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新增4G網(wǎng)絡(luò)支持 高通推出全新驍龍205處理器
發(fā)表于：2017/3/22 6:00:00
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臺積電：2018年量產(chǎn)7nm 2020年有望進入5nm量產(chǎn)
發(fā)表于：2017/3/22 5:00:00
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高通芯片欲讓功能機具備4G網(wǎng)絡(luò)
發(fā)表于：2017/3/22 5:00:00
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高通總裁談小米“芯”：為它喝彩，歡迎合作
發(fā)表于：2017/3/21 16:29:00
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高通科學家如何看待未來的5G社會
發(fā)表于：2017/3/21 5:00:00
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小米6難產(chǎn) 國產(chǎn)手機崛起背后暴露供應(yīng)鏈缺陷
發(fā)表于：2017/3/20 6:00:00
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投資過熱 中國集成電路發(fā)展癥結(jié)解讀
發(fā)表于：2017/3/20 5:00:00
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高通能否保住基頻芯片市場地位
發(fā)表于：2017/3/19 5:00:00
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高通835芯片占領(lǐng)今年上半年大部分旗艦手機
發(fā)表于：2017/3/17 6:00:00
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挑戰(zhàn)高通霸主地位 英特爾三星推出4G基帶
發(fā)表于：2017/3/17 5:00:00
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小米造芯片是要越塔強殺嗎
發(fā)表于：2017/3/17 5:00:00
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愛立信 高通和韓國SK電訊宣布將合作開展5G NR測試
發(fā)表于：2017/3/16 5:00:00
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正式亮相 3月22號曉龍835將于北京首秀
發(fā)表于：2017/3/15 6:00:00
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中端機完美了 驍龍660跑分接近旗艦芯水平
發(fā)表于：2017/3/15 6:00:00
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5 7 10nm制程連番上陣
發(fā)表于：2017/3/15 5:00:00
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高通搶進GaAs制程PA市場 穩(wěn)懋順利搶下代工大單
發(fā)表于：2017/3/14 6:00:00
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高通或?qū)轵旪?60引入14nm工藝
發(fā)表于：2017/3/14 5:00:00
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高通10nm服務(wù)器芯片首獲微軟采用
發(fā)表于：2017/3/13 11:53:00
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李力游：去年展訊與高通、聯(lián)發(fā)科三分基帶市場天下
發(fā)表于：2017/3/13 6:00:00
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2017年手機芯片供應(yīng)商資本支出或?qū)⒌鼊?chuàng)新高
發(fā)表于：2017/3/13 5:00:00
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手機廠商自主CPU熱 高通聯(lián)發(fā)科應(yīng)如何應(yīng)對
發(fā)表于：2017/3/10 5:00:00
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5G炙手可熱 機會和不確定性并存
發(fā)表于：2017/3/10 5:00:00
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聯(lián)發(fā)科芯片弱勢凸顯 魅族將采用高通芯片
發(fā)表于：2017/3/9 6:00:00
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市占率不斷萎縮 高通出招搶攻中端市場
發(fā)表于：2017/3/9 5:00:00
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高通英特爾發(fā)布千兆級芯片 吹響5G大戰(zhàn)號角
發(fā)表于：2017/3/8 5:00:00
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小米自主研發(fā)芯片九死一生卻可獲江湖地位
發(fā)表于：2017/3/8 5:00:00
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高通談5G手機：5G天線復(fù)雜 終端設(shè)計是項挑戰(zhàn)
發(fā)表于：2017/3/8 5:00:00
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東芝NAND或花落臺積電，高通之仇終得報
發(fā)表于：2017/3/6 10:20:00
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三強爭鋒MWC 高通/三星/聯(lián)發(fā)科手機芯片概略揭秘
發(fā)表于：2017/3/6 6:00:00
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續(xù)美國/中國之后 蘋果高通專利大戰(zhàn)又燒到了英國
發(fā)表于：2017/3/6 6:00:00
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