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NXP Software為努比亞Z7 Max帶來頂級(jí)語(yǔ)音會(huì)議功能
發(fā)表于：9/22/2014 10:52:59 PM
高通遭發(fā)改委調(diào)查原因復(fù)雜可能釀最重罰款
發(fā)表于：11/27/2013 3:55:31 PM
中國(guó)IC制造業(yè)走到產(chǎn)業(yè)變革的十字路口
發(fā)表于：4/19/2013 4:59:00 PM
國(guó)產(chǎn)手機(jī)：堅(jiān)持20年定能翻身
發(fā)表于：12/4/2012 9:45:41 AM
飛機(jī)上通話上網(wǎng)已無(wú)技術(shù)障礙
發(fā)表于：10/30/2012 11:32:04 AM
WLAN和移動(dòng)網(wǎng)互通技術(shù)分析
發(fā)表于：8/30/2012 9:48:09 AM
蘋果iPhone 4S的拆解
發(fā)表于：5/24/2012 2:13:24 PM
艾法斯獲得授權(quán)為移動(dòng)設(shè)備的自動(dòng)化測(cè)試提供測(cè)試系統(tǒng)
發(fā)表于：5/10/2012 2:53:27 PM
基于ZigBee無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的電源電壓監(jiān)控系統(tǒng)
發(fā)表于：4/20/2012 5:02:50 PM
芯片大廠加入低價(jià)競(jìng)爭(zhēng) 未來芯片市場(chǎng)愈發(fā)激烈
發(fā)表于：12/20/2011 12:00:00 AM
3G芯片降價(jià)加速終端普及
發(fā)表于：12/19/2011 12:00:00 AM
平板電腦技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)初顯
發(fā)表于：12/16/2011 5:25:46 PM
心電信號(hào)特點(diǎn)及其采集電路的設(shè)計(jì)方法
發(fā)表于：12/5/2011 4:58:22 PM
半導(dǎo)體商營(yíng)收兩樣情　通訊旺/DRAM衰
發(fā)表于：11/18/2011 1:20:42 PM
高通：2012年底搭載Snapdragon芯片PC將面世
發(fā)表于：11/17/2011 12:08:12 PM
中移動(dòng)稱TD-LTE已成主流標(biāo)準(zhǔn) 明年出融合芯片
發(fā)表于：11/16/2011 1:21:53 PM
從模擬、2G到3G，美國(guó)重掌4G發(fā)球權(quán)
發(fā)表于：11/10/2011 5:40:40 AM
TD-LTE芯片獲空前力度支持挑戰(zhàn)亦明顯
發(fā)表于：10/27/2011 4:55:09 PM
中國(guó)計(jì)算機(jī)報(bào)：專利斗法
發(fā)表于：10/27/2011 4:46:28 PM
高通展訊上下圍攻聯(lián)發(fā)科遭夾擊
發(fā)表于：10/18/2011 12:45:20 PM
iPhone 4S使用高通無(wú)線芯片組：雙核A5處理器
發(fā)表于：10/14/2011 12:41:40 PM
3D封裝TSV技術(shù)仍面臨三個(gè)難題
發(fā)表于：10/13/2011 4:21:19 PM
半導(dǎo)體廠商挑戰(zhàn)無(wú)線LAN大商機(jī)
發(fā)表于：10/13/2011 12:04:46 AM
4G+2.5G 高通S4芯片迎來手機(jī)新時(shí)代？
發(fā)表于：10/12/2011 4:48:01 PM
高通展訊醞釀芯片砍價(jià)阻擊聯(lián)發(fā)科
發(fā)表于：9/28/2011 8:01:53 PM
困頓諾基亞拖累芯片供應(yīng)商全球供應(yīng)鏈面臨變革
發(fā)表于：9/27/2011 6:54:29 PM
高集成度芯片需求激增多核成趨勢(shì)
發(fā)表于：9/26/2011 11:30:07 AM
半導(dǎo)體巨頭頻繁并購(gòu)意在全平臺(tái)模式
發(fā)表于：9/20/2011 7:20:30 PM
芯片業(yè)橋頭堡之戰(zhàn)：誰(shuí)能率先打通計(jì)算與通信
發(fā)表于：9/19/2011 6:49:47 AM
傳日企將攜手三星開發(fā)新一代智能機(jī)芯片
發(fā)表于：9/13/2011 12:50:49 PM

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