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如何应对8英寸产能紧缺难题？供应商称：无法可解
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8英寸晶圆代工的无奈
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中芯国际CEO邱慈云：坚持先进工艺与成熟工艺两路并举
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首批国产8英寸IGBT芯片达国际先进
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中微推出用于3D芯片及封装的硅通孔刻蚀设备Primo TSV200E(TM)
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