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蘋果A14芯片曝光：首發(fā)5nm工藝，晶體管數(shù)量提升1.8倍
發(fā)表于：10/28/2019 4:00:00 PM
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臺積電再放大招 驚人投資曝光
發(fā)表于：10/17/2019 9:33:30 AM
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高通7nm EUV 驍龍865或?qū)⑻崆暗?1月發(fā)布
發(fā)表于：10/12/2019 9:25:07 AM
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臺積電9月財報公布，7nm工藝?yán)^續(xù)“獨孤求敗”
發(fā)表于：10/10/2019 6:00:00 AM
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臺積電產(chǎn)能告急，7nm成為第二大印鈔機
發(fā)表于：10/9/2019 6:00:00 AM
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直追7nm水平 格芯推出12LP+工藝
發(fā)表于：9/25/2019 4:28:30 PM
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麒麟990將推動華為手機達到新高度
發(fā)表于：8/27/2019 6:00:00 AM
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三星7nm制程代工毀了全部高通5G芯片？臺積電、聯(lián)發(fā)科的機會來了
發(fā)表于：8/24/2019 6:00:00 AM
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EUV是7nm節(jié)點之后的必然趨勢
發(fā)表于：8/20/2019 4:13:22 PM
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AMD 7nm芯片挑戰(zhàn)英特爾服務(wù)器市場
發(fā)表于：8/12/2019 9:10:34 AM
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三星芯片代工計劃曝光：幾個月內(nèi)完成其4nm工藝開發(fā)
發(fā)表于：8/2/2019 10:57:18 AM
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臺積電的7nm和5nm計劃是什么
發(fā)表于：7/21/2019 6:00:00 AM
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AMD發(fā)布7nm臺式機CPU，GPU 服務(wù)器CPU即將到來
發(fā)表于：7/10/2019 9:19:15 AM
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聯(lián)發(fā)科逆襲：7nm芯片發(fā)布，內(nèi)置5G
發(fā)表于：5/31/2019 6:00:00 AM
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AMD全面引入7nm工藝，或致Intel的市場份額加速流失
發(fā)表于：5/29/2019 6:00:00 AM
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銳龍3000樣品全面測試中 將于5月底正式發(fā)布
發(fā)表于：4/29/2019 1:34:18 PM
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高通驍龍735被曝光，采用7nm工藝且支持5G網(wǎng)絡(luò)
發(fā)表于：4/24/2019 6:00:00 AM
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一文讀懂臺積電的7nm、6nm、5nm和3nm制程技術(shù)
發(fā)表于：4/19/2019 6:00:00 AM
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DRAM內(nèi)存芯片跌跌不休，巨頭們該調(diào)整策略了嗎
發(fā)表于：3/9/2019 6:00:00 AM
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格芯成都廠停擺 牽動全球晶圓代工版圖
發(fā)表于：3/6/2019 9:34:23 AM
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國產(chǎn)芯片與操作系統(tǒng)的成熟，需中國企業(yè)用行動支持
發(fā)表于：3/5/2019 6:00:00 AM
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臺積電7+nm制程3月量產(chǎn) 5nm不再遙遠
發(fā)表于：2/25/2019 1:49:40 PM
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邏輯IC技術(shù)迭代加快 開發(fā)成本激增
發(fā)表于：2/25/2019 9:23:00 AM
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站在“7nm風(fēng)口”的臺積電，計劃用百億現(xiàn)金突出重圍
發(fā)表于：2/24/2019 6:00:00 AM
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臺積電未來押寶兩大領(lǐng)域
發(fā)表于：1/21/2019 10:33:02 PM
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AMD第三代銳龍?zhí)幚砥鲗⒂谀曛邪l(fā)布：7nm工藝，支持PCIe4.0
發(fā)表于：1/17/2019 4:25:40 PM
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聯(lián)通首批5G用戶現(xiàn)身：比目前1000兆寬帶都快多了
發(fā)表于：1/15/2019 6:00:00 AM
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AMD發(fā)布7nm GPU 性能最高提升62%
發(fā)表于：1/10/2019 1:23:40 PM
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盤點2018年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的十大關(guān)鍵詞
發(fā)表于：1/2/2019 5:22:02 PM
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驍龍8cx 計算平臺登場
發(fā)表于：12/8/2018 6:00:00 AM
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