iPhone 8仍未上市，但蘋果與iPhone主要的芯片供應(yīng)商——高通之間的訴訟戰(zhàn)驟然升級。
4月11日，《中國經(jīng)營報》記者從高通中國獲悉，在一份長達(dá)134頁的文件中，高通列出35項抗辯理由，回?fù)籼O果今年1月發(fā)起的相關(guān)訴訟。高通同時發(fā)起對蘋果的反訴，并尋求數(shù)額未定的賠償。
高通認(rèn)為，iPhone的成功與高通的核心技術(shù)密不可分，但蘋果未能按照公平、合理和非歧視的條件使用相關(guān)專利許可?！叭绻灰揽扛咄ǖ暮诵姆涓C通信技術(shù)，蘋果不可能造出如此成功的iPhone系列手機(jī)，也不可能因此成為全球盈利能力最強(qiáng)的公司，并獲取全球智能手機(jī)行業(yè)超過90%的利潤?！备咄▓?zhí)行副總裁、總法律顧問唐-羅森博格強(qiáng)調(diào)。
蘋果回應(yīng)表示：“我們不評論高通的申請，但請注意我們1月說過他們的商業(yè)行為和不公平專利費(fèi)?！痹?月提交的文件中，蘋果指責(zé)“高通不公平地收取技術(shù)授權(quán)費(fèi)，且這些技術(shù)與他們無關(guān)”。
“訴訟背后是商業(yè)，案件背后是利益。雙方的訴訟歸根結(jié)底是針對知識產(chǎn)權(quán)定價的商業(yè)爭端。”國內(nèi)一位分析人士表示。4月11日，高通股價報收55.35美元、下跌2.1%，蘋果股價報收141.6美元、下跌1.1%。訴訟戰(zhàn)升級似乎是雙輸局面。
訴訟戰(zhàn)硝煙四起
眾所周知，蘋果iPhone生態(tài)圈是一個相當(dāng)封閉的體系，但在一些零部件上，蘋果一般會選擇多家供應(yīng)商，或自主生產(chǎn)。不過，在承擔(dān)連接智能手機(jī)和移動互聯(lián)網(wǎng)以及電信運(yùn)營商基站的調(diào)制解調(diào)器芯片上，由于高通具備的優(yōu)勢地位，蘋果因此已獨(dú)家使用高通基帶芯片多年。同時，因為高通在3G、4G通信技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)必要專利上的強(qiáng)大積累，蘋果即使使用別的廠商的基帶芯片，也需要用到高通的專利技術(shù)。
多年以來，蘋果和高通的密切合作讓雙方都獲益良多。數(shù)據(jù)顯示，2007年發(fā)布的第一代iPhone，當(dāng)年就為蘋果創(chuàng)造了460億美元的收入，而在最新一個財年，iPhone銷售收入已飆升至1370億美元。高通第一年為蘋果供應(yīng)芯片時的營收為150億美元，而2016年的營收則達(dá)到240億美元。
但從去年發(fā)布的iPhone7開始，蘋果試圖擺脫對高通的依賴，采用兩家供應(yīng)商的調(diào)制解碼器芯片。不過，在iPhone 7系列產(chǎn)品上市的時候，蘋果曾試圖掩蓋該系列手機(jī)的高通基帶芯片與另外一家供應(yīng)商基帶芯片的性能表現(xiàn)，因為兩種芯片版本的iPhone 7在性能上存在差異。
彭博社去年11月報道稱，蘋果決定在iPhone7中使用不同的調(diào)制解調(diào)器芯片，導(dǎo)致其中一種版本的手機(jī)不及基于高通芯片的版本。蘋果當(dāng)時回應(yīng)稱，任何機(jī)型的無線性能，“都沒有可辨別的差異”。
由此開始，蘋果與高通的合作關(guān)系出現(xiàn)陰影。2017年1月17日，F(xiàn)TC（美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會）發(fā)起對高通的指控，聲稱高通迫使包括蘋果在內(nèi)的公司購買其基帶芯片。蘋果和高通的訴訟戰(zhàn)，由此進(jìn)一步升溫，因為在FTC的相關(guān)指控中，蘋果扮演了配合者的角色。
3天以后的1月20日，蘋果也在加州南區(qū)地方法院發(fā)起了對高通的訴訟。蘋果一方面控訴高通在專利授權(quán)條款上繁瑣、不合理、昂貴，另一方面，蘋果聲稱高通阻擾其選擇其他的芯片組供應(yīng)商，同時控訴高通為了報復(fù)蘋果配合韓國反壟斷機(jī)構(gòu)的調(diào)查，因此扣留蘋果大約10億美元的回傭款項。
此后，蘋果還分別于2017年1月25日、2017年3月2日在中國和英國發(fā)起對高通的訴訟。高通于4月11日提交抗辯材料，并發(fā)起對蘋果的反訴，實際上是對此前一系列蘋果訴訟的反擊。
前述業(yè)內(nèi)人士分析，盡管蘋果與高通的訴訟戰(zhàn)已呈升溫趨勢，但雙方徹底翻臉的可能性并不大，因為目前iPhone手機(jī)不太可能徹底繞開高通基帶芯片，高通自然也不愿丟掉蘋果這個最大的客戶。蘋果發(fā)起訴訟的目的無非是向高通施壓，降低專利授權(quán)費(fèi)，而高通則堅持“公平、合理和非歧視的許可義務(wù)”原則。
蘋果傳導(dǎo)供應(yīng)鏈壓力
蘋果為何率先向高通發(fā)難？一方面自然是希望逐漸擺脫對高通的依賴，另一方面是控制成本的壓力。
首先，自2016年起，iPhone出貨量第一次出現(xiàn)下滑，這迫使蘋果不得不專注于利潤率。財報數(shù)據(jù)顯示，蘋果2016年財年第四財季，歷史上首次出現(xiàn)iPhone、iPad、Mac銷量的全部同比下滑，下滑幅度分別達(dá)到5%、6%、14%；這導(dǎo)致了蘋果營收、凈利潤分別同比下滑9%、19%，這也是蘋果15年以來首次出現(xiàn)的狀態(tài)。
其次，原材料、元器件的漲價讓蘋果開始向iPhone供應(yīng)鏈傳導(dǎo)壓力。市場研究公司TrendForce預(yù)測，2017年手機(jī)內(nèi)存芯片、eMMC和UFS存儲模塊的售價將平均上漲10%以上、5%-10%；由于AMOLED顯示面板供應(yīng)相當(dāng)緊張，其價格也將維持在高位。
在元器件漲價背景下，相關(guān)報道顯示，去年蘋果要求中國臺灣地區(qū)的下游零部件廠商最高降價20%，遭到供應(yīng)商的強(qiáng)力反彈。蘋果向芯片供應(yīng)商高通施壓，希望降低專利授權(quán)費(fèi)，也是向供應(yīng)鏈傳導(dǎo)壓力的一部分。在智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈上，高通原本位于蘋果的上游，按理來說高通可以調(diào)整供應(yīng)策略，反過來向蘋果施壓，但高通不得不謹(jǐn)慎面對自己的大客戶。
另外，由于蘋果發(fā)起的訴訟，高通已遭受巨大的市場壓力。數(shù)據(jù)顯示，自蘋果2017年1月20日在美國發(fā)起訴訟以來，高通市值已累計損失140億美元。在此背景之下，高通能否頂住來自蘋果的壓力？
前述業(yè)內(nèi)人士分析，高通面向規(guī)模不同的智能手機(jī)廠商，這些廠商對高通的業(yè)績貢獻(xiàn)不一樣，出貨量大的廠商自然希望自己能得到更有競爭力的價格，而高通自然不愿屈服于降價壓力。從某種意義上來說，高通與蘋果的訴訟戰(zhàn)以何種形式終結(jié)，值得關(guān)注。
高通在資本市場上承受較大壓力，蘋果在消費(fèi)者市場面臨的壓力也不小。高通2017年的旗艦芯片—驍龍835已發(fā)布，采用驍龍835的旗艦手機(jī)——三星S8已發(fā)布、小米6即將發(fā)布，采用自研芯片的華為P10則是今年率先上市的旗艦新品，但最新報道顯示，此前被預(yù)測將于9月發(fā)布的iPhone 8，“或推遲至11月開售”。
TrendForce最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2017年第一季，三星、華為的全球市場份額在上升，蘋果市場份額則由2016年第四季度的20.3%降到2017年第一季度的16.9%。對蘋果來說，市場份額此消彼長的壓力顯而易見，而緩解壓力的唯一路徑，就是理順供應(yīng)鏈關(guān)系，重回創(chuàng)新軌道。