎn)，可廣泛應(yīng)用于路由器等網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品領(lǐng)域，預(yù)計明年上半年新華三將發(fā)布采用自研核心網(wǎng)絡(luò)處理器的高端路由器產(chǎn)品。在網(wǎng)絡(luò)通信芯片領(lǐng)域的創(chuàng)新突破，將有助于新華三在中國高端路由器市場的競爭中保持領(lǐng)先，并有能力向全球進軍。

與此同時，新華三半導(dǎo)體技術(shù)公司本次取得的創(chuàng)新成果，將推動紫光集團在芯片領(lǐng)域形成包括移動、存儲與網(wǎng)絡(luò)芯片的擴展版圖，并貫穿云計算和整個IT與網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)業(yè)生態(tài)，進一步提升“從芯到云”產(chǎn)業(yè)鏈條的總體發(fā)展。

隨著5G時代的到來，為了讓5G的帶寬優(yōu)勢得到充分發(fā)揮，運營商將會掀起新一輪的骨干承載網(wǎng)大規(guī)模建設(shè)與擴容。同時，5G的各種豐富的場景化應(yīng)用也會促使大型云計算、互聯(lián)網(wǎng)公司以及大型企業(yè)網(wǎng)用戶對其數(shù)據(jù)中心進行升級，進而催生市場對高端路由器的強勁需求。新華三集團正是在這一大趨勢背景下，在2019年成立了半導(dǎo)體技術(shù)公司，聚焦于新一代高端路由器芯片的自主研發(fā)，為相關(guān)客戶提供高端路由器產(chǎn)品與解決方案，助力他們進一步提升業(yè)務(wù)能力。

本次研制成功的測試芯片是新華三半導(dǎo)體技術(shù)公司成立以來率先取得的創(chuàng)新成果，該芯片采用16nm工藝制造，目前已順利進入測試環(huán)節(jié)，并將在完成CPU core、高速SerDes、400G以太網(wǎng)以及高速Interlaken等核心IP驗證之后，于今年內(nèi)完成首顆商業(yè)網(wǎng)絡(luò)處理器芯片的流片投產(chǎn)，預(yù)計2021年上半年面市發(fā)布搭載自研核心網(wǎng)絡(luò)處理器芯片的高端路由器產(chǎn)品。

在對網(wǎng)絡(luò)處理器芯片等領(lǐng)域技術(shù)開發(fā)不斷投入的過程中，新華三集團在運營商和企業(yè)網(wǎng)高端路由器領(lǐng)域也持續(xù)實現(xiàn)市場領(lǐng)先，尤其在中國移動、中國電信、中國聯(lián)通運營商領(lǐng)域全面通過嚴格測試并成為運營商核心網(wǎng)絡(luò)主流供應(yīng)商，將為推動運營商骨干網(wǎng)向5G時代平穩(wěn)過渡，以及未來5G商業(yè)應(yīng)用提供優(yōu)質(zhì)的網(wǎng)絡(luò)支撐。

在擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的網(wǎng)絡(luò)處理器芯片之后，新華三將本著高技術(shù)、高標(biāo)準(zhǔn)的原則，在繼續(xù)采用全球技術(shù)領(lǐng)先的商用芯片合作伙伴解決方案的同時，按需融入自主創(chuàng)新的解決方案配套芯片，形成優(yōu)勢互補，并對所支持的客戶應(yīng)用領(lǐng)域在路由器芯片和系統(tǒng)層面進一步提升技術(shù)創(chuàng)新水平和安全保障能力。

面向未來，新華三集團將以包括從底層芯片、前瞻架構(gòu)、創(chuàng)新產(chǎn)品到運營模式的全棧式創(chuàng)新實力，為客戶構(gòu)建超寬、智能、融合、可信、極簡的網(wǎng)絡(luò)聯(lián)接，為不同行業(yè)、不同場景提供基于數(shù)據(jù)和意圖驅(qū)動的智能聯(lián)接能力，推動“AI in ALL”智能戰(zhàn)略落地實踐，以更具智能的數(shù)字化解決方案，助力客戶的業(yè)務(wù)和運營更智能，共同迎接智能化時代的到來。