隨著5G的來(lái)臨，我們的社會(huì)正在進(jìn)入一個(gè)全新的時(shí)代：從客戶端到云端，數(shù)據(jù)計(jì)算將分布在整個(gè)網(wǎng)絡(luò)的每個(gè)角落，提供更多個(gè)性化的沉浸式體驗(yàn)。為了迎接這種根本性的轉(zhuǎn)變，通信服務(wù)供應(yīng)商（CoSP）必須進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)型，以滿足各種不同的傳輸速度、延遲、能耗和規(guī)模要求，從而將從無(wú)人駕駛汽車(chē)到可穿戴設(shè)備到智慧城市中的數(shù)十億智能設(shè)備全部連接到一起。

　　這項(xiàng)轉(zhuǎn)型中的關(guān)鍵一步是建造正確的基礎(chǔ)設(shè)施，這就是為什么英特爾要推出新的專(zhuān)為5G網(wǎng)絡(luò)準(zhǔn)備的產(chǎn)品套件，其中包括新版英特爾?凌動(dòng)?處理器C3000產(chǎn)品系列和英特爾?至強(qiáng)?處理器D-1500產(chǎn)品系列，一個(gè)25 GbE英特爾?以太網(wǎng)適配器，以及新版英特爾? QuickAssist技術(shù)適配器。核心網(wǎng)的創(chuàng)新至關(guān)重要，它不僅能支持更多的數(shù)據(jù)流量，還能滿足5G將實(shí)現(xiàn)的大量新應(yīng)用場(chǎng)景的各種交付需求。

　　英特爾不斷地投入到云端、接入網(wǎng)、邊緣網(wǎng)、核心網(wǎng)、無(wú)線技術(shù)和計(jì)算平臺(tái)等領(lǐng)域，這使它成為把領(lǐng)先的5G連接技術(shù)和解決方案（從試驗(yàn)平臺(tái)和參考架構(gòu)到全新調(diào)制解調(diào)器技術(shù)）推向市場(chǎng)的最好的合作伙伴。英特爾還提供優(yōu)化的軟件，這些軟件對(duì)于確保端到端兼容性、互通性以及實(shí)現(xiàn)更高速和低延遲的優(yōu)化至關(guān)重要。

　　全新英特爾?凌動(dòng)?處理器C3000產(chǎn)品系列

　　高性能的集成低功耗系統(tǒng)芯片（SoC）

　　旨在為高密度低功耗網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品提供高性能，全新英特爾?凌動(dòng)?處理器C3000產(chǎn)品系列提供多達(dá)16個(gè)計(jì)算核心，計(jì)算性能超越前一代英特爾凌動(dòng)處理器C2750高達(dá)2.3倍1，功耗低至8.5瓦，并提供高達(dá)19Mpps的3層轉(zhuǎn)發(fā)性能（L3 fwd）2。

　　智能網(wǎng)絡(luò)邊緣在無(wú)線接入、客戶終端設(shè)備（CPE）和安全設(shè)備等領(lǐng)域的的獨(dú)特功能，讓通信服務(wù)供應(yīng)商（CoSP）能夠利用軟件定義網(wǎng)絡(luò)（SDN）和網(wǎng)絡(luò)功能虛擬化（NFV）在網(wǎng)絡(luò)邊緣部署服務(wù)。這些處理器將集成英特爾?QuickAssist技術(shù)，支持通信服務(wù)供應(yīng)商在網(wǎng)絡(luò)邊緣以高達(dá)20Gbps的速率安全地處理和壓縮數(shù)據(jù)。

　　低至8.5瓦的散熱設(shè)計(jì)功耗（TDP）和更廣泛的溫度額定范圍支持能夠在極冷和極熱環(huán)境中正常運(yùn)行的無(wú)動(dòng)力散熱設(shè)計(jì)。糾錯(cuò)碼（ECC）內(nèi)存在制造車(chē)間等環(huán)境中提供精確的數(shù)據(jù)結(jié)果。

　　主要特性

　　低至8.5瓦的散熱設(shè)計(jì)功耗實(shí)現(xiàn)能效最大化。

　　性能增強(qiáng)，內(nèi)核由2至16個(gè)，頻率從1.5GHz到2.2GHz。

　　內(nèi)置硬件虛擬化，在通信服務(wù)供應(yīng)商把網(wǎng)絡(luò)功能虛擬化擴(kuò)展到網(wǎng)絡(luò)邊緣時(shí)實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)的服務(wù)配置?，F(xiàn)在包括了英特爾? VT-d。

　　英特爾x86 64位軟件支持，實(shí)現(xiàn)可擴(kuò)展的性能和廣泛的應(yīng)用兼容性。

　　集成英特爾QuickAssist技術(shù)，高達(dá)20 Gbps的壓縮/加密吞吐量。

　　集成4 x 10 GbE英特爾?以太網(wǎng)，實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)的高速連接。

　　糾錯(cuò)碼（ECC）內(nèi)存，通過(guò)自動(dòng)數(shù)據(jù)糾錯(cuò)而確保數(shù)據(jù)完整性和系統(tǒng)可靠性。

　　靈活的I/O通路，提供高達(dá)16個(gè)SATA 3.0、16個(gè)PCIE3和4個(gè)USB 3.0。

　　擴(kuò)大的溫度范圍和更長(zhǎng)的使用壽命，支持高密度網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和無(wú)人駕駛環(huán)境。

　　DPDK（數(shù)據(jù)平面開(kāi)發(fā)套件），幫助開(kāi)發(fā)支持網(wǎng)絡(luò)工作負(fù)載的高效應(yīng)用。

　　SPDK（存儲(chǔ)性能開(kāi)發(fā)套件），幫助開(kāi)發(fā)支持存儲(chǔ)工作負(fù)載的高效應(yīng)用。

　　產(chǎn)品上市情況

　　英特爾凌動(dòng)處理器C3000產(chǎn)品系列將于2017年上半年提供樣品，并于2017年中投產(chǎn)。