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英特尔推出全新凌动™处理器C3000产品系列
發(fā)表于:2017/2/23 下午9:04:00
英特尔推出至强处理器D-1500产品系列
發(fā)表于:2017/2/23 下午8:51:00
英特尔推出以太网适配器XXV710产品系列
發(fā)表于:2017/2/23 下午8:40:00
英特尔推出QuickAssist技术适配器
發(fā)表于:2017/2/23 下午8:34:00
三星:5G射频集成电路即将商用
發(fā)表于:2017/2/23 下午5:11:00
2017年Allegro持续关注汽车/机器人/无人机/5G等市场
發(fā)表于:2017/2/23 下午12:32:00
高通发布骁龙X20 LTE芯片组 下载1.2Gbps
發(fā)表于:2017/2/23 上午9:32:00
高通再放大招 骁龙X20驾到下行速度达到1.2Gbps
發(fā)表于:2017/2/23 上午5:00:00
三星5G跨越重大里程碑 28GHz射频芯片进入商品化
發(fā)表于:2017/2/22 下午1:47:00
Xilinx发布射频级模拟技术 实现5G无线颠覆性技术突破
發(fā)表于:2017/2/22 上午11:04:00
看似平静的2017年IC市场能蕴藏几多波澜
發(fā)表于:2017/2/22 上午5:00:00
5G市场迅速扩大 人工智能场景渐成真
發(fā)表于:2017/2/21 上午5:00:00
推进5G商用化 提高RF组件整合度势在必行
發(fā)表于:2017/2/21 上午5:00:00
未来五年看的见的东西都有物联网
發(fā)表于:2017/2/21 上午5:00:00
工业和信息化部部长苗圩:5G进入实验第二阶段
發(fā)表于:2017/2/20 上午10:54:00
5G蓝图eMBB/mMTC/URLLC各司其职
發(fā)表于:2017/2/20 上午10:49:00
黑科技!比5G还要快10倍的这项技术可能在2020年问世
發(fā)表于:2017/2/20 上午10:40:00
5G商用关键设备开发完成:准备大规模普及
發(fā)表于:2017/2/20 上午10:36:00
工信部:5G研发目前已进入第二阶段
發(fā)表于:2017/2/20 上午6:00:00
中国5G技术进入第二阶段 与国内外共同推动5G产业链成熟
發(fā)表于:2017/2/20 上午5:00:00
是德科技与中兴通讯展开5G预商用合作
發(fā)表于:2017/2/17 下午8:21:00
中兴将在MWC 2017展示5G成果
發(fā)表于:2017/2/17 下午6:36:00
全球第一个5G通用标准有望于明年年中发布
發(fā)表于:2017/2/15 上午5:00:00
新Logo正式亮相 5G商用之路更进一步
發(fā)表于:2017/2/14 上午6:00:00
5G全球通用标准有望明年6月发布
發(fā)表于:2017/2/14 上午5:00:00
NI解读5G产业测试趋势 平台化方案有效应对研发挑战
發(fā)表于:2017/2/13 下午7:13:00
第五代移动通信系统5G
發(fā)表于:2017/2/13 下午2:23:00
5G发展小基站的重要性提升 大小基站共存成为关键
發(fā)表于:2017/2/12 上午6:00:00
RDA推出超高频TDD LTE-A射频功率放大器
發(fā)表于:2017/2/11 下午8:46:00
5G大基站“堵车”严重,小基站居然有这么多优势
發(fā)表于:2017/2/11 下午4:51:00
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